根据华海清科2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收14.96亿元，同比增长21.23%。扣非净利润3.68亿元，同比增长19.78%。华海清科2024年半年度净利润4.33亿元，业绩同比增长15.65%。

本期净利润为4.33亿元，去年同期3.74亿元，同比增长15.65%。

净利润同比增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出5,974.43万元，去年同期支出3,618.69万元，同比大幅下降；

但是（1）其他收益本期为1.44亿元，去年同期为8,262.60万元，同比大幅增长；（2）主营业务利润本期为3.56亿元，去年同期为3.10亿元，同比小幅增长。

2024年半年度主营业务利润为3.56亿元，去年同期为3.10亿元，同比小幅增长14.67%。

虽然毛利率本期为46.29%，同比有所下降了0.03%，不过营业总收入本期为14.96亿元，同比增长21.23%，推动主营业务利润同比小幅增长。

华海清科2024年半年度非主营业务利润为1.36亿元，去年同期为9,991.88万元，同比大幅增长。

本期财务费用为-1,889.88万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期增长了26.35%。整体来看：虽然利息费用本期为687.72万元，去年同期为268.90万元，同比大幅增长了155.76%，但是利息收入本期为2,226.89万元，去年同期为1,553.30万元，同比大幅增长了43.37%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为1.19亿元，其中非经常性损益的政府补助金额为5,048.12万元。

(2)本期共收到政府补助1.91亿元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下4.62亿元，留存计入以后年度利润。

在2024年半年度报告中，华海清科用于金融投资的资产为23.39亿元，占总资产的22.72%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1,711.21万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益。

2024年半年度，企业存货周转率为0.54，在2022年半年度到2024年半年度华海清科存货周转率从0.42提升到了0.54，存货周转天数从428天减少到了333天。2024年半年度华海清科存货余额合计30.80亿元，占总资产的30.42%，同比去年的21.91亿元大幅增长40.61%。

2024半年度，华海清科在建工程余额合计3.90亿元，相较期初的2.00亿元大幅增长了94.96%。主要在建的重要工程是华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目和华海清科化学机械抛光机项目生产配套工程。

建设目标：华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目的建设目标是进一步提升公司在高端半导体装备领域的研发能力和生产能力，推动公司产品技术升级，满足市场需求，增强公司的核心竞争力和盈利能力。

建设内容：项目建设内容包括建设研发中心、生产厂房及相关配套设施，购置先进的研发设备和生产设备，引进高端技术人才，开展集成电路高端装备的研发和产业化工作。

建设时间和周期：项目预计建设时间为2023年，具体建设周期需根据项目实施进度确定，预计从项目启动至完成全部建设任务大约需要18个月时间。

预期收益：项目完成后，预计将显著提升公司高端半导体装备的研发水平和生产能力，有助于公司开发新产品，扩大市场份额，提高销售收入和利润水平，实现公司持续健康发展。具体预期收益数据需待项目详细规划完成后确定。

华海清科属于半导体专用设备制造行业，专注于化学机械抛光（CMP）设备研发与生产 半导体专用设备行业近三年受全球芯片需求增长及国产替代政策驱动，市场规模年均复合增速超15%，2025年预计中国市场规模突破500亿美元。未来随先进制程演进及第三代半导体材料应用，CMP设备需求将持续增长，5纳米以下制程设备国产化率有望从当前不足20%提升至2027年的40%以上

华海清科在国内CMP设备市场占据绝对领先地位，2025年市占率达72.3%，覆盖12英寸产线全制程，技术参数比肩国际龙头，客户涵盖中芯国际、长江存储等头部晶圆厂

近5年半年度公司净利润持续增长，2024年半年度净利润4.33亿元，较上期有所增长。

公司主营利润近5年半年度持续增长，由于营收的增长，2024年半年度主营利润3.56亿元，较去年同期有所增长。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目等，有潜力促进后期收益增长。

总体来说，公司盈利能力良好，且在行业中也处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，华海清科近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2025年01月23日，华海清科的PE-TTM是42.25，而半导体设备行业的PE-TTM是51.88，华海清科低于半导体设备行业的PE-TTM。