聚辰股份(688123)2024年中报解读:主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长,应收账款周转率大幅增长
聚辰半导体股份有限公司于2019年上市,实际控制人为“陈作涛”。公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。
根据聚辰股份2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收5.15亿元,同比大幅增长62.37%。扣非净利润1.45亿元,同比大幅增长2.23倍。聚辰股份2024年半年度净利润1.38亿元,业绩同比大幅增长148.16%。
分产品 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
芯片销售 |
5.15亿元 |
100.0% |
54.70% |
1、营业总收入同比增加62.37%,净利润同比增加148.16%
2024年半年度,聚辰股份营业总收入为5.15亿元,去年同期为3.17亿元,同比大幅增长62.37%,净利润为1.38亿元,去年同期为5,549.73万元,同比大幅增长148.16%。
虽然公允价值变动收益本期为-888.30万元,去年同期为694.26万元,由盈转亏;
但是主营业务利润本期为1.53亿元,去年同期为4,187.34万元,同比大幅增长。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
5.15亿元 |
3.17亿元 |
62.37% |
营业成本 |
2.33亿元 |
1.66亿元 |
40.05% |
销售费用 |
2,635.07万元 |
1,875.30万元 |
40.51% |
管理费用 |
2,636.31万元 |
2,126.89万元 |
23.95% |
财务费用 |
-867.56万元 |
-679.04万元 |
-27.76% |
研发费用 |
8,215.95万元 |
7,238.46万元 |
13.50% |
所得税费用 |
1,193.86万元 |
438.23万元 |
172.42% |
2024年半年度主营业务利润为1.53亿元,去年同期为4,187.34万元,同比大幅增长2.64倍。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为5.15亿元,同比大幅增长62.37%;(2)毛利率本期为54.70%,同比增长了7.22%。
1、金融投资占总资产39.86%,投资主体为理财投资
在2024年半年度报告中,聚辰股份用于金融投资的资产为8.48亿元,占总资产的39.86%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-487.87万元。
2024半年度金融投资资产表
项目 |
投资金额 |
理财产品 |
6.98亿元 |
其他 |
1.5亿元 |
合计 |
8.48亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益和交易性金融资产在持有期间的投资收益。
2024半年度金融投资收益来源方式
项目 |
类别 |
收益金额 |
投资收益 |
交易性金融资产在持有期间的投资收益 |
400.43万元 |
公允价值变动收益 |
交易性金融资产公允价值变动收益 |
-1,033.57万元 |
投资收益 |
私募基金 |
145.28万元 |
合计 |
|
-487.87万元 |
企业的金融投资资产持续增长,由2020年中的9.27亿元增长至2024年中的8.48亿元,变化率为-8.5%。
长期趋势表格
年份 |
金融资产 |
2020年中 |
9.27亿元 |
2021年中 |
8.67亿元 |
2022年中 |
6亿元 |
2023年中 |
7.48亿元 |
2024年中 |
8.48亿元 |
2024半年度,企业应收账款合计1.22亿元,占总资产的5.73%,相较于去年同期的9,853.71万元增长23.66%。
本期,企业应收账款周转率为4.12。在2023年半年度到2024年半年度,企业应收账款周转率从2.55大幅增长到了4.12,平均回款时间从70天减少到了43天,回款周期大幅减少,企业的回款能力大幅提升。
(注:2020年中计提坏账29.80万元,2021年中计提坏账41.38万元,2022年中计提坏账68.06万元,2023年中计提坏账150.26万元,2024年中计提坏账20.78万元。)
2024年半年度,企业存货周转率为2.31,在2023年半年度到2024年半年度聚辰股份存货周转率从1.34大幅提升到了2.31,存货周转天数从134天减少到了77天。2024年半年度聚辰股份存货余额合计2.20亿元,占总资产的12.46%,同比去年的2.62亿元下降16.00%。
(注:2021年中计提存货4830.53元,2023年中计提存货340.53万元,2024年中计提存货55.35万元。)
聚辰股份属于集成电路行业,细分领域为半导体及元件中的数字芯片设计。 近三年,全球半导体行业受AI、汽车电子及物联网驱动,市场空间持续扩容,2024年存储芯片供需关系改善推动价格回升。中国半导体行业国产替代加速,2024年头部厂商在华收入增长超28%,TrendForce预计NAND闪存价格2025年回升,Gartner预测AIPC市场激增165.5%,带动存储芯片需求。未来三年行业复合增长率或达30%-40%,2026年市场空间或突破千亿美元。
聚辰股份为全球第三大EEPROM供应商,国内市场份额超50%,2024年营收7.69亿元(同比+53.3%),净利润2.11亿元(同比+156.46%),在汽车级EEPROM及音圈马达驱动芯片领域技术领先,客户覆盖苹果、华为等头部厂商。