天承科技(688603)2024年三季报解读：主营业务利润同比增长推动净利润同比大幅增长
广东天承科技股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“童茂军”。公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。
根据天承科技2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收2.73亿元，同比小幅增长10.53%。扣非净利润4,898.29万元，同比增长22.11%。天承科技2024年第三季度净利润5,716.53万元，业绩同比大幅增长37.25%。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为电子电路，主要产品包括沉铜专用化学品和电镀专用化学品两项，其中沉铜专用化学品占比77.13%，电镀专用化学品占比12.21%。
| 名称 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 沉铜专用化学品 | 2.61亿元 | 77.13% | 24.44% |
| 电镀专用化学品 | 4,138.12万元 | 12.21% | 85.29% |
| 铜面处理专用化学品 | 2,228.18万元 | 6.57% | 57.72% |
| 其他 | 1,305.48万元 | 3.85% | 63.67% |
| 其他业务 | 77.88万元 | 0.24% | - |
主营业务利润同比增长推动净利润同比大幅增长
1、净利润同比大幅增长37.25%
本期净利润为5,716.53万元，去年同期4,164.97万元，同比大幅增长37.25%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然所得税费用本期支出877.07万元，去年同期支出623.56万元，同比大幅增长；
但是（1）主营业务利润本期为5,500.18万元，去年同期为4,667.00万元，同比增长；（2）公允价值变动收益本期为751.46万元，去年同期为0.00元。
2、主营业务利润同比增长17.85%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.73亿元 | 2.47亿元 | 10.53% |
| 营业成本 | 1.66亿元 | 1.58亿元 | 5.25% |
| 销售费用 | 1,705.54万元 | 1,271.04万元 | 34.19% |
| 管理费用 | 1,731.39万元 | 1,213.56万元 | 42.67% |
| 财务费用 | -199.67万元 | -14.44万元 | -1282.83% |
| 研发费用 | 1,802.76万元 | 1,662.73万元 | 8.42% |
| 所得税费用 | 877.07万元 | 623.56万元 | 40.66% |
2024年三季度主营业务利润为5,500.18万元，去年同期为4,667.00万元，同比增长17.85%。
虽然管理费用本期为1,731.39万元，同比大幅增长42.67%，不过（1）营业总收入本期为2.73亿元，同比小幅增长10.53%；（2）毛利率本期为39.10%，同比小幅增长了3.05%，推动主营业务利润同比增长。
行业分析
1、行业发展趋势
天承科技属于电子化学品行业，专注PCB（印制电路板）专用化学品研发与生产。 全球PCB行业受5G通信、云计算及工业4.0驱动，2021-2026年复合增长率4.8%，带动上游化学品需求增长。中国凭借产业链优势，高端PCB产能扩张加速，叠加国产替代政策支持，电子化学品市场规模持续扩容，未来三年预计保持8%-10%增速，高端化、环保化及功能精细化成为核心趋势。
2、市场地位及占有率
天承科技在国内高端PCB电子化学品领域居第二梯队，市场份额仅次于安美特，其水平沉铜化学品在高端HDI板、半导体测试板等市场占有率约15%-20%，核心客户覆盖深南电路、景旺电子等头部PCB厂商。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 天承科技（688603） | 主营高端PCB水平沉铜、电镀等专用化学品，聚焦高频高速板、HDI及半导体测试板领域 | 2025年在高端PCB沉铜线市占率约18%，11条产线完成进口替代，技术指标达国际领先水平 |
| 三孚新科（688359） | 原主营通用电镀化学品，近年转型PCB电子化学品，覆盖中低端水平沉铜及化学镀镍金市场 | 2025年PCB化学品营收占比提升至70%，中低端市场占有率约12%，客户集中于中小型PCB企业 |
1、经营分析总结
2024年三季度净利润5,716.53万元，较上期大幅增长。
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