根据惠伦晶体2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收3.96亿元，同比基本持平。扣非净利润-1.83亿元，较去年同期亏损增大。惠伦晶体2023年年度净利润-1.63亿元，业绩较去年同期亏损增大。近五年以来，企业的净利润有3年为负，分别为2019年、2022年、2023年。

公司的主要业务为电子元器件，占比高达91.90%，其中SMD为第一大收入来源，占比90.95%。

2023年公司毛利率从去年同期的3.58%，同比大幅下降到了今年的2.35%，主要是因为SMD本期毛利率-1.18%，去年同期为0.75%，同比大幅下降近3倍。

产品毛利率方面，2021-2023年SMD毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的47.99%，大幅下降到2023年的-1.18%。

目前公司下游客户集中度较高，前五大客户占总营收的36.07%，此前2021-2022年，前五大客户集中度分别为52.38%、39.15%，总体呈大幅下降趋势，其中第一大客户占比10.00%。

目前公司上游供应商集中度非常高，前五大供应商占年度采购的74.63%。公司对第一大供应商存在一定的依赖，2023年第一大供应商占年度采购的比例高达33.26%。第二大供应商占比16.00%。

从2021年至今，公司年度向前五大供应商采购的金额占比整体持续增长，从2021年的54.76%上升至2023年的74.63%。

本期净利润为-1.63亿元，去年同期-1.35亿元，较去年同期亏损增大。

净利润亏损增大的原因是：

虽然（1）所得税费用本期收益2,973.49万元，去年同期收益1,933.66万元，同比大幅增长；（2）其他收益本期为1,663.21万元，去年同期为761.81万元，同比大幅增长。

但是（1）主营业务利润本期为-1.36亿元，去年同期为-1.08亿元，亏损增大；（2）信用减值损失本期损失3,170.30万元，去年同期损失1,656.37万元，同比大幅下降。

净利润从2019年年度到2021年年度呈现上升趋势，从-1.33亿元增长到1.17亿元，而2021年年度到2023年年度呈现下降状态，从1.17亿元下降到-1.63亿元。

值得注意的是，今年净利润为近10年最低值。

2023年年度主营业务利润为-1.36亿元，去年同期为-1.08亿元，较去年同期亏损增大。

虽然研发费用本期为2,913.13万元，同比下降20.47%，不过（1）管理费用本期为6,029.96万元，同比增长25.60%；（2）财务费用本期为2,687.78万元，同比大幅增长73.69%；（3）毛利率本期为2.35%，同比大幅下降了1.23%，导致主营业务利润亏损增大。

惠伦晶体2023年年度非主营业务利润为-5,639.56万元，去年同期为-4,574.11万元，亏损增大。

2023年公司营收3.96亿元，同比基本持平。

本期财务费用为2,687.78万元，同比大幅增长73.69%。归因于汇兑收益本期为388.64万元，去年同期为1,613.07万元，同比大幅下降了75.91%。

本期研发费用为2,913.13万元，同比下降20.47%。研发费用下降的原因是：

（1）直接材料、动力本期为407.50万元，去年同期为792.64万元，同比大幅下降了48.59%。

（2）装备调试费本期为13.32万元，去年同期为223.62万元，同比大幅下降了94.04%。

（3）折旧费用与长期待摊费用本期为609.24万元，去年同期为733.90万元，同比下降了16.98%。

本期销售费用为2,425.71万元，同比增长24.23%。销售费用增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为1,074.85万元，去年同期为863.46万元，同比增长了24.48%。

（2）业务招待费本期为301.36万元，去年同期为178.87万元，同比大幅增长了68.48%。

（3）售后服务费本期为187.85万元，去年同期为77.36万元，同比大幅增长了142.83%。

本期管理费用为6,029.96万元，同比增长25.6%。

管理费用增长的原因是：

虽然咨询顾问费本期为421.97万元，去年同期为545.71万元，同比下降了22.68%；

但是（1）折旧摊销本期为1,474.04万元，去年同期为934.40万元，同比大幅增长了57.75%；（2）职工薪酬本期为2,665.40万元，去年同期为2,356.59万元，同比小幅增长了13.1%。

2023年，企业应收账款合计2.08亿元，占总资产的11.66%，相较于去年同期的2.04亿元基本不变。

2023年，企业信用减值损失3,170.30万元，导致企业净利润从亏损1.31亿元下降至亏损1.63亿元，其中应收账款坏账损失为信用减值的主要构成因素，合计3,016.36万元。

企业应收账款坏账损失中主要是-销售产品客户，合计2,910.02万元。在-销售产品客户中，主要为新计提的坏账准备2,910.02万元。

本期主要为3年以上新增坏账准备-1,033.13万元。

本期，企业应收账款周转率为1.92。在2021年到2023年，企业应收账款周转率从3.85大幅下降到了1.92，平均回款时间从93天增加到了187天，回款周期大幅增长，企业的回款能力大幅下降。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年，三年以上应收账款占比分别为65.48%，25.20%和9.32%。

从账龄趋势情况来看，一年以内应收账款占比，在2021年至2023年从75.78%小幅下降到65.48%。

2023年，惠伦晶体资产减值损失4,707.62万元，导致企业净利润从亏损1.16亿元下降至亏损1.63亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计4,436.97万元。

其中，库存商品，原材料，自制半成品本期分别计提1,924.26万元，1,212.71万元，824.05万元。

目前，库存商品，原材料，自制半成品的账面价值仍分别为9,638.95万元，9,138.04万元，4,883.70万元，应注意后续的减值风险。

2023年企业存货周转率为1.16，2023年惠伦晶体存货周转率为1.16，同比去年无明显变化。2023年惠伦晶体存货余额合计2.91亿元，占总资产的19.47%，同比去年的3.28亿元小幅下降了11.41%。

从存货分类来看，库存商品占存货的比例最大，达到35.86%；其次，原材料占比29.98%，余额同比减少39.41%。

惠伦晶体属于石英晶体元器件行业，主营压电石英晶体元器件研发制造 石英晶体元器件行业近三年受5G通信、物联网及汽车电子驱动年均复合增速超8%，2025年全球市场规模预计突破45亿美元。微型化、高频化、高精度成为技术趋势，AI端侧应用加速小尺寸晶振需求，2025年AI相关领域渗透率提升至18%

惠伦晶体位列国内石英晶体谐振器企业第二梯队，2025年汽车电子领域市占率约5.3%，在1612及2016小尺寸晶振细分市场供货规模达千万级，但整体市场份额低于泰晶科技等头部厂商

从2019年至今，公司员工人数有3年增加，从2019年的709人上升至2023年的1062人。

其中，公司的生产人员人数上升了78.94%，从2022年的342人增加到2023年的612人，2023年生产人员整体占比较高，占员工总数的57.62%。

2022年-2023年，虽然企业员工数量在增加，但是人均薪酬从13.63万元下降到了11.36万元。

公司从2015年上市以来，累计分红仅4,951.01万元，但从市场上融资4.92亿元。

近3年公司净利润持续下降，2023年净利润亏损1.63亿元，亏损较上期增大。

公司主营利润近3年持续下降，2023年主营利润亏损1.36亿元，较去年同期亏损增大，主要是因为管理费用、财务费用的增长。

总体来说，公司不仅盈利能力堪忧，而且在行业中也属于落后地位。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，近期惠伦晶体PE-TTM为负，参考价值不大。