根据金海通2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收1.83亿元，同比基本持平。扣非净利润3,452.49万元，同比下降15.84%。金海通2024年半年度净利润3,967.68万元，业绩同比小幅下降11.75%。

本期净利润为3,967.68万元，去年同期4,495.89万元，同比小幅下降11.75%。

净利润同比小幅下降的原因是：

虽然（1）资产减值损失本期损失187.23万元，去年同期损失426.13万元，同比大幅增长；（2）所得税费用本期支出354.27万元，去年同期支出499.64万元，同比增长。

但是主营业务利润本期为4,358.44万元，去年同期为5,206.38万元，同比下降。

2024年半年度主营业务利润为4,358.44万元，去年同期为5,206.38万元，同比下降16.29%。

主营业务利润同比下降主要是由于（1）销售费用本期为1,714.57万元，同比大幅增长30.60%；（2）营业总收入本期为1.83亿元，同比有所下降1.65%；（3）管理费用本期为1,411.62万元，同比小幅增长8.44%。

本期销售费用为1,714.57万元，同比大幅增长30.6%。销售费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为702.52万元，去年同期为579.40万元，同比增长了21.25%。

（2）代理服务本期为176.68万元，去年同期为93.61万元，同比大幅增长了88.74%。

（3）售后费用本期为365.31万元，去年同期为299.05万元，同比增长了22.16%。

（4）宣传推广费本期为61.49万元，去年同期为2.18万元，同比大幅增长了近27倍。

2024半年度，企业应收账款合计2.80亿元，占总资产的18.69%，相较于去年同期的2.59亿元小幅增长8.12%。

本期，企业应收账款周转率为0.70。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从0.85下降到了0.70，平均回款时间从211天增加到了257天，回款周期增长，企业的回款能力有所下降。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年，三年以上应收账款占比分别为78.92%，21.07%和0.01%。

从账龄趋势情况来看，企业一年以内应收账占比，从2023年的93.66%下降到2024年的78.92%。

就目前情况来说，若企业延续当前势头，则要格外注意企业应收账款的减值风险。

2024半年度，金海通在建工程余额合计6,424.29万元，相较期初的1,256.52万元大幅增长。主要在建的重要工程是半导体测试设备智能制造及创新研发中心项目土建工程。

建设目标：金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心项目旨在通过引入先进的智能制造技术，提升公司在半导体芯片测试设备领域的研发能力与生产能力。项目将支持公司进一步拓展市场，增强核心竞争力，并推动我国半导体行业的技术进步。

建设内容：该项目主要建设内容包括新建智能制造生产线、研发实验室以及配套设施等。具体来说，将建设半导体测试设备的智能化制造线，设立创新研发中心，以促进新技术的研发和应用，同时也会构建相关的办公和支持设施，确保整体运营的高效性。

建设时间和周期：金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目已在华苑科技园开工建设，根据计划，整个项目的建设周期预计将持续至2026年完成。项目启动的具体时间点为2023年10月26日，标志着该工程正式进入施工阶段。

预期收益：通过实施该项目，金海通期望能够显著提高其在半导体测试设备市场的份额和技术水平，增强产品竞争力。随着新生产线的投产和研发平台的完善，公司将能够更好地满足客户需求，优化生产效率，从而带来更高的经济效益。此外，项目还将有助于提升公司的品牌形象和行业影响力，为长远发展奠定坚实基础。

金海通属于半导体集成电路专用设备行业。 半导体设备行业近三年受国产替代及技术升级驱动，年复合增长率超15%，2024年市场规模突破1500亿元。未来随着先进封装和第三代半导体需求增长，叠加政策扶持，预计2025年后市场空间将加速扩容至2000亿元，测试分选设备细分领域增速领先。

金海通在国内集成电路测试分选设备领域位居第二梯队，2024年国内市占率约8%-10%，核心产品EXCEED系列营收贡献超70%，客户覆盖长电科技、通富微电等头部封测厂商。