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分析报告

三佳科技(600520)2024年一季报深度解读:主营业务利润由盈转亏导致净利润同比大幅下降

文一三佳科技股份有限公司于2002年上市,实际控制人为“周文育”。公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

根据三佳科技2024年第一季度财报披露,2024年一季度,公司实现营收7,571.12万元,同比小幅下降6.95%。扣非净利润-177.78万元,由盈转亏。三佳科技2024年第一季度净利润142.69万元,业绩同比大幅下降45.46%。本期经营活动产生的现金流净额为1,527.72万元,营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司主要从事半导体封装模具及设备行业、其他、塑料异型,主要产品包括塑封压机、系统、其他、冲切成型系统、电子塑封模具四项,塑封压机、系统占比33.59%,其他占比19.22%,冲切成型系统占比18.09%,电子塑封模具占比13.46%。

1、塑封压机系统

2023年塑封压机系统营收1.11亿元,同比去年的1.77亿元大幅下降了37.08%。同期,2023年塑封压机系统毛利率为28.93%,同比去年的32.88%小幅下降了12.01%。

2021年,该产品名称由“塑封压机”变更为“塑封压机系统”。

2、冲切成型系统

2023年冲切成型系统营收5,981.37万元,同比去年的7,569.41万元下降了20.98%。2019年-2023年冲切成型系统毛利率呈大幅增长趋势,从2019年的15.56%,大幅增长到了2023年的33.03%。

3、电子塑封模具

2020年-2023年电子塑封模具营收呈大幅增长趋势,从2020年的3,076.88万元,大幅增长到2023年的4,449.90万元。2023年电子塑封模具毛利率为26.29%,同比去年的32.75%下降了19.73%。

2021年,该产品名称由“半导体封装模具”变更为“电子塑封模具”。

4、塑料型材挤出模具

2023年塑料型材挤出模具营收3,588.59万元,同比去年的3,107.84万元增长了15.47%。2019年-2023年塑料型材挤出模具毛利率呈大幅增长趋势,从2019年的13.03%,大幅增长到了2023年的37.0%。

5、机器人

2021年-2023年机器人营收呈下降趋势,从2021年的428.79万元,下降到2023年的332.74万元。2023年机器人毛利率为18.39%,同比去年的23.11%下降了20.42%。

PART 2
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主营业务利润由盈转亏导致净利润同比大幅下降

1、营业总收入同比小幅降低6.95%,净利润同比大幅降低45.46%

2024年一季度,三佳科技营业总收入为7,571.12万元,去年同期为8,136.49万元,同比小幅下降6.95%,净利润为142.69万元,去年同期为261.63万元,同比大幅下降45.46%。

净利润同比大幅下降的原因是:

虽然信用减值损失本期收益300.00万元,去年同期收益1,045.83元,同比大幅增长;

但是主营业务利润本期为-196.74万元,去年同期为301.12万元,由盈转亏。

2、主营业务利润由盈转亏

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 7,571.12万元 8,136.49万元 -6.95%
营业成本 6,002.29万元 5,698.50万元 5.33%
销售费用 367.97万元 387.30万元 -4.99%
管理费用 946.57万元 1,211.47万元 -21.87%
财务费用 -6.54万元 94.12万元 -106.95%
研发费用 375.31万元 262.57万元 42.94%
所得税费用 7.22万元 69.12万元 -89.55%

2024年一季度主营业务利润为-196.74万元,去年同期为301.12万元,由盈转亏。

虽然管理费用本期为946.57万元,同比下降21.87%,不过(1)营业总收入本期为7,571.12万元,同比小幅下降6.95%;(2)毛利率本期为20.72%,同比大幅下降了9.24%,导致主营业务利润由盈转亏。

3、非主营业务利润同比大幅增长

三佳科技2024年一季度非主营业务利润为346.65万元,去年同期为29.63万元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -196.74万元 -137.88% 301.12万元 -165.34%
其他收益 54.17万元 37.97% 32.30万元 67.72%
信用减值损失 300.00万元 210.25% 1,045.83元 286753.50%
其他 9.81万元 6.87% 2.78万元 252.35%
净利润 142.69万元 100.00% 261.63万元 -45.46%

PART 3
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行业分析

1、行业发展趋势

半导体封装测试设备制造行业 近三年,受益于5G通信、物联网及人工智能技术的普及,半导体封装测试设备行业年复合增长率达12%,2024年全球市场规模突破200亿美元。未来趋势聚焦先进封装技术(如Chiplet),预计2025年国内市场规模将超500亿元,国产替代加速推动头部企业技术迭代与产能扩张。

2、市场地位及占有率

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