根据北京君正2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收21.07亿元，同比小幅下降5.15%。扣非净利润1.99亿元，同比小幅下降3.50%。北京君正2024年半年度净利润1.97亿元，业绩同比小幅下降8.15%。

公司的主要业务为存储芯片，占比高达62.46%。

2024年半年度公司营收21.07亿元，与去年同期的22.21亿元相比，小幅下降了5.15%，主要是因为存储芯片本期营收13.16亿元，去年同期为15.00亿元，同比小幅下降了12.27%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的36.45%，同比小幅增长到了今年的37.57%，主要是因为计算芯片本期毛利率32.64%，去年同期为23.5%，同比大幅增长38.89%。

产品毛利率方面，2022-2024年半年度存储芯片毛利率呈小幅下降趋势，从2022年半年度的36.90%，小幅下降到2024年半年度的35.35%，2024年半年度计算芯片毛利率为32.64%，同比大幅增长38.89%。

本期净利润为1.97亿元，去年同期2.14亿元，同比小幅下降8.15%。

净利润同比小幅下降的原因是：

虽然所得税费用本期支出2,354.18万元，去年同期支出3,182.54万元，同比增长；

但是（1）主营业务利润本期为2.31亿元，去年同期为2.46亿元，同比小幅下降；（2）公允价值变动收益本期为-17.79万元，去年同期为567.20万元，由盈转亏；（3）资产减值损失本期损失2,390.61万元，去年同期损失1,915.64万元，同比下降。

2024年半年度主营业务利润为2.31亿元，去年同期为2.46亿元，同比小幅下降5.98%。

虽然毛利率本期为37.57%，同比小幅增长了1.12%，不过营业总收入本期为21.07亿元，同比小幅下降5.15%，导致主营业务利润同比小幅下降。

2024年半年度公司营收21.07亿元，同比小幅下降5.15%，虽然营收在下降，但是财务收益在增长。

本期财务费用为-5,117.58万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了88.83%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到25.97%。归因于利息收入本期为6,510.48万元，去年同期为3,394.92万元，同比大幅增长了91.77%。

本期管理费用为1.00亿元，同比增长15.49%。管理费用增长的原因是：

（1）本期新增股权激励962.72万元。

（2）折旧与摊销本期为831.30万元，去年同期为505.77万元，同比大幅增长了64.36%。

（3）咨询服务费本期为468.01万元，去年同期为230.02万元，同比大幅增长了103.46%。

在2024年半年度报告中，北京君正用于金融投资的资产为10.01亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为247.48万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益。

在2024年半年度报告中，北京君正形成的商誉为30.08亿元，占净资产的25.37%。

商誉占有一定比重。其中，商誉的主要构成为北京矽成半导体有限公司。

2021-2023年期末的净利润增长率为-13.87%，但是根据2023年商誉减值报告测试预测，在折现率为11.98%的情况下，未来现金流现值为46.18亿元，而2023年末净利润为4.51亿元，预测数据是否太过乐观？？由此判断，商誉存在极大减值的风险。

再由2024年中报提供的数据不难发现，中报的净利润为1.36亿元，同比盈利下降32.67%，更加深化了商誉减值风险的可能性。

北京矽成半导体有限公司承诺在2019年至2021年实现业绩分别不低于4900万、6400万、7900万，累计不低于1.92亿元。实际2019-2021年末产生的业绩为N/A、1.18亿元、6.08亿元。

北京矽成半导体有限公司的历年业绩数据如下表所示：

承诺期过后，此后的业绩存在着波动。