根据芯导科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收1.56亿元，同比增长18.79%。扣非净利润2,489.11万元，同比大幅增长125.66%。芯导科技2024年半年度净利润5,221.45万元，业绩同比大幅增长36.44%。本期经营活动产生的现金流净额为2,120.95万元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。

产品方面，功率器件为第一大收入来源，占比89.95%。

本期净利润为5,221.45万元，去年同期3,826.94万元，同比大幅增长36.44%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然公允价值变动收益本期为172.45万元，去年同期为434.45万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为2,545.98万元，去年同期为1,137.91万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为2,814.21万元，去年同期为2,564.98万元，同比小幅增长。

2024年半年度主营业务利润为2,545.98万元，去年同期为1,137.91万元，同比大幅增长123.74%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为1.56亿元，同比增长18.79%；（2）毛利率本期为35.88%，同比小幅增长了2.16%。

芯导科技2024年半年度非主营业务利润为3,119.29万元，去年同期为2,945.63万元，同比小幅增长。

2024年半年度公司营收1.56亿元，同比增长18.79%，虽然营收在增长，但是研发费用却在下降。

本期研发费用为1,721.27万元，同比下降19.19%。研发费用下降的原因是：

（1）材料及试验费本期为177.73万元，去年同期为442.44万元，同比大幅下降了59.83%。

（2）股份支付本期为203.90万元，去年同期为286.46万元，同比下降了28.82%。

芯导科技2024半年度的归母净利润主要来源于非经常性损益2,732.34万元,占归母净利润的52.33%。

本期非经常性损益项目概览表：

在2024年半年度报告中，芯导科技用于金融投资的资产为14.93亿元，占总资产的66.24%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2,021.77万元，占净利润5,221.45万元的38.72%。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益和其他债权投资在持有期间取得的利息收入。

从同期对比来看，企业的金融投资资产相比去年同期增长了8.77亿元，变化率为142.39%。

2024年半年度，芯导科技的其他流动资产合计4.49亿元，占总资产的19.94%，相较于年初的7.25亿元大幅减少38.03%。

主要原因是短期债权投资减少2.78亿元。

芯导科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业，细分领域为半导体分立器件。 近三年，半导体分立器件行业经历库存调整后逐步复苏，2024年全球市场规模超4500亿元，年复合增长率约8%。消费电子回暖及新能源需求驱动增长，第三代半导体（GaN、SiC）加速渗透，2025年碳化硅功率器件市场规模预计突破30亿美元。行业向高能效、高集成度及车规级产品升级，国产替代持续深化。

芯导科技在国内分立器件领域位列前五，聚焦TVS/ESD、MOSFET等中低压产品，2024年营收3.53亿元，消费电子领域市占率约3.5%。其SGT MOS新品量产推动细分市场份额提升，核心客户覆盖小米、TCL等头部品牌。

2021-2023年半年度公司扣非净利润持续下降，2024年半年度扣非净利润较上期大幅增长。

2021-2023年半年度公司主营利润持续下降，由于营收和毛利率的同步增长，2024年半年度主营利润2,545.98万元，较去年同期大幅增长。

金融投资陡增，金融投资平均占总资产的39%左右，投资收益率一般，最近4年，平均投资收益率为1%左右，收益平均占净利润的36%左右。

2024年半年度扣非净利润2,489.11万元，由于非经常性损益贡献了2,732.34万元，净利润盈利5,221.45万元。

总体来说，公司虽然盈利能力一般，但在行业中处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，芯导科技近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2025年01月23日，芯导科技的PE-TTM是47.46，而分立器件行业的PE-TTM是53.66，芯导科技低于分立器件行业的PE-TTM。