根据耐科装备2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收1.08亿元，同比增长20.43%。扣非净利润2,642.74万元，同比大幅增长42.78%。耐科装备2024年半年度净利润3,311.61万元，业绩同比大幅增长43.79%。

公司主要从事塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具、其他，主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置和半导体封装设备两项，其中塑料挤出成型模具、挤出成型装置占比62.70%，半导体封装设备占比29.38%。

本期净利润为3,311.61万元，去年同期2,303.11万元，同比大幅增长43.79%。

净利润同比大幅增长的原因是（1）主营业务利润本期为3,146.58万元，去年同期为2,044.53万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为399.42万元，去年同期为159.03万元，同比大幅增长。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2024年半年度主营业务利润为3,146.58万元，去年同期为2,044.53万元，同比大幅增长53.90%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为1.08亿元，同比增长20.43%；（2）财务费用本期为-647.45万元，同比大幅下降3.14倍；（3）毛利率本期为44.19%，同比小幅增长了2.01%。

本期财务费用为-647.45万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了314.02%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到19.55%。重要原因在于：

（1）利息收入本期为594.59万元，去年同期为47.84万元，同比大幅增长了近11倍。

（2）利息净支出本期为-594.59万元，去年同期为-47.84万元，同比大幅下降了近11倍。

本期研发费用为860.59万元，同比大幅增长55.78%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为462.61万元，去年同期为270.99万元，同比大幅增长了70.71%。

（2）材料费本期为349.62万元，去年同期为250.28万元，同比大幅增长了39.69%。

耐科装备2024半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益668.87万元,占归母净利润的20.2%。

本期非经常性损益项目概览表：

在2024年半年度报告中，耐科装备用于金融投资的资产为6.65亿元，占总资产的57.77%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为399.42万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于银行理财产品收益。

(1)本期政府补助对利润的贡献为485.39万元，其中非经常性损益的政府补助金额为352.22万元。

(2)本期共收到政府补助415.56万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下394.02万元，留存计入以后年度利润。

2024半年度，企业应收账款合计7,580.81万元，占总资产的6.59%，相较于去年同期的9,100.74万元减少16.70%。

本期，企业应收账款周转率为1.39。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从0.87大幅增长到了1.39，平均回款时间从206天减少到了129天，回款周期大幅减少，企业的回款能力大幅提升。

一般而言，如果大多数的应收账款的账龄在一年以内，那说明风险可控或者负面影响不是特别大。但是目前仅有45.39%的应收账款在一年以内，这个比例偏低，风险明显偏高。

从账龄趋势情况来看，企业一年以内应收账占比，从2023年的58.22%下降到2024年的45.39%，三年以上应收账款占比从2.00%大幅上涨到10.61%。

2024半年度，耐科装备在建工程余额合计2,985.27万元，相较期初的1,500.12万元大幅增长了99.00%。主要在建的重要工程是半导体封装装备新建项目在建厂房。

建设目标：提高公司半导体封装装备生产能力，实现土地资源利用的最大化，提升公司产品的核心竞争力，实现公司和全体股东利益的最大化。

建设内容：项目建筑面积由1.2万平方米调整为2.6万平方米，厂房占地面积扩大，局部二层调整为全部二层结构。增加的厂房将用于改善本项目产品的生产和技术提升试验用房。

耐科装备属于半导体设备制造行业，专注于后端封装设备及模具研发生产。 半导体设备行业近三年受全球芯片短缺及国产替代政策推动，市场规模持续扩张，2023年中国半导体设备市场规模突破300亿美元，年复合增长率超12%。未来随着先进封装技术迭代及AI、汽车电子需求增长，行业将向高精度、自动化方向升级，预计2025年全球市场空间达1500亿美元，中国大陆占比提升至35%以上。

耐科装备在国内半导体封装设备领域处于第二梯队，2024年市场占有率约5%-7%，核心产品塑料封装压机国内份额领先，但整体规模较头部企业存在差距，技术布局聚焦传统封装向系统级封装延伸。

2024年半年度净利润3,311.61万元，较上期大幅增长。

2024年半年度主营利润3,146.58万元，较去年同期大幅增长，一方面是因为公司营收在增长，另一方面则是财务费用在大幅下降。

金融投资陡增，金融投资平均占总资产的27%左右，但投资收益率较低，最近4年，平均投资收益率为0.23%左右，收益平均占净利润的9%左右。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入半导体封装装备新建项目在建厂房等，有望提升后期利润。

总体来说，公司盈利能力较好，在行业中处于中等水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，耐科装备近期的市盈率在历史上处在很低的水平。

在2025年01月23日，耐科装备的PE-TTM是34.71，而半导体设备行业的PE-TTM是51.88，耐科装备低于半导体设备行业的PE-TTM。