根据沪硅产业2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收33.88亿元，同比小幅增长6.19%。扣非净利润-12.43亿元，较去年同期亏损增大。沪硅产业2024年年度净利润-11.22亿元，业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为-7.88亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司的主营业务为半导体硅片，主要产品包括300mm半导体硅片和200mm及以下尺寸半导体硅片两项，其中300mm半导体硅片占比62.16%，200mm及以下尺寸半导体硅片占比30.90%。

2024年公司营收33.88亿元，与去年同期的31.90亿元相比，小幅增长了6.18%，主要是因为300mm半导体硅片本期营收21.06亿元，去年同期为13.79亿元，同比大幅增长了52.76%。

2024年公司毛利率从去年同期的16.46%，同比大幅下降到了今年的-8.98%。

毛利率大幅下降的原因是：

（1）200mm及以下尺寸半导体硅片本期毛利率-14.09%，去年同期为17.23%，同比大幅下降181.78%。

（2）300mm半导体硅片本期毛利率-9.8%，去年同期为10.45%，同比大幅下降193.78%。

产品毛利率方面，2022-2024年300mm半导体硅片毛利率呈大幅下降趋势，从2022年的12.35%，大幅下降到2024年的-9.80%，2022-2024年200mm及以下尺寸半导体硅片毛利率呈大幅下降趋势，从2022年的26.45%，大幅下降到2024年的-14.09%。

目前公司下游客户集中度较高，前五大客户占总营收的39.86%，相较于2023年的34.88%，仍在小幅增长，其中第一大客户占比12.90%。

沪硅产业2024年的非经常性损益为2.73亿元，归母净利润亏损了9.71亿元。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为1.78亿元。

往期留存政府补助剩余金额为14.30亿元，其中1.77亿元计入当期利润中。

(2)本期共收到政府补助1,915.98万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下12.71亿元，留存计入以后年度利润。

2024年，沪硅产业在建工程余额合计63.77亿元，较去年的43.50亿元大幅增长了46.60%。主要在建的重要工程是集成电路用300mm高端硅片扩产项目、200mm半导体特色硅片扩产项目等。

建设目标：提升300mm半导体硅片技术能力并扩大生产规模。项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能，从而扩大300mm半导体硅片市场规模、提升市场份额，建立面向先进制程的300mm半导体硅片技术能力，丰富公司产品组合，提高整体业务和产品的竞争力。

建设内容：本项目由公司全资子公司上海新昇负责实施，项目建设周期为24个月。项目总投资460,351.20万元，其中拟投入募集资金150,000.00万元，其余资金通过自筹解决。投资主要用于建设投资，包括建筑工程及安装工程费用90,100.00万元、设备购置费355,555.10万元、工程建设其他费用2,733.50万元及基本预备费2,252.50万元，另有铺底流动资金9,710.10万元。

建设时间和周期：本项目的建设周期为24个月。自项目启动之日起，预计两年内完成所有建设任务并达到预定可使用状态。项目建设地点为上海新昇位于上海市浦东新区泥城镇云水路1000号的现有厂房内，不涉及新购土地或房产。

预期收益：项目建成后，将新增30万片/月的300mm半导体硅片产能，有助于公司把握市场机遇，扩大市场份额。随着全球300mm半导体硅片需求的持续增长，该项目有望显著提升公司盈利能力，增强公司在全球半导体硅片市场的竞争力，同时也有助于推动国内半导体硅片的国产化进程。

2024年企业存货周转率为2.27，在2022年到2024年沪硅产业存货周转率从4.80大幅下降到了2.27，存货周转天数从75天增加到了158天。2024年沪硅产业存货余额合计15.42亿元，占总资产的5.81%，同比去年的14.49亿元小幅增长6.39%。

沪硅产业属于半导体硅片制造行业，专注于大尺寸（300mm及200mm）半导体硅片的研发、生产和销售。 近三年全球半导体硅片行业受人工智能、汽车电子及通信技术驱动，市场规模持续扩张。2024年全球半导体销售额突破6200亿美元，但上游硅片市场因高库存及下游复苏滞后，市场规模缩减5.6%，其中200mm硅片出货面积下降12.1%。未来随着晶圆厂产能扩张（2024年增6%、2025年增7%）及国产替代加速，行业将向大尺寸、高纯度硅片倾斜，预计2025年市场规模恢复增长。

沪硅产业为国内300mm半导体硅片规模化量产先行者，技术领先且客户覆盖全球头部晶圆厂。2024年其300mm硅片销量随产能提升显著增长，但受市场竞争加剧影响，产品单价承压下滑。目前公司300mm硅片国内市场占有率居首，但未披露具体数据。

从2021年至今，公司员工人数整体持续增长，从2021年的1910人上升至2024年的3044人。