根据盛美上海2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收24.04亿元，同比大幅增长49.33%。扣非净利润4.34亿元，同比小幅增长6.92%。

主营产品为销售商品。

2024年半年度，盛美上海营业总收入为24.04亿元，去年同期为16.10亿元，同比大幅增长49.33%，净利润为4.43亿元，去年同期为4.39亿元，同比基本持平。

净利润同比基本持平的原因是：

虽然（1）投资收益本期为1,346.80万元，去年同期为5,527.49万元，同比大幅下降；（2）公允价值变动收益本期为-777.82万元，去年同期为1,487.96万元，由盈转亏。

但是（1）主营业务利润本期为4.89亿元，去年同期为4.54亿元，同比小幅增长；（2）所得税费用本期支出2,487.44万元，去年同期支出4,974.37万元，同比大幅增长。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2024年半年度主营业务利润为4.89亿元，去年同期为4.54亿元，同比小幅增长7.82%。

虽然毛利率本期为50.68%，同比有所下降了0.92%，不过营业总收入本期为24.04亿元，同比大幅增长49.33%，推动主营业务利润同比小幅增长。

2024年半年度，盛美上海净现金流为6.35亿元，去年同期为1.48亿元，同比大幅增长3.29倍。

净现金流同比大幅增长的原因是：

虽然（1）收回投资收到的现金本期为2.01亿元，同比大幅下降64.29%；（2）购买商品、接受劳务支付的现金本期为18.16亿元，同比小幅增长11.14%。

但是（1）销售商品、提供劳务收到的现金本期为27.30亿元，同比大幅增长61.57%；（2）取得借款收到的现金本期为3.97亿元，同比增长3.97亿元。

2024半年度，盛美上海在建工程余额合计9.10亿元，相较期初的7.30亿元大幅增长了24.72%。主要在建的重要工程是临港研发与制造中心土建装修工程。

建设目标：盛美上海临港研发与制造中心的建设目标是打造一个集高端半导体设备研发、设计、制造于一体的综合性基地。该中心旨在通过差异化创新技术，推动产品平台化，并助力公司实现科创板上市的战略目标。

建设内容：该项目包括两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积达到13.8万平方米。其中，厂房面积为4万平方米。研发中心将支持高端半导体设备的研发工作，而制造部分则负责相关产品的生产，以期形成完整的产业链条。

建设时间和周期：盛美半导体设备研发与制造中心项目启动于2019年12月30日，并且在2024年10月21日正式落成并投产。从项目启动到正式投产，历时大约四年左右时间。

预期收益：盛美半导体预计新建成的研发与制造中心将大幅提升公司的产能，有望实现百亿级别的生产能力。此举不仅能够增强公司在半导体设备领域的竞争力，还对上海集成电路产业的发展起到积极的促进作用。

盛美上海属于半导体专用设备制造行业。 半导体专用设备行业近三年保持高速增长，受益于全球芯片需求扩张及国产替代加速，2023-2025年市场规模年均复合增长率预计超15%，2025年全球市场空间或突破1200亿美元。未来技术迭代推动先进制程设备需求，叠加政策支持与产业链协同，行业将持续向高精度、高集成度方向发展。

盛美上海是国内半导体清洗设备领域头部企业，2025年在国内市场的占有率约12%-15%，位居本土厂商前三，其单片清洗设备技术达国际先进水平，客户覆盖中芯国际、长江存储等主流晶圆厂。