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分析报告

苏州固锝(002079)2024年一季报深度解读:净利润同比大幅下降但现金流净额同比大幅增长

苏州固锝电子股份有限公司于2006年上市,实际控制人为“吴念博”。公司业务是功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工以及光伏电池银浆的研发、生产及销售。

根据苏州固锝2024年第一季度财报披露,2024年一季度,公司实现营收11.40亿元,同比大幅增长55.88%。扣非净利润2,733.75万元,同比大幅增长47.43%。苏州固锝2024年第一季度净利润702.18万元,业绩同比大幅下降71.09%。本期经营活动产生的现金流净额为-2.71亿元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司主要从事工业、其他、租赁,主要产品包括新能源材料和半导体两项,其中新能源材料占比74.96%,半导体占比24.51%。

1、新能源材料

2020年-2023年新能源材料营收呈大幅增长趋势,从2020年的7.53亿元,大幅增长到2023年的30.64亿元。2023年新能源材料毛利率为13.22%,同比去年的14.47%小幅下降了8.64%。

2017年,该产品名称由“太阳能电池银浆”变更为“新能源材料”。

PART 2
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净利润同比大幅下降但现金流净额同比大幅增长

1、营业总收入同比大幅增加55.88%,净利润同比大幅降低71.09%

2024年一季度,苏州固锝营业总收入为11.40亿元,去年同期为7.32亿元,同比大幅增长55.88%,净利润为702.18万元,去年同期为2,428.84万元,同比大幅下降71.09%。

净利润同比大幅下降的原因是:

虽然主营业务利润本期为3,461.85万元,去年同期为1,982.37万元,同比大幅增长;

但是公允价值变动收益本期为-3,822.99万元,去年同期为-211.08万元,亏损增大。

2、主营业务利润同比大幅增长74.63%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 11.40亿元 7.32亿元 55.88%
营业成本 10.11亿元 6.30亿元 60.39%
销售费用 2,310.44万元 2,376.47万元 -2.78%
管理费用 2,447.41万元 2,095.22万元 16.81%
财务费用 223.16万元 505.16万元 -55.82%
研发费用 4,210.53万元 2,751.94万元 53.00%
所得税费用 34.08万元 240.94万元 -85.85%

2024年一季度主营业务利润为3,461.85万元,去年同期为1,982.37万元,同比大幅增长74.63%。

虽然毛利率本期为11.32%,同比下降了2.49%,不过营业总收入本期为11.40亿元,同比大幅增长55.88%,推动主营业务利润同比大幅增长。

3、非主营业务利润由盈转亏

苏州固锝2024年一季度非主营业务利润为-2,725.58万元,去年同期为687.42万元,由盈转亏。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 3,461.85万元 493.02% 1,982.37万元 74.63%
投资收益 302.38万元 43.06% 695.55万元 -56.53%
公允价值变动收益 -3,822.99万元 -544.45% -211.08万元 -1711.14%
其他收益 797.24万元 113.54% 151.51万元 426.21%
其他 185.90万元 26.47% 75.49万元 146.24%
净利润 702.18万元 100.00% 2,428.84万元 -71.09%

PART 3
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全球排名

截止到2025年6月20日,苏州固锝近十二个月的滚动营收为56亿元,在功率器件行业中,苏州固锝的全球营收规模排名为5名,全国排名为3名。

功率器件营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
ROHM 罗姆 222 -0.27 -24.81 --
士兰微 112 15.97 2.20 -47.48
Diodes 94 -10.11 3.16 -42.27
扬杰科技 60 11.13 10 9.28
苏州固锝 56 31.57 0.74 -30.31
台半 Taiwan Semiconductor 36 4.01 1.13 -19.31
斯达半导 34 25.71 5.08 8.42
强茂 Pan Jit 31 -3.29 2.24 -21.88
立昂微 31 6.77 -2.66 --
捷捷微电 28 17.07 4.73 -1.64

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

苏州固锝属于半导体封装测试及光伏材料行业,核心业务包括功率半导体封测、光伏银浆研发及传感器件制造。 半导体封测行业近三年受5G、新能源车及AI需求驱动,年均复合增长率超8%,2025年全球市场规模预计突破400亿美元;光伏材料领域受益于清洁能源政策,银浆技术迭代推动成本下降,2025年光伏银浆市场规模或达450亿元。行业向先进封装技术(如Fan-out、SiP)及高精度传感器集成方向升级,国产替代加速。

2、市场地位及占有率

苏州固锝在分立器件封测领域国内排名前五,市占率约6%-8%;其光伏银浆产品市占率约5%,技术指标达国际水平;参股公司明皜传感的IMU产品进入头部机器人厂商供应链,细分领域竞争力显著。

3、主要竞争对手

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