根据芯源微2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收6.94亿元，同比基本持平。扣非净利润3,577.63万元，同比大幅下降65.52%。芯源微2024年半年度净利润7,470.41万元，业绩同比大幅下降44.94%。

2024年半年度，芯源微营业总收入为6.94亿元，去年同期为6.96亿元，同比基本持平，净利润为7,470.41万元，去年同期为1.36亿元，同比大幅下降44.94%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然其他收益本期为1.05亿元，去年同期为6,314.79万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为-1,867.28万元，去年同期为8,899.84万元，由盈转亏。

2024年半年度主营业务利润为-1,867.28万元，去年同期为8,899.84万元，由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于（1）研发费用本期为1.17亿元，同比大幅增长52.00%；（2）管理费用本期为1.05亿元，同比大幅增长41.22%；（3）毛利率本期为40.22%，同比小幅下降了3.22%。

芯源微2024年半年度非主营业务利润为1.08亿元，去年同期为6,479.32万元，同比大幅增长。

2024年半年度公司营收6.94亿元，同比基本持平。

本期研发费用为1.17亿元，同比大幅增长52.0%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）物料消耗本期为4,192.06万元，去年同期为2,523.23万元，同比大幅增长了66.14%。

（2）股份支付费用本期为1,120.34万元，去年同期为202.78万元，同比大幅增长了近5倍。

（3）职工薪酬本期为3,918.90万元，去年同期为3,027.90万元，同比增长了29.43%。

本期销售费用为7,672.37万元，同比增长29.17%。销售费用增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为3,524.86万元，去年同期为2,749.24万元，同比增长了28.21%。

（2）股份支付本期为936.33万元，去年同期为187.99万元，同比大幅增长了近4倍。

本期管理费用为1.05亿元，同比大幅增长41.22%。

管理费用大幅增长的原因是：

虽然修理费本期为159.35万元，去年同期为409.69万元，同比大幅下降了61.1%；

但是（1）职工薪酬本期为6,029.27万元，去年同期为4,153.94万元，同比大幅增长了45.15%；（2）股份支付本期为1,417.44万元，去年同期为436.93万元，同比大幅增长了近2倍。

2024半年度，芯源微固定资产合计9.16亿元，占总资产的19.82%，相比期初的4.64亿元增长了97.53%，近乎增长了一倍。

在本报告期内，企业固定资产新增4.80亿元，主要为在建工程转入的4.77亿元，占比99.36%。

在此之中：上海临港产业化项目转入4.72亿元。

建设目标：上海临港研发及产业化项目旨在研发与生产前道 ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备，进一步提升公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构。

建设内容：项目计划总投资额为64,000.00万元，拟投入募集资金47,000.00万元，其余以自筹资金投入。项目将建设研发及生产设施，购置先进的生产设备和检测仪器，组建高水平的研发团队，进行新产品开发和技术升级。

建设时间和周期：项目预计建设期为30个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施，位于上海闵行经济技术开发区临港园区。

预期收益：项目建成后，将有效提升公司前道涂胶显影设备和单片式化学清洗设备的生产能力，扩大市场份额，增强公司的核心竞争力。随着产品线的丰富和技术水平的提升，预期将带来显著的经济效益，为公司未来的可持续发展奠定坚实基础。

芯源微2024半年度的归母净利润主要来源于非经常性损益4,036.25万元,占归母净利润的53.01%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为1.04亿元，其中非经常性损益的政府补助金额为5,072.40万元。

(2)本期共收到政府补助1.24亿元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下8,737.60万元，留存计入以后年度利润。

2024半年度，芯源微在建工程余额合计2,230.93万元，相较期初的4.02亿元大幅下降了94.45%。主要在建的重要工程是高端晶圆处理设备产业化项目（二期）。

芯源微属于半导体专用设备行业，专注于涂胶显影设备及单片式湿法设备研发生产。 半导体设备行业近三年受益于全球晶圆厂扩产及国产替代加速，中国大陆市场份额从2011年8%提升至2021年29%，2022年全球市场规模达1175亿美元。未来行业将聚焦先进制程设备突破、国产化率提升（前道设备国产化率不足10%）及产业链整合，预计2025年后国产头部厂商在涂胶显影、刻蚀等核心环节市占率将突破20%。

芯源微为国内涂胶显影设备龙头，在前道设备领域国产厂商中综合市占率约15%，其中后道封装环节市占率超30%，2025年通过北方华创战略入股整合资源，加速前道设备技术迭代。

2020-2023年半年度公司扣非净利润持续增长，2024年半年度扣非净利润较上期大幅下降。

2020-2023年半年度公司主营利润持续增长，2024年半年度主营利润亏损1,867.28万元，同比去年由盈转亏，主要是因为研发费用、管理费用的大幅增长。

2024年半年度扣非净利润3,434.16万元，由于非经常性损益贡献了4,036.25万元，净利润盈利7,470.41万元。

值得一提的是，2024年半年报显示上海临港产业化项目完工投产4.72亿元，预期会为后期盈利带来积极影响。

总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，芯源微近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2025年01月23日，芯源微的PE-TTM是110.53，而半导体设备行业的PE-TTM是51.88，芯源微的PE-TTM远高于半导体设备行业的PE-TTM。