根据文一科技2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收3.31亿元，同比下降25.60%。扣非净利润-8,976.18万元，由盈转亏。文一科技2023年年度净利润-8,064.80万元，业绩由盈转亏。近五年以来，企业的净利润有2年为负，分别为2019年、2023年。本期经营活动产生的现金流净额为9,733.56万元，营收同比下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。

公司主要从事半导体封装模具及设备行业、其他、塑料异型，主要产品包括塑封压机、系统、其他、冲切成型系统、电子塑封模具四项，塑封压机、系统占比33.59%，其他占比19.22%，冲切成型系统占比18.09%，电子塑封模具占比13.46%。

2023年公司营收3.31亿元，与去年同期的4.44亿元相比，下降了25.6%。

营收下降的主要原因是：

（1）塑封压机系统本期营收1.11亿元，去年同期为1.77亿元，同比大幅下降了37.08%。

（2）其他本期营收6,354.73万元，去年同期为9,746.41万元，同比大幅下降了34.8%。

2023年公司毛利率为30.1%，同比去年的29.39%基本持平。产品毛利率方面，2019-2023年冲切成型系统毛利率呈大幅增长趋势，从2019年的15.56%，大幅增长到2023年的33.03%，2023年塑封压机系统毛利率为28.93%，同比小幅下降12.01%。

从地区营收情况上来看，2023年国内销售2.53亿元，同比大幅下降31.97%，同期海外销售6,493.87万元，同比大幅增长18.54%。2022-2023年，国内营收占比从87.17%下降到79.59%，海外营收占比从12.83%增长到20.41%，海外不仅市场销售额在大幅增长，而且毛利率也从30.69%增长到39.70%。

2023年年度，文一科技营业总收入为3.31亿元，去年同期为4.44亿元，同比下降25.60%，净利润为-8,064.80万元，去年同期为3,412.19万元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是（1）资产减值损失本期损失1.10亿元，去年同期损失926.13万元，同比大幅下降；（2）主营业务利润本期为2,430.67万元，去年同期为5,141.23万元，同比大幅下降。

净利润从2019年年度到2022年年度呈现上升趋势，从-7,911.57万元增长到3,412.19万元，而2022年年度到2023年年度呈现下降状态，从3,412.19万元下降到-8,064.80万元。

值得注意的是，今年净利润为近10年最低值。

2023年年度主营业务利润为2,430.67万元，去年同期为5,141.23万元，同比大幅下降52.72%。

虽然毛利率本期为30.10%，同比有所增长了0.71%，不过营业总收入本期为3.31亿元，同比下降25.60%，导致主营业务利润同比大幅下降。

文一科技2023年年度非主营业务利润为-1.02亿元，去年同期为-1,461.73万元，亏损增大。

2023年公司营收3.31亿元，同比下降25.6%，虽然营收在下降，但是销售费用却在增长。

本期销售费用为1,427.96万元，同比增长17.35%。销售费用增长的原因是：

（1）差旅费本期为134.91万元，去年同期为69.25万元，同比大幅增长了94.81%。

（2）会务费本期为70.05万元，去年同期为10.48万元，同比大幅增长了近6倍。

（3）招待费本期为165.02万元，去年同期为132.65万元，同比增长了24.41%。

（4）职工薪酬本期为721.34万元，去年同期为695.32万元，同比小幅增长了3.74%。

2023年年度，文一科技净现金流为7,709.52万元，去年同期为-533.81万元，由负转正。

净现金流由负转正原因是：

2023年，企业应收账款合计1.69亿元，占总资产的28.22%，相较于去年同期的1.57亿元小幅增长了7.81%。

本期，企业应收账款周转率为2.03。在2021年到2023年，企业应收账款周转率从4.62大幅下降到了2.03，平均回款时间从77天增加到了177天，回款周期大幅增长，企业的回款能力大幅下降。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年，三年以上应收账款占比分别为73.72%，14.01%和12.27%。

2023年企业存货周转率为1.60，在2021年到2023年文一科技存货周转率从2.57大幅下降到了1.60，存货周转天数从140天增加到了225天。2023年文一科技存货余额合计1.35亿元，占总资产的24.17%，同比去年的1.46亿元小幅下降了7.49%。

从存货分类来看，库存商品占存货的比例最大，达到42.72%，余额同比增长5.16%；其次，在产品占比40.42%，余额同比减少8.68%。

2023年文一科技固定资产合计5,941.70万元，占总资产的9.93%，同比去年的2.37亿元大幅下降了74.88%。在2019年到2023年文一科技固定资产周转率从0.69大幅提高到了2.23，固定资产周转天数从524.55天减少到了161.11天，资产使用效率大幅提升。

其中，固定资产减少主要是因为合并范围减少所导致的，本期企业减少固定资产2.53亿元，主要为合并范围减少的2.36亿元，占比93.21%。

半导体封装测试设备制造行业 近三年，受益于5G通信、物联网及人工智能技术的普及，半导体封装测试设备行业年复合增长率达12%，2024年全球市场规模突破200亿美元。未来趋势聚焦先进封装技术（如Chiplet），预计2025年国内市场规模将超500亿元，国产替代加速推动头部企业技术迭代与产能扩张。

文一科技在国内半导体封装测试设备领域处于第二梯队，聚焦中高端塑封模具及自动化系统，2024年细分市场占有率约6%-8%，核心产品线营收同比增长超40%，技术国产化率位居行业前五。

公司从2001年上市以来，累计分红仅1,193.20万元，但从市场上融资3.39亿元，且在2005年以后再也不分红。

从2019年至今，公司员工人数有3年下滑，从2019年的734人下降至2023年的635人。

本期企业员工构成情况如下：销售人员24人，生产人员374人，技术人员97人。

2019-2022年公司净利润持续增长，2023年净利润亏损8,064.80万元，同比去年由盈转亏，主要是由于损失-1.06亿元。

2019-2022年公司主营利润持续增长，由于营收的下降，2023年主营利润2,430.67万元，较去年同期大幅下降。

总体来说，公司盈利能力堪忧，且在行业中也处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，文一科技近期的市盈率在历史上处在很高的水平。

在2024年10月11日，文一科技的PE-TTM是141.16，而其他专用设备行业的PE-TTM是27.49，文一科技的PE-TTM远高于其他专用设备行业的PE-TTM。