根据深科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收70.55亿元，同比小幅下降8.86%。扣非净利润3.45亿元，同比大幅增长30.06%。深科技2024年半年度净利润4.68亿元，业绩同比增长27.89%。

公司的主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业，主要产品包括高端制造和存储半导体业务两项，其中高端制造占比55.63%，存储半导体业务占比25.17%。

2024年半年度公司营收70.55亿元，与去年同期的77.41亿元相比，小幅下降了8.86%，主要是因为高端制造本期营收39.25亿元，去年同期为50.39亿元，同比下降了22.11%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的13.98%，同比增长到了今年的16.7%。

毛利率增长的原因是：

（1）存储半导体业务本期毛利率22.27%，去年同期为16.59%，同比大幅增长34.24%。

（2）计量智能终端本期毛利率38.03%，去年同期为32.03%，同比增长18.73%。

产品毛利率方面，2021-2024年半年度存储半导体业务毛利率呈大幅增长趋势，从2021年半年度的12.91%，大幅增长到2024年半年度的22.27%，2024年半年度高端制造毛利率为6.76%，同比下降20.09%。

2024年半年度，深科技营业总收入为70.55亿元，去年同期为77.41亿元，同比小幅下降8.86%，净利润为4.68亿元，去年同期为3.66亿元，同比增长27.89%。

净利润同比增长的原因是：

虽然其他收益本期为-3,442.58万元，去年同期为2,310.63万元，由盈转亏；

但是公允价值变动收益本期为4,142.60万元，去年同期为-6,420.80万元，扭亏为盈。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2024年半年度主营业务利润为5.26亿元，去年同期为5.04亿元，同比小幅增长4.50%。

虽然营业总收入本期为70.55亿元，同比小幅下降8.86%，不过毛利率本期为16.70%，同比增长了2.72%，推动主营业务利润同比小幅增长。

在2024年半年度报告中，深科技用于金融投资的资产为6.91亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2.13亿元，占净利润4.68亿元的45.42%。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于衍生金融资产公允价值变动收益。

企业的金融投资收益持续大幅上升，由2022年中的-2.12亿元大幅上升至2024年中的2.13亿元，变化率为200.28%。

2024半年度，深科技在建工程余额合计17.83亿元。主要在建的重要工程是福田区华富街道长城开发彩田工业园城市更新单元项目一期。

建设目标：福田区华富街道长城开发彩田工业园城市更新单元项目一期旨在通过对原有工业区域的改造升级，实现空间结构优化、产业转型升级以及城市功能完善。项目致力于打造一个集高科技研发办公、商业配套及生态宜居为一体的现代化产业园区，提升区域经济活力和竞争力。

建设内容：项目一期主要涉及桩成孔工程、施工图审查、模板采购、装饰装修工程等。具体包括拆除旧有建筑、新建研发办公楼宇、商业设施及相关配套设施建设，同时对园区内的基础设施进行升级改造，确保符合现代产业发展需求。

建设时间和周期：该项目于2017年启动了施工图审查工作，并在随后几年内逐步推进不同阶段的招标与建设活动，如2018年的桩成孔工程招标、2019年的模板采购资格预审公告等。考虑到项目的规模及复杂性，预计整个建设周期将持续数年时间，但确切的完工日期需要依据最新官方发布的进度信息为准。

预期收益：通过本项目的实施，预计将显著提高土地利用效率，促进产业结构调整，带动当地就业增长。此外，新建成的现代化产业园区将吸引更多的高新技术企业入驻，有助于形成产业集聚效应，长远来看对于提升福田区乃至深圳市的整体经济发展水平具有积极作用。

2024年半年度，深科技的无形资产合计4.88亿元，占总资产的1.73%，相较于年初的8,795.94万元大幅增长454.96%。

在本报告期内，无形资产的增加主要是因为内部研发新增所导致的，企业无形资产新增102.96万元，主要为内部研发新增的4,437.68万元。在内部研发新增中，主要是专利权，合计4,437.68万元。

深科技属于电子信息制造服务（EMS）行业，聚焦半导体存储、智能终端及先进制造领域。 近三年，全球EMS行业受供应链重组与技术升级驱动，市场规模稳步扩张，2024年全球EMS市场规模达6800亿美元，年复合增长率约5.8%。未来趋势以先进封装技术（如3D堆叠）、新能源汽车电子及AIoT设备为核心增长点，预计2025年半导体存储细分领域增速超8%，中国本土EMS企业借助国产替代加速渗透。

深科技在全球EMS行业排名前15位，国内稳居前三；其硬盘磁头占全球市场份额超10%，存储芯片封测业务国内市占率约8%，计量智能终端领域（如智能电表）国内市占率超20%，位居行业首位。

2024年半年度净利润4.68亿元，较上期有所增长。

由于毛利率的增长，2024年半年度主营利润5.26亿元，较去年同期有所增长。

深科技金融投资最近5年，收益平均占净利润10%左右，金融投资平均占总资产的3%左右，平均投资收益率为5%左右。金融投资收益连续3年上升。投资收益主要来源于衍生金融资产公允价值变动收益。

值得一提的是，2024年半年报显示新增较大投入福田区华富街道长城开发彩田工业园城市更新单元项目一期，有潜力促进后期收益增长。

总体来说，公司盈利能力一般，在行业中处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年04月15日）

可以看到，深科技近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2025年04月15日，深科技的PE-TTM是31.39，而消费电子零部件及组装行业的PE-TTM是23.07，深科技高于消费电子零部件及组装行业的PE-TTM。