中微公司(688012)2024年中报解读:投资收益同比大幅下降导致净利润同比大幅下降,应收账款周转率持续下降
中微半导体设备(上海)股份有限公司于2019年上市。公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。
根据中微公司2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收34.48亿元,同比大幅增长36.46%。扣非净利润4.83亿元,同比小幅下降6.88%。中微公司2024年半年度净利润5.16亿元,业绩同比大幅下降48.49%。
公司主要产品包括刻蚀设备和其他主营业务两项,其中刻蚀设备占比78.25%,其他主营业务占比16.52%。
分产品 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
刻蚀设备 |
26.98亿元 |
78.25% |
- |
其他主营业务 |
5.70亿元 |
16.52% |
-255.11% |
MOCVD设备 |
1.52亿元 |
4.41% |
- |
LPCVD设备 |
2,800.00万元 |
0.81% |
- |
1、营业总收入同比大幅增加36.46%,净利润同比大幅降低48.49%
2024年半年度,中微公司营业总收入为34.48亿元,去年同期为25.26亿元,同比大幅增长36.46%,净利润为5.16亿元,去年同期为10.02亿元,同比大幅下降48.49%。
虽然所得税费用本期支出1,521.85万元,去年同期支出1.27亿元,同比大幅增长;
但是(1)投资收益本期为1,241.91万元,去年同期为5.82亿元,同比大幅下降;(2)主营业务利润本期为5.02亿元,去年同期为6.03亿元,同比下降。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
34.48亿元 |
25.26亿元 |
36.46% |
营业成本 |
20.23亿元 |
14.17亿元 |
42.78% |
销售费用 |
2.02亿元 |
1.44亿元 |
39.87% |
管理费用 |
1.92亿元 |
1.21亿元 |
58.56% |
财务费用 |
-4,924.48万元 |
-5,567.17万元 |
11.54% |
研发费用 |
5.68亿元 |
2.92亿元 |
94.58% |
所得税费用 |
1,521.85万元 |
1.27亿元 |
-87.98% |
2024年半年度主营业务利润为5.02亿元,去年同期为6.03亿元,同比下降16.80%。
虽然营业总收入本期为34.48亿元,同比大幅增长36.46%,不过(1)研发费用本期为5.68亿元,同比大幅增长94.58%;(2)毛利率本期为41.32%,同比小幅下降了2.60%,导致主营业务利润同比下降。
本期研发费用为5.68亿元,同比大幅增长94.58%。研发费用大幅增长的原因是:
(1)耗用的原材料和低值易耗品等本期为2.45亿元,去年同期为8,407.81万元,同比大幅增长了191.84%。
(2)股份支付费用本期为9,196.11万元,去年同期为4,029.50万元,同比大幅增长了128.22%。
(3)职工薪酬费用本期为1.75亿元,去年同期为1.25亿元,同比大幅增长了39.5%。
研发费用主要构成表
项目 |
本期发生额 |
上期发生额 |
耗用的原材料和低值易耗品等 |
2.45亿元 |
8,407.81万元 |
职工薪酬费用 |
1.75亿元 |
1.25亿元 |
股份支付费用 |
9,196.11万元 |
4,029.50万元 |
其他 |
5,583.27万元 |
4,226.83万元 |
合计 |
5.68亿元 |
2.92亿元 |
本期管理费用为1.92亿元,同比大幅增长58.56%。管理费用大幅增长的原因是:
(1)职工薪酬费用本期为8,957.23万元,去年同期为5,979.66万元,同比大幅增长了49.79%。
(2)股份支付费用本期为5,041.86万元,去年同期为2,786.47万元,同比大幅增长了80.94%。
(3)折旧与摊销费用本期为1,077.94万元,去年同期为190.32万元,同比大幅增长了近5倍。
管理费用主要构成表
项目 |
本期发生额 |
上期发生额 |
职工薪酬费用 |
8,957.23万元 |
5,979.66万元 |
股份支付费用 |
5,041.86万元 |
2,786.47万元 |
专业机构服务费 |
1,437.92万元 |
1,251.34万元 |
折旧与摊销费用 |
1,077.94万元 |
190.32万元 |
其他 |
2,648.91万元 |
1,878.69万元 |
合计 |
1.92亿元 |
1.21亿元 |
临港产业化基地一期项目阶段性投产5.39亿元,固定资产大幅增长
2024半年度,中微公司固定资产合计25.68亿元,占总资产的10.59%,相比期初的19.88亿元大幅增长了29.22%。
在本报告期内,企业固定资产新增6.54亿元,主要为在建工程转入的5.39亿元,占比82.40%。
新增余额情况
项目名称 |
金额 |
本期增加金额 |
6.54亿元 |
在建工程转入 |
5.39亿元 |
在此之中:临港产业化基地一期项目转入5.39亿元。
建设目标:中微临港产业化基地建设项目旨在满足泛半导体设备市场不断增长的需求,充分发挥公司在该领域市场的先发优势,巩固公司在该领域的领先地位。项目将用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备,以及部分零部件等,进一步扩充公司集成电路设备及泛半导体设备产品线产能。
建设内容:中微临港产业化基地项目地块总占地面积约157.5亩,规划总建筑面积约180,000平方米。项目将涉及受让土地、建设厂房与办公室、购置生产设备、安装与调试设备等。项目完成后,将成为公司临港总部和研发中心,集办公、研发、试验、服务等功能于一体,从硬件设施层面满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求。
建设时间和周期:项目预计实施周期为5年,计划分以下阶段实施完成:前期准备、基地建设、设备购置与安装、员工招聘以及试运营。具体的时间节点将根据项目的实际进展情况进行调整。
预期收益:项目建成后,将显著提升公司产品产能,有助于提高公司产品的市场占有率,从而提高公司的盈利水平。同时,项目将为公司研发项目的顺利进行和成果转化提供更有利的硬件设施支持,有助于公司持续推出满足更先进芯片制造工艺的设备,不断巩固和提高技术先进性。此外,项目的实施也将进一步增强公司在半导体设备领域的竞争力,推动公司实现中长期战略发展目标。
1、金融投资17.38亿元,投资主体的重心由理财投资转变为风险投资
在2024年半年度报告中,中微公司用于金融投资的资产为17.38亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为572.95万元。
2024半年度金融投资资产表
项目 |
投资金额 |
——公司股权投资 |
12.45亿元 |
结构性存款 |
4.93亿元 |
合计 |
17.38亿元 |
2023半年度金融投资资产表
项目 |
投资金额 |
结构性存款 |
24.13亿元 |
公司股权投资 |
12.22亿元 |
合计 |
36.36亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益和其他非流动金融资产公允价值变动收益。
2024半年度金融投资收益来源方式
项目 |
类别 |
收益金额 |
投资收益 |
交易性金融资产在持有期间的投资收益 |
1,913.21万元 |
投资收益 |
其他非流动金融资产在持有期间取得的股利收入 |
70.61万元 |
投资收益 |
处置交易性金融资产和其他非流动金融资产取得的投资收益 |
987.41万元 |
公允价值变动收益 |
其他非流动金融资产公允价值变动收益 |
-1,740万元 |
公允价值变动收益 |
结构性存款公允价值变动收益 |
-658.28万元 |
合计 |
|
572.95万元 |
从同期对比来看,企业的金融投资资产相比去年同期大幅下滑了18.98亿元,变化率为-52.2%。
2024半年度,企业应收账款合计14.39亿元,占总资产的5.94%,相较于去年同期的7.78亿元大幅增长85.02%。
本期,企业应收账款周转率为2.65。在2020年半年度到2024年半年度,企业应收账款周转率连续4年下降,平均回款时间从41天增加到了67天,回款周期增长,应收账款的回款风险越来越大。
(注:2020年中计提坏账38.79万元,2021年中计提坏账748.11万元,2022年中计提坏账264.18万元,2023年中计提坏账342.03万元,2024年中计提坏账1160.87万元。)