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唯特偶(301319)2024年三季报解读:主营业务利润同比小幅下降导致净利润同比小幅下降

深圳市唯特偶新材料股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“廖高兵”。公司的主营业务是微电子焊接材料的研发、生产及销售。主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。

根据唯特偶2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收8.55亿元,同比增长20.38%。扣非净利润5,984.95万元,同比小幅下降7.95%。唯特偶2024年第三季度净利润7,306.76万元,业绩同比小幅下降5.58%。本期经营活动产生的现金流净额为486.17万元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业,其中微电子焊接材料为第一大收入来源,占比83.70%。

1、微电子焊接材料

2023年微电子焊接材料营收8.07亿元,同比去年的8.95亿元小幅下降了9.88%。同期,2023年微电子焊接材料毛利率为15.21%,同比去年的12.35%增长了23.16%。

2、辅助焊接材料

2023年辅助焊接材料营收1.32亿元,同比去年的1.23亿元小幅增长了7.49%。同期,2023年辅助焊接材料毛利率为47.76%,同比去年的49.43%小幅下降了3.38%。

2023年,该产品名称由“微电子辅助焊接材料”变更为“辅助焊接材料”。

PART 2
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主营业务利润同比小幅下降导致净利润同比小幅下降

1、净利润同比小幅下降5.58%

本期净利润为7,306.76万元,去年同期7,738.72万元,同比小幅下降5.58%。

净利润同比小幅下降的原因是:

虽然其他收益本期为806.90万元,去年同期为576.54万元,同比大幅增长;

但是(1)主营业务利润本期为7,142.54万元,去年同期为7,685.94万元,同比小幅下降;(2)投资收益本期为730.37万元,去年同期为928.10万元,同比下降;(3)资产减值损失本期损失251.37万元,去年同期损失102.14万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比小幅下降7.07%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 8.55亿元 7.10亿元 20.38%
营业成本 7.01亿元 5.58亿元 25.64%
销售费用 3,350.59万元 3,385.84万元 -1.04%
管理费用 2,608.54万元 2,189.66万元 19.13%
财务费用 -279.39万元 -276.28万元 -1.13%
研发费用 2,348.66万元 2,019.39万元 16.31%
所得税费用 875.49万元 905.99万元 -3.37%

2024年三季度主营业务利润为7,142.54万元,去年同期为7,685.94万元,同比小幅下降7.07%。

虽然营业总收入本期为8.55亿元,同比增长20.38%,不过毛利率本期为18.03%,同比下降了3.43%,导致主营业务利润同比小幅下降。

3、净现金流由正转负

2024年三季度,唯特偶净现金流为-1.90亿元,去年同期为6,754.41万元,由正转负。

净现金流由正转负的原因是:

虽然(1)支付的其他与投资活动有关的现金本期为10.18亿元,同比大幅下降35.62%;(2)支付的其他与投资活动有关的现金本期为10.18亿元,同比大幅下降35.62%。

但是收到其他与投资活动有关的现金本期为9.37亿元,同比大幅下降43.89%。

PART 3
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全球排名

截止到2025年3月6日,唯特偶近十二个月的滚动营收为9.64亿元,在电子材料行业中,唯特偶的全球营收规模排名为9名,全国排名为8名。

电子材料营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Nitto Denko 日东电工 447.0 6.33 50 13.49
飞荣达 43.0 14.05 1.03 -20.94
新亚电子 32.0 47.10 1.44 6.64
三孚股份 21.0 28.38 1.95 26.15
福莱新材 21.0 18.86 0.70 -16.47
博硕科技 17.0 34.95 2.56 15.98
洁美科技 16.0 3.32 2.56 -4.04
中石科技 13.0 3.08 0.74 -26.81
唯特偶 9.64 17.72 1.02 16.12
德邦科技 9.32 30.73 1.03 27.09

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

唯特偶属于电子化学品行业,专注于微电子焊接材料的研发、生产与销售。 微电子焊接材料行业近三年受益于消费电子、光伏、新能源汽车等下游产业扩张,市场规模持续增长。国产替代加速推动行业集中度提升,预计未来智能化、绿色化趋势将主导技术创新,半导体封装、Mini LED等新兴领域进一步拓宽市场空间,行业复合增长率保持双位数。

2、市场地位及占有率

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