根据天德钰2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收8.43亿元，同比大幅增长67.74%。扣非净利润8,414.64万元，同比大幅增长99.24%。天德钰2024年半年度净利润1.01亿元，业绩同比大幅增长116.57%。本期经营活动产生的现金流净额为5,681.28万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

主营产品为销售商品。

2024年半年度，天德钰营业总收入为8.43亿元，去年同期为5.02亿元，同比大幅增长67.74%，净利润为1.01亿元，去年同期为4,662.91万元，同比大幅增长116.57%。

净利润同比大幅增长的原因是（1）主营业务利润本期为8,884.29万元，去年同期为3,778.98万元，同比大幅增长；（2）其他收益本期为2,229.54万元，去年同期为878.98万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为8,884.29万元，去年同期为3,778.98万元，同比大幅增长135.10%。

虽然毛利率本期为20.66%，同比有所下降了0.42%，不过营业总收入本期为8.43亿元，同比大幅增长67.74%，推动主营业务利润同比大幅增长。

本期财务费用为-2,654.56万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了42.19%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到26.29%。整体来看：虽然净汇兑(收益)/亏损本期为-163.09万元，去年同期为-246.24万元，同比大幅增长了33.77%，但是其他财务费用本期为-2,502.12万元，去年同期为-2,162.15万元，同比下降了15.72%。

本期研发费用为7,875.29万元，同比增长19.01%。研发费用增长的原因是：

（1）股份支付本期为720.60万元，去年同期为160.33万元，同比大幅增长了近3倍。

（2）折旧摊销费用本期为1,862.63万元，去年同期为1,401.63万元，同比大幅增长了32.89%。

（3）人工成本本期为4,839.57万元，去年同期为4,596.72万元，同比小幅增长了5.28%。

本期管理费用为1,356.76万元，同比大幅增长33.39%。管理费用大幅增长的原因是：

（1）人工成本本期为753.36万元，去年同期为626.50万元，同比增长了20.25%。

（2）股份支付本期为135.08万元，去年同期为29.61万元，同比大幅增长了近4倍。

（3）中介服务费本期为179.81万元，去年同期为97.69万元，同比大幅增长了84.07%。

2024年半年度，公司的其他收益为2,229.54万元，占净利润比重为22.08%，较去年同期增加153.65%。

天德钰属于集成电路设计行业，专注于显示驱动芯片、快充协议芯片及智能终端相关产品的研发与销售。 集成电路设计行业近三年受5G通信、人工智能及物联网需求驱动，市场规模持续扩张，2023年全球市场规模约4800亿美元，国内占比超30%。未来三年，高性能计算、汽车电子及AR/VR领域将成核心增长点，预计2025年全球市场规模突破5000亿美元，年均复合增长率约8%。

天德钰在国内显示驱动芯片领域位居中游，其移动终端显示驱动芯片在中小尺寸面板市场占有率约5%，快充协议芯片市场份额不足3%，智能穿戴领域尚未进入头部梯队。

2021-2023年半年度公司净利润持续下降，2024年半年度净利润1.01亿元，较上期大幅增长。

2021-2023年半年度公司主营利润持续下降，由于营收的大幅增长，2024年半年度主营利润8,884.29万元，较去年同期大幅增长。

总体来说，公司盈利能力良好，且在行业中也处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，天德钰近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2025年01月23日，天德钰的PE-TTM是43.77，而数字芯片设计行业的PE-TTM是85.88，天德钰的PE-TTM相比数字芯片设计行业的PE-TTM较低。