根据寒武纪2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收6,476.53万元，同比大幅下降43.42%。扣非净利润-6.09亿元，较去年同期亏损有所减小。寒武纪2024年半年度净利润-5.33亿元，业绩较去年同期亏损有所减小。

公司的主营业务为集成电路行业，其中云端产品线为第一大收入来源，占比94.27%。

2024年半年度，寒武纪营业总收入为6,476.53万元，去年同期为1.14亿元，同比大幅下降43.42%，净利润为-5.33亿元，去年同期为-5.60亿元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是：

虽然（1）主营业务利润本期为-5.93亿元，去年同期为-5.43亿元，亏损增大；（2）其他收益本期为5,544.36万元，去年同期为7,633.05万元，同比下降。

但是资产减值损失本期损失2,618.96万元，去年同期损失1.10亿元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为-5.93亿元，去年同期为-5.43亿元，较去年同期亏损增大。

虽然研发费用本期为4.48亿元，同比小幅下降7.27%，不过（1）管理费用本期为1.82亿元，同比大幅增长42.89%；（2）营业总收入本期为6,476.53万元，同比大幅下降43.42%，导致主营业务利润亏损增大。

2024年半年度公司营收6,476.53万元，同比大幅下降43.42%，虽然营收在下降，但是管理费用却在增长。

本期管理费用为1.82亿元，同比大幅增长42.89%。管理费用大幅增长的原因是：虽然职工薪酬本期为4,071.43万元，去年同期为5,862.94万元，同比大幅下降了30.56%，但是股份支付本期为1.12亿元，去年同期为3,478.07万元，同比大幅增长了近2倍。

2024年半年度，寒武纪净现金流为-25.70亿元，去年同期为-4.89亿元，较去年同期大幅下降4.26倍。

净现金流同比大幅下降的原因是：

虽然（1）收到的其他与经营活动有关的现金本期为4.25亿元，同比大幅增长7.55倍；（2）支付给职工以及为职工支付的现金本期为4.26亿元，同比下降24.15%。

但是（1）购买商品、接受劳务支付的现金本期为7.61亿元，同比大幅增长5.73倍；（2）收回投资收到的现金本期为23.90亿元，同比小幅下降5.91%。

在2024年半年度报告中，寒武纪用于金融投资的资产为25.92亿元，占总资产的42.2%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2,782.87万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于结构性存款收益和交易性金融资产。

企业的金融投资资产持续大幅上升，由2020年中的120万元大幅上升至2024年中的25.92亿元，变化率为2158.65倍。

企业应收账款坏账风险大，应收账款周转率在下降，账龄质量也较差。

2024半年度，企业应收账款合计5.21亿元，占总资产的8.48%，相较于去年同期的6.54亿元减少20.34%。

本期，企业应收账款周转率为0.11。在2019年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率连续5年下降，平均回款时间从264天增加到了1636天，回款周期增长，应收账款的回款风险越来越大。

一般而言，如果大多数的应收账款的账龄在一年以内，那说明风险可控或者负面影响不是特别大。但是目前仅有34.52%的应收账款在一年以内，这个比例偏低，风险明显偏高。

从账龄趋势情况来看，公司一年以内应收账款占比，在2022半年度至2024半年度从84.89%下降到34.52%。三年以上应收账款占比从0.02%大幅上涨到7.71%。一年以内的应收账款占总应收账款比重有明显下降。

2024年半年度，企业存货周转率为0.39，在2020年半年度到2024年半年度，存货周转率连续5年下降，平均回款时间从173天增加到了461天，企业存货周转能力下降，2024年半年度寒武纪存货余额合计2.35亿元，占总资产的8.21%，同比去年的2.19亿元小幅增长7.39%。

2024半年度，寒武纪在建工程余额合计1.39亿元，相较期初的1.09亿元大幅增长了27.27%。主要在建的重要工程是科研办公楼。

建设目标：寒武纪科研办公楼的建设旨在打造一个集研发、办公、实验于一体的现代化综合设施，以支持公司持续的技术创新和业务扩展。该建筑将为公司的科研人员提供先进的工作环境，促进人工智能芯片及相关技术的研发进程。

建设内容：根据相关公告，寒武纪科研办公楼项目包括但不限于主体结构建设、内部装修以及配套基础设施的完善。项目内将设有实验室、办公室、会议室等空间，并配备有高性能计算设备及其他必要的科研设施，确保能够满足复杂的人工智能研究需求。

寒武纪-U属于集成电路设计行业，专注人工智能芯片及处理器研发。 集成电路设计行业近三年受人工智能、数据中心和自主可控需求驱动，市场规模年均增速超15%，2024年国内市场规模突破5000亿元。未来随着AI算力需求激增及国产替代深化，行业将向高能效比、定制化芯片方向迭代，预计2026年市场空间达8000亿元，云端训练芯片、边缘推理芯片成为核心增长点。

寒武纪-U作为国产云端智能芯片领军企业，在AI训练芯片领域占据先发优势，2025年其云端产品在国内数据中心加速卡市场份额约12%-15%，但受国际巨头竞争挤压，整体营收规模仍显著低于行业头部企业。

最近6年半年度，公司净利润均处于亏损状态，近3年半年度净利润亏损持续收窄，2024年半年度净利润亏损5.33亿元，亏损较上期有所好转，主要是由于减值损失的大幅下降。

公司主营利润近5年半年度均处于亏损状态，2024年半年度主营利润亏损5.93亿元，较去年同期亏损有所加大，一方面是因为公司管理费用在大幅增长，另一方面则是营收在大幅下降，另外，公司的营业费用大幅高于营业收入。

金融投资被提高到了重要地位，金融投资平均占总资产的11%左右，投资收益率优秀，最近5年，平均投资收益率为1092%左右，收益平均占净利润的-8%左右。

风险方面，应收账款坏账风险较大。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入科研办公楼，有可能为后期带来利润上的飞跃。

总体来说，公司不仅盈利能力堪忧，而且在行业中也属于落后地位。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，近期寒武纪PE-TTM为负，参考价值不大。