根据联动科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收1.36亿元，同比增长19.30%。扣非净利润164.99万元，同比大幅下降91.02%。联动科技2024年半年度净利润200.46万元，业绩同比大幅下降89.34%。本期经营活动产生的现金流净额为-3,356.25万元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

产品方面，半导体自动化测试系统为第一大收入来源，占比89.62%。

2024年半年度公司营收1.36亿元，与去年同期的1.14亿元相比，增长了19.3%，主要是因为半导体自动化测试系统本期营收1.22亿元，去年同期为9,693.88万元，同比增长了26.1%。

产品毛利率方面，2024年半年度半导体自动化测试系统毛利率为58.39%，同比小幅下降13.27%，同期半导体激光打标设备及其他机电一体化设备毛利率为57.07%，同比小幅下降7.82%。

2024年半年度，联动科技营业总收入为1.36亿元，去年同期为1.14亿元，同比增长19.30%，净利润为200.46万元，去年同期为1,880.80万元，同比大幅下降89.34%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然所得税费用本期收益901.60万元，去年同期支出82.67万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为-1,015.27万元，去年同期为1,771.26万元，由盈转亏。

2024年半年度主营业务利润为-1,015.27万元，去年同期为1,771.26万元，由盈转亏。

虽然营业总收入本期为1.36亿元，同比增长19.30%，不过（1）研发费用本期为5,609.05万元，同比大幅增长47.24%；（2）毛利率本期为58.57%，同比小幅下降了8.07%，导致主营业务利润由盈转亏。

联动科技2024年半年度非主营业务利润为314.13万元，去年同期为192.21万元，同比大幅增长。

2024年半年度公司营收1.36亿元，同比增长19.3%，虽然营收在增长，但是财务费用却在下降。

本期研发费用为5,609.05万元，同比大幅增长47.24%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为4,043.26万元，去年同期为2,821.21万元，同比大幅增长了43.32%。

（2）材料费本期为1,179.88万元，去年同期为708.13万元，同比大幅增长了66.62%。

本期财务费用为-1,041.05万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期下降了28.15%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重高达519.34%。归因于利息收入本期为1,064.47万元，去年同期为1,470.57万元，同比下降了27.62%。

本期管理费用为1,671.98万元，同比大幅增长36.99%。归因于工资薪酬本期为1,340.94万元，去年同期为913.17万元，同比大幅增长了46.84%。

2024半年度，联动科技固定资产合计1.03亿元，占总资产的6.46%，相比期初的5,008.41万元大幅增长了105.27%。

在本报告期内，企业固定资产新增5,673.13万元，主要为在建工程转入的5,353.11万元，占比94.36%。

在此之中：建筑工程转入5,212.08万元。

建设目标：佛山市联动科技股份有限公司研发中心建设项目的建设目标是为了提升公司在半导体自动化测试系统领域的技术实力，增强技术壁垒，保持公司在市场竞争中的优势地位，为公司的持续研发打下坚实的基础。

建设内容：项目建设内容包括土地与厂区工程建设、人员招聘与培训、设备购置及安装。其中，人员招聘与培训在第3年持续进行，以确保公司拥有足够的人才支持项目的发展。

建设时间和周期：项目建设期为2年，从项目启动开始，分为多个阶段实施，包括土地与厂区工程建设、人员招聘与培训、设备购置及安装等。具体时间进度安排为：T+1年和T+2年的每个季度都有相应的实施进度环节，确保项目按计划推进。

预期收益：项目建成后，将大幅提高公司技术水平，增强技术壁垒，保持公司在市场竞争中的优势地位。同时，通过引进公司发展战略所需技术人才以及相关先进研发、试验设备，利用现有技术储备逐步实施研发计划，项目将为公司带来显著的技术进步和市场竞争力的提升。

(1)本期政府补助对利润的贡献为454.09万元，其中非经常性损益的政府补助金额为55.87万元。

(2)本期共收到政府补助454.09万元，主要分布如下表所示：

政府补助主要构成如下表所示：

2024年半年度，联动科技资产减值损失74.96万元，其中主要是存货跌价准备减值合计74.96万元。

2024年半年度，企业存货周转率为0.75，2024年半年度联动科技存货周转率为0.75，同比去年无明显变化。2024年半年度联动科技存货余额合计1.84亿元，占总资产的11.69%，同比去年的1.68亿元小幅增长9.58%。

2024半年度，联动科技在建工程余额合计159.06万元，相较期初的3,582.03万元大幅下降了95.56%。

2024年半年度，联动科技的无形资产合计1,781.77万元，占总资产的1.12%，相较于年初的813.59万元大幅增长119.00%。

在本报告期内，无形资产的增加主要是因为企业合并增加所导致的，企业无形资产新增1,012.94万元，主要为企业合并增加的1,000.00万元。在企业合并增加中，主要是专利权，合计1,000.00万元。

2024年半年度，联动科技的其他流动资产合计1.60亿元，占总资产的10.09%，相较于年初的1,974.61万元大幅增长712.59%。

主要原因是定期存款增加1.39亿元。

联动科技属于半导体设备行业，专注于后道封装测试专用设备的研发与生产。 近三年，全球半导体设备市场受5G、新能源及AI驱动持续扩容，中国半导体设备国产化率从2021年的不足15%提升至2024年的25%。第三代半导体材料加速渗透，带动测试设备需求激增，2024年国内封测设备市场规模预计突破300亿元，年复合增长率超20%。未来，先进封装技术迭代及车规级芯片需求将推动行业向高精度、高效率方向发展。

联动科技在国内分立器件测试系统领域占据领先地位，市场占有率约20.62%，为国产替代核心厂商之一，其产品已导入安森美、长电科技等国际头部封测企业，2024年前三季度营收同比增长33.60%，增速高于行业平均水平。

近3年半年度公司扣非净利润持续下降，2024年半年度扣非净利润较上期大幅下降。

2024年半年度主营利润亏损1,015.27万元，且是近4年半年度首次亏损，主营利润近3年半年度持续下降，一方面是因为公司毛利率在小幅下降，另一方面则是研发费用在大幅增长。

2024年半年度扣非净利润87.08万元，由于政府补助贡献了454.09万元，净利润盈利200.46万元。

值得一提的是，2024年半年报显示建筑工程阶段性投产5,212.08万元，有望能够优化并提升后续盈利状况。

总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，联动科技近期的市盈率在历史上处在较高的水平。

在2025年01月23日，联动科技的PE-TTM是140.10，而半导体设备行业的PE-TTM是51.88，联动科技的PE-TTM远高于半导体设备行业的PE-TTM。