根据晶升股份2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收1.99亿元，同比大幅增长73.76%。扣非净利润1,734.23万元，同比大幅增长116.47%。晶升股份2024年半年度净利润3,500.17万元，业绩同比大幅增长131.99%。

产品方面，晶体生长设备为第一大收入来源，占比80.89%。

2024年半年度，晶升股份营业总收入为1.99亿元，去年同期为1.14亿元，同比大幅增长73.76%，净利润为3,500.17万元，去年同期为1,508.77万元，同比大幅增长131.99%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然公允价值变动收益本期为-1,115.28万元，去年同期为558.72万元，由盈转亏；

但是（1）投资收益本期为2,689.35万元，去年同期为212.02万元，同比大幅增长；（2）主营业务利润本期为1,511.26万元，去年同期为873.67万元，同比大幅增长。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2024年半年度主营业务利润为1,511.26万元，去年同期为873.67万元，同比大幅增长72.98%。

虽然毛利率本期为31.67%，同比小幅下降了3.68%，不过营业总收入本期为1.99亿元，同比大幅增长73.76%，推动主营业务利润同比大幅增长。

晶升股份2024年半年度非主营业务利润为2,270.83万元，去年同期为721.40万元，同比大幅增长。

本期管理费用为2,077.51万元，同比增长26.69%。

管理费用增长的原因是：

虽然业务招待费本期为15.88万元，去年同期为158.01万元，同比大幅下降了89.95%；

但是（1）职工薪酬本期为1,207.29万元，去年同期为919.98万元，同比大幅增长了31.23%；（2）股份支付本期为392.92万元，去年同期为164.31万元，同比大幅增长了139.13%。

晶升股份2024半年度的归母净利润主要来源于非经常性损益1,765.94万元,占归母净利润的50.45%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期计入利润的政府补助金额506.03万元，具体来源如下表所示：

往期留存政府补助剩余金额为1,078.94万元，其中455.93万元计入当期利润中。

(2)本期共收到政府补助340.64万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下913.55万元，留存计入以后年度利润。

在2024年半年度报告中，晶升股份用于金融投资的资产为8.79亿元，占总资产的46.28%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1,574.08万元，占净利润3,500.17万元的44.97%。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于理财产品收益和其他-其他非流动金融资产-大额存单。

从同期对比来看，企业的金融投资收益相比去年同期大幅上升了772.58万元，变化率为96.39%。

2024半年度，晶升股份在建工程余额合计1.38亿元，相较期初的9,599.07万元大幅增长了43.79%。主要在建的重要工程是总部生产及研发中心建设项目。

建设目标：总部生产及研发中心建设项目旨在建设集经营办公和新产品技术研发于一体的综合性总部大楼与厂房，以研发活动为基础，配备相应的测试及组装环境，满足下游客户及终端市场对公司技术及产能不断提出的更高要求，提升公司整体研发能力和生产效率，实现与现有业务及核心技术的紧密结合。

建设时间和周期：本项目计划于 2022年开始建设，2025年年初投产，预计建设周期为 36个月。项目分为土地购置、厂房建设与装修、设备安装调试、人员招聘与培训和试运转五个阶段，每个阶段的时间安排分别为：T+6至T+18为土地购置和厂房建设与装修阶段，T+18至T+24为设备安装调试阶段，T+24至T+30为人员招聘与培训阶段，T+30至T+36为试运转阶段。

预期收益：项目达产后可实现各类晶体生长设备年产量 400余台，将成为研发及生产能力全国领先的晶体生长设备基地。这将显著提升公司的研发能力和生产效率，增强公司的市场竞争力，进一步巩固公司在晶体生长设备领域的市场地位，为公司带来稳定的收入增长和利润提升。

2024半年度，企业应收账款合计1.13亿元，占总资产的5.93%，相较于去年同期的5,116.60万元大幅增长120.21%。

本期，企业应收账款周转率为1.49。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从2.87大幅下降到了1.49，平均回款时间从62天增加到了120天，回款周期大幅增长，企业的回款能力大幅下降。

2024年半年度，企业存货周转率为0.69，在2022年半年度到2024年半年度晶升股份存货周转率从0.91下降到了0.69，存货周转天数从197天增加到了260天。2024年半年度晶升股份存货余额合计2.92亿元，占总资产的15.81%，同比去年的1.56亿元大幅增长87.55%，涨幅接近一倍。

晶升股份属于半导体设备行业，专注于晶体生长设备的研发与生产。 半导体设备行业近三年受新能源汽车、新能源应用及第三代半导体材料需求驱动，市场规模持续扩大，国产替代加速。碳化硅、砷化镓等材料工艺突破推动设备技术迭代，行业未来三年复合增长率预计超15%，2025年全球市场空间有望突破1200亿美元。

晶升股份在国内半导体长晶设备领域处于第二梯队，碳化硅单晶炉市场占有率约8%-10%，客户涵盖三安光电等头部厂商，2024年半导体级单晶硅炉出货量同比提升20%，定制化服务能力强化行业竞争力。

近3年半年度公司扣非净利润持续增长，2024年半年度扣非净利润较上期大幅增长。

公司主营利润近3年半年度持续增长，由于营收的大幅增长，2024年半年度主营利润1,511.26万元，较去年同期大幅增长。

金融投资被提高到了重要地位，金融投资平均占总资产的38%左右，但投资收益率较低，最近3年，平均投资收益率为0.84%左右，收益平均占净利润的34%左右。

2024年半年度扣非净利润1,734.23万元，由于非经常性损益贡献了1,765.94万元，净利润盈利3,500.17万元。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入总部生产及研发中心建设项目等，潜在提高未来时间段的利润水平。

总体来说，公司盈利能力一般，在行业中处于较低水平。

M值本期预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，晶升股份近期的市盈率在历史上处在很低的水平。

在2025年01月23日，晶升股份的PE-TTM是48.94，而半导体设备行业的PE-TTM是51.88，晶升股份低于半导体设备行业的PE-TTM。