根据广立微2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收1.72亿元，同比大幅增长34.86%。扣非净利润-352.56万元，由盈转亏。广立微2024年半年度净利润550.49万元，业绩同比大幅下降75.90%。

公司的主营业务为软件和信息技术服务业，主要产品包括测试设备及配件和软件开发及授权两项，其中测试设备及配件占比64.67%，软件开发及授权占比35.26%。

2024年半年度公司营收1.72亿元，与去年同期的1.27亿元相比，大幅增长了34.86%。

营收大幅增长的主要原因是：

（1）软件开发及授权本期营收6,057.15万元，去年同期为3,242.39万元，同比大幅增长了86.81%。

（2）测试设备及配件本期营收1.11亿元，去年同期为9,478.35万元，同比增长了17.21%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的62.32%，同比小幅增长到了今年的65.52%，主要是因为测试设备及配件本期毛利率52.74%，去年同期为50.95%，同比小幅增长3.51%。

产品毛利率方面，2022-2024年半年度测试设备及配件毛利率呈小幅增长趋势，从2022年半年度的47.60%，小幅增长到2024年半年度的52.74%，2024年半年度软件开发及授权毛利率为89.33%，同比小幅下降6.46%。

2024年半年度，广立微营业总收入为1.72亿元，去年同期为1.27亿元，同比大幅增长34.86%，净利润为550.49万元，去年同期为2,284.31万元，同比大幅下降75.90%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然所得税费用本期收益2,060.47万元，去年同期收益441.67万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为-2,823.84万元，去年同期为164.31万元，由盈转亏。

2024年半年度主营业务利润为-2,823.84万元，去年同期为164.31万元，由盈转亏。

虽然营业总收入本期为1.72亿元，同比大幅增长34.86%，不过（1）研发费用本期为1.32亿元，同比大幅增长41.77%；（2）财务费用本期为-3,321.15万元，同比增长25.31%，导致主营业务利润由盈转亏。

广立微2024年半年度非主营业务利润为1,313.85万元，去年同期为1,678.33万元，同比下降。

2024年半年度公司营收1.72亿元，同比大幅增长34.86%，虽然营收在增长，但是财务收益在下降。

本期财务费用为-3,321.15万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期下降了25.31%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重高达603.31%。归因于利息收入本期为3,410.84万元，去年同期为4,440.60万元，同比下降了23.19%。

广立微2024半年度的归母净利润的收益依赖于非经常性损益，本期归母净利润为253.62万元，非经常性损益为606.18万元。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期计入利润的政府补助金额为620.06万元，具体明细如表所示：

(2)本期共收到政府补助709.90万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下104.74万元，留存计入以后年度利润。

在2024年半年度报告中，广立微用于金融投资的资产为1.11亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为119.45万元，占净利润550.49万元的21.7%。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益。

2024半年度，企业应收账款合计3.15亿元，占总资产的9.52%，相较于去年同期的9,580.29万元大幅增长2.28倍。

2024年半年度，企业信用减值损失647.93万元，导致企业净利润从盈利1,198.42万元下降至盈利550.49万元，其中主要是应收账款坏账损失650.49万元。

企业应收账款坏账损失中全部为按组合计提坏账准备，合计650.49万元。在按组合计提坏账准备中，主要为新计提的坏账准备650.49万元。

本期，企业应收账款周转率为0.56。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从0.94大幅下降到了0.56，平均回款时间从191天增加到了321天，回款周期大幅增长，企业的回款能力大幅下降。

2024半年度，广立微在建工程余额合计5,773.65万元，相较期初的4,307.13万元大幅增长了34.05%。主要在建的重要工程是广立微集成电路EDA产业化基地项目。

建设目标：通过建设集成电路EDA产业化基地项目，杭州广立微电子股份有限公司旨在提升公司在集成电路设计自动化（EDA）领域的技术实力，加强公司的核心竞争力，满足市场对高端EDA工具的需求，推动公司业务的持续发展。

建设内容：项目主要建设内容包括购置先进的软硬件设备，建立完善的EDA工具研发环境；引进高水平的技术人才，组建专业的研发团队；开展针对先进工艺节点的EDA工具研发，提升EDA工具的功能性和易用性，形成具有自主知识产权的EDA产品线。

广立微属于集成电路电子设计自动化（EDA）软件及晶圆级电性测试设备行业。 集成电路EDA行业近三年受国产替代政策推动，年均复合增长率超18%，2024年市场规模突破180亿元。未来三年，随着AI芯片、汽车电子需求爆发，行业将维持15%以上增速，测试设备细分领域因5nm以下先进制程扩产加速，预计2025年市场空间超300亿元。

广立微在国内晶圆级测试设备领域占据约15%市场份额，其可寻址测试结构（ATPG）技术处于国际第一梯队，2025年Q1在12英寸晶圆测试市场中标率同比提升22%，核心客户涵盖中芯国际、华虹集团等头部代工厂。

最近4年半年度，公司扣非净利润长期处于亏损状态，2021-2023年半年度扣非净利润持续增长，2024年半年度扣非净利润同比去年由盈转亏。

公司主营利润近4年半年度长期处于亏损状态，2024年半年度主营利润亏损2,823.84万元，同比去年由盈转亏，主要是因为研发费用、财务费用的增长。

2024年半年度扣非净利润亏损55.69万元，由于政府补助贡献了709.90万元，净利润盈利550.49万元。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入广立微集成电路EDA产业化基地项目，预期会为后期盈利带来积极影响。

总体来说，公司虽然盈利能力一般，但在行业中处于较高水平。

M值本期预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年04月15日）

可以看到，广立微近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2025年04月15日，广立微的PE-TTM是118.40，而垂直应用软件行业的PE-TTM是69.95，广立微的PE-TTM相比垂直应用软件行业的PE-TTM较高。