扬杰科技(300373)2024年中报解读:半导体器件收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长,其他收益同比大幅增长推动净利润同比小幅增长
扬州扬杰电子科技股份有限公司于2014年上市,实际控制人为“梁勤”。公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
根据扬杰科技2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收28.65亿元,同比小幅增长9.16%。扣非净利润4.22亿元,同比小幅增长3.04%。扬杰科技2024年半年度净利润4.23亿元,业绩同比小幅增长4.27%。
产品方面,半导体器件为第一大收入来源,占比86.19%。
分产品 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
半导体器件 |
24.70亿元 |
86.19% |
29.33% |
半导体芯片 |
2.38亿元 |
8.29% |
26.88% |
半导体硅片 |
9,797.01万元 |
3.42% |
19.10% |
其他业务 |
5,999.64万元 |
2.09% |
69.90% |
2、半导体器件收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长
2024年半年度公司营收28.65亿元,与去年同期的26.25亿元相比,小幅增长了9.16%,主要是因为半导体器件本期营收24.70亿元,去年同期为22.18亿元,同比小幅增长了11.34%。
近两年产品营收变化
名称 |
2024中报营收 |
2023中报营收 |
同比增减 |
半导体器件 |
24.70亿元 |
22.18亿元 |
11.34% |
半导体芯片 |
2.38亿元 |
2.60亿元 |
-8.64% |
半导体硅片 |
9,797.01万元 |
9,093.56万元 |
7.74% |
其他业务 |
5,999.64万元 |
5,564.98万元 |
- |
合计 |
28.65亿元 |
26.25亿元 |
9.16% |
2024年半年度公司毛利率为29.63%,同比去年的30.11%基本持平。产品毛利率方面,虽然半导体器件营收额在增长,但是毛利率却在下降。2022-2024年半年度半导体器件毛利率呈下降趋势,从2022年半年度的36.79%,下降到2024年半年度的29.33%,2024年半年度半导体芯片毛利率为26.88%,同比增长22.46%。
本期净利润为4.23亿元,去年同期4.05亿元,同比小幅增长4.27%。
虽然(1)主营业务利润本期为4.42亿元,去年同期为4.79亿元,同比小幅下降;(2)投资收益本期为79.39万元,去年同期为3,546.81万元,同比大幅下降。
但是(1)其他收益本期为7,395.31万元,去年同期为2,175.60万元,同比大幅增长;(2)资产减值损失本期损失231.81万元,去年同期损失2,719.15万元,同比大幅增长。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
28.65亿元 |
26.25亿元 |
9.16% |
营业成本 |
20.16亿元 |
18.34亿元 |
9.92% |
销售费用 |
1.18亿元 |
1.10亿元 |
7.02% |
管理费用 |
1.39亿元 |
1.26亿元 |
9.91% |
财务费用 |
-6,489.26万元 |
-1.09亿元 |
40.59% |
研发费用 |
1.97亿元 |
1.65亿元 |
19.31% |
所得税费用 |
7,724.94万元 |
6,908.45万元 |
11.82% |
2024年半年度主营业务利润为4.42亿元,去年同期为4.79亿元,同比小幅下降7.52%。
虽然营业总收入本期为28.65亿元,同比小幅增长9.16%,不过毛利率本期为29.63%,同比有所下降了0.48%,导致主营业务利润同比小幅下降。
2024年半年度公司营收28.65亿元,同比小幅增长9.16%,虽然营收在增长,但是财务收益在下降。
本期财务费用为-6,489.26万元,表示有财务收益,同时这种收益较上期大幅下降了40.59%。值得一提的是,本期财务收益占净利润的比重达到15.35%。整体来看:虽然利息收入本期为7,678.68万元,去年同期为3,392.78万元,同比大幅增长了126.32%,但是汇兑收益本期为1,551.40万元,去年同期为9,445.81万元,同比大幅下降了83.58%。
财务费用主要构成表
项目 |
本期发生额 |
上期发生额 |
利息收入 |
-7,678.68万元 |
-3,392.78万元 |
利息支出 |
2,427.33万元 |
1,711.70万元 |
汇兑损益 |
-1,551.40万元 |
-9,445.81万元 |
其他 |
313.49万元 |
203.84万元 |
合计 |
-6,489.26万元 |
-1.09亿元 |
2024年半年度,公司的其他收益为7,395.31万元,占净利润比重为17.50%,较去年同期增加239.92%。
其他收益明细
项目 |
2024半年度 |
2023半年度 |
增值税加计抵减 |
4,404.31万元 |
- |
与资产相关的政府补助 |
1,763.31万元 |
1,518.93万元 |
与收益相关的政府补助 |
1,172.40万元 |
656.67万元 |
代扣个人所得税手续费返还 |
55.29万元 |
- |
合计 |
7,395.31万元 |
2,175.60万元 |
在2024年半年度报告中,扬杰科技用于金融投资的资产为7.19亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-1,270.4万元。
2024半年度金融投资资产表
项目 |
投资金额 |
北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙) |
4.38亿元 |
宁波东芯国鸿企业管理合伙企业(有限合伙) |
1.29亿元 |
瀚薪(上海)企业管理合伙企业(有限合伙) |
5,000万元 |
其他 |
1.02亿元 |
合计 |
7.19亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于其中:指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产产生的公允价值变动收益。
2024半年度金融投资收益来源方式
项目 |
类别 |
收益金额 |
公允价值变动收益 |
其中:指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产产生的公允价值变动收益 |
-1,275.12万元 |
其他 |
|
4.72万元 |
合计 |
|
-1,270.4万元 |
2024半年度,扬杰科技在建工程余额合计12.68亿元,相较期初的7.20亿元大幅增长了76.10%。主要在建的重要工程是杰楚微8吋晶圆项目和车规级功率芯片制造项目。
重要在建工程项目概况
项目名称 |
期末余额 |
本期投入金额 |
本期转固金额 |
工程进度 |
杰楚微8吋晶圆项目 |
7.10亿元 |
2.39亿元 |
2,458.93万元 |
67% |
车规级功率芯片制造项目 |
3.21亿元 |
3.01亿元 |
6.30万元 |
50% |
其他扩产及产线升级项目 |
1.02亿元 |
3,695.24万元 |
3,576.30万元 |
99% |
晶圆二期项目 |
5,939.33万元 |
1,767.45万元 |
1,525.94万元 |
85% |
建设目标:扬杰科技通过“杰楚微8吋晶圆项目”旨在扩大其在功率半导体领域的生产能力,尤其是高端产品的二次升级。该项目的实施将有助于提高公司的市场竞争力,并且进一步巩固其IDM(集成器件制造)模式的优势。
建设内容:该项目建设内容包括增加一条月产3万片的8英寸硅基芯片生产线和一条月产0.5万片的6英寸碳化硅(SiC)芯片生产线。这些生产线的建设是基于对市场需求的预判和技术发展的趋势,以满足日益增长的功率半导体需求。
建设时间和周期:根据相关信息披露,扬杰科技计划确保楚微半导体二期建设项目最迟在2024年12月31日前完成。这意味着从项目启动到最终完成的时间跨度大约为两年左右,期间需要进行厂房建设、设备采购安装及调试等环节。