根据中微公司2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收34.48亿元，同比大幅增长36.46%。扣非净利润4.83亿元，同比小幅下降6.88%。中微公司2024年半年度净利润5.16亿元，业绩同比大幅下降48.49%。

公司主要产品包括刻蚀设备和其他主营业务两项，其中刻蚀设备占比78.25%，其他主营业务占比16.52%。

2024年半年度，中微公司营业总收入为34.48亿元，去年同期为25.26亿元，同比大幅增长36.46%，净利润为5.16亿元，去年同期为10.02亿元，同比大幅下降48.49%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然所得税费用本期支出1,521.85万元，去年同期支出1.27亿元，同比大幅增长；

但是（1）投资收益本期为1,241.91万元，去年同期为5.82亿元，同比大幅下降；（2）主营业务利润本期为5.02亿元，去年同期为6.03亿元，同比下降。

2024年半年度主营业务利润为5.02亿元，去年同期为6.03亿元，同比下降16.80%。

虽然营业总收入本期为34.48亿元，同比大幅增长36.46%，不过（1）研发费用本期为5.68亿元，同比大幅增长94.58%；（2）毛利率本期为41.32%，同比小幅下降了2.60%，导致主营业务利润同比下降。

本期研发费用为5.68亿元，同比大幅增长94.58%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）耗用的原材料和低值易耗品等本期为2.45亿元，去年同期为8,407.81万元，同比大幅增长了191.84%。

（2）股份支付费用本期为9,196.11万元，去年同期为4,029.50万元，同比大幅增长了128.22%。

（3）职工薪酬费用本期为1.75亿元，去年同期为1.25亿元，同比大幅增长了39.5%。

本期管理费用为1.92亿元，同比大幅增长58.56%。管理费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬费用本期为8,957.23万元，去年同期为5,979.66万元，同比大幅增长了49.79%。

（2）股份支付费用本期为5,041.86万元，去年同期为2,786.47万元，同比大幅增长了80.94%。

（3）折旧与摊销费用本期为1,077.94万元，去年同期为190.32万元，同比大幅增长了近5倍。

2024半年度，中微公司固定资产合计25.68亿元，占总资产的10.59%，相比期初的19.88亿元大幅增长了29.22%。

在本报告期内，企业固定资产新增6.54亿元，主要为在建工程转入的5.39亿元，占比82.40%。

在此之中：临港产业化基地一期项目转入5.39亿元。

建设目标：中微临港产业化基地建设项目旨在满足泛半导体设备市场不断增长的需求，充分发挥公司在该领域市场的先发优势，巩固公司在该领域的领先地位。项目将用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备，以及部分零部件等，进一步扩充公司集成电路设备及泛半导体设备产品线产能。

建设内容：中微临港产业化基地项目地块总占地面积约157.5亩，规划总建筑面积约180,000平方米。项目将涉及受让土地、建设厂房与办公室、购置生产设备、安装与调试设备等。项目完成后，将成为公司临港总部和研发中心，集办公、研发、试验、服务等功能于一体，从硬件设施层面满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求。

建设时间和周期：项目预计实施周期为5年，计划分以下阶段实施完成：前期准备、基地建设、设备购置与安装、员工招聘以及试运营。具体的时间节点将根据项目的实际进展情况进行调整。

预期收益：项目建成后，将显著提升公司产品产能，有助于提高公司产品的市场占有率，从而提高公司的盈利水平。同时，项目将为公司研发项目的顺利进行和成果转化提供更有利的硬件设施支持，有助于公司持续推出满足更先进芯片制造工艺的设备，不断巩固和提高技术先进性。此外，项目的实施也将进一步增强公司在半导体设备领域的竞争力，推动公司实现中长期战略发展目标。

在2024年半年度报告中，中微公司用于金融投资的资产为17.38亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为572.95万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益和其他非流动金融资产公允价值变动收益。

从同期对比来看，企业的金融投资资产相比去年同期大幅下滑了18.98亿元，变化率为-52.2%。

2024半年度，企业应收账款合计14.39亿元，占总资产的5.94%，相较于去年同期的7.78亿元大幅增长85.02%。

本期，企业应收账款周转率为2.65。在2020年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率连续4年下降，平均回款时间从41天增加到了67天，回款周期增长，应收账款的回款风险越来越大。

2024半年度，中微公司在建工程余额合计4.85亿元，相较期初的8.49亿元大幅下降了42.83%。主要在建的重要工程是临港总部及研发中心项目。

建设目标：建设中微临港总部和研发中心，旨在搭建从产品技术研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台，进一步提升公司在高端半导体、泛半导体领域的研发能力，推动集成电路生产设备及零部件国产化，促进泛半导体设备产品的研发及产业化。

建设内容：本项目将在上海临港新片区建立中微临港总部和研发中心，项目地块总占地面积约 25.05亩，规划总建筑面积约 105,000㎡。项目将包括办公、研发、试验、服务等功能区域，配备先进的研发设备和系统，支持半导体设备、集成电路领域核心技术及泛半导体领域的研发工作。

建设时间和周期：项目预计实施周期为5年，分为前期准备、基地建设、设备购置与安装、员工招聘以及试运营等阶段。具体时间表将根据项目的实际进展情况进行调整，确保项目的顺利推进。

预期收益：项目建成后，将显著增强公司的研发能力和技术创新水平，为公司持续推出满足更先进芯片制造工艺的设备提供有力支持，进一步巩固和提高公司的技术先进性和市场竞争力。此外，项目的实施有助于公司抓住集成电路及泛半导体产能转移、进口替代带来的市场机遇，提升公司产品的市场占有率和盈利能力。

中微公司属于半导体设备制造行业，核心产品为集成电路制造所需的刻蚀及薄膜沉积设备。 全球半导体设备市场近三年呈现结构性波动，2023年销售额达950亿美元，中国大陆逆势增长至330亿美元，占全球份额超1/3。未来行业将受益于5G、AI及汽车电子需求驱动，叠加国产替代加速，国内设备商凭借技术突破与本土化服务优势，市场份额持续提升，预计2024年全球半导体市场将恢复两位数增长，长期聚焦先进制程设备及关键环节自主化。

中微公司在国产刻蚀设备领域处于领先地位，其CCP和ICP刻蚀机已进入国际领先晶圆厂供应链，2024年刻蚀设备出货量同比增长超400%，国内逻辑电路与存储芯片领域市占率突破25%，MOCVD设备在全球Mini/Micro LED市场占比超60%，技术迭代与客户粘性巩固其国产龙头地位。

2018-2023年半年度公司净利润持续增长，2024年半年度净利润5.16亿元，较上期大幅下降。

2020-2023年半年度公司主营利润持续增长，2024年半年度主营利润5.02亿元，较去年同期有所下降，一方面是因为公司毛利率在小幅下降，另一方面则是研发费用在大幅增长。

值得一提的是，2024年半年报显示临港产业化基地一期项目阶段性投产5.39亿元，预期会为后期盈利带来积极影响。

总体来说，公司盈利能力良好，且在行业中也处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，中微公司近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2025年01月23日，中微公司的PE-TTM是75.14，而半导体设备行业的PE-TTM是51.88，中微公司高于半导体设备行业的PE-TTM。