根据深科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收70.55亿元，同比小幅下降8.86%。扣非净利润3.45亿元，同比大幅增长30.06%。深科技2024年半年度净利润4.68亿元，业绩同比增长27.89%。

公司的主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业，主要产品包括高端制造和存储半导体业务两项，其中高端制造占比55.63%，存储半导体业务占比25.17%。

2024年半年度公司营收70.55亿元，与去年同期的77.41亿元相比，小幅下降了8.86%，主要是因为高端制造本期营收39.25亿元，去年同期为50.39亿元，同比下降了22.11%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的13.98%，同比增长到了今年的16.7%。

毛利率增长的原因是：

（1）存储半导体业务本期毛利率22.27%，去年同期为16.59%，同比大幅增长34.24%。

（2）计量智能终端本期毛利率38.03%，去年同期为32.03%，同比增长18.73%。

产品毛利率方面，2021-2024年半年度存储半导体业务毛利率呈大幅增长趋势，从2021年半年度的12.91%，大幅增长到2024年半年度的22.27%，2024年半年度高端制造毛利率为6.76%，同比下降20.09%。

2024年半年度，深科技营业总收入为70.55亿元，去年同期为77.41亿元，同比小幅下降8.86%，净利润为4.68亿元，去年同期为3.66亿元，同比增长27.89%。

净利润同比增长的原因是：

虽然其他收益本期为-3,442.58万元，去年同期为2,310.63万元，由盈转亏；

但是公允价值变动收益本期为4,142.60万元，去年同期为-6,420.80万元，扭亏为盈。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2024年半年度主营业务利润为5.26亿元，去年同期为5.04亿元，同比小幅增长4.50%。

虽然营业总收入本期为70.55亿元，同比小幅下降8.86%，不过毛利率本期为16.70%，同比增长了2.72%，推动主营业务利润同比小幅增长。

在2024年半年度报告中，深科技用于金融投资的资产为6.91亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2.13亿元，占净利润4.68亿元的45.42%。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于衍生金融资产公允价值变动收益。

企业的金融投资收益持续大幅上升，由2022年中的-2.12亿元大幅上升至2024年中的2.13亿元，变化率为200.28%。

2024半年度，深科技在建工程余额合计17.83亿元。主要在建的重要工程是福田区华富街道长城开发彩田工业园城市更新单元项目一期。

建设目标：福田区华富街道长城开发彩田工业园城市更新单元项目一期旨在通过对原有工业区域的改造升级，实现空间结构优化、产业转型升级以及城市功能完善。项目致力于打造一个集高科技研发办公、商业配套及生态宜居为一体的现代化产业园区，提升区域经济活力和竞争力。

建设内容：项目一期主要涉及桩成孔工程、施工图审查、模板采购、装饰装修工程等。具体包括拆除旧有建筑、新建研发办公楼宇、商业设施及相关配套设施建设，同时对园区内的基础设施进行升级改造，确保符合现代产业发展需求。

建设时间和周期：该项目于2017年启动了施工图审查工作，并在随后几年内逐步推进不同阶段的招标与建设活动，如2018年的桩成孔工程招标、2019年的模板采购资格预审公告等。考虑到项目的规模及复杂性，预计整个建设周期将持续数年时间，但确切的完工日期需要依据最新官方发布的进度信息为准。

预期收益：通过本项目的实施，预计将显著提高土地利用效率，促进产业结构调整，带动当地就业增长。此外，新建成的现代化产业园区将吸引更多的高新技术企业入驻，有助于形成产业集聚效应，长远来看对于提升福田区乃至深圳市的整体经济发展水平具有积极作用。

2024年半年度，深科技的无形资产合计4.88亿元，占总资产的1.73%，相较于年初的8,795.94万元大幅增长454.96%。