龙图光罩(688721)2024年年报深度解读:石英掩模版收入的增长推动公司营收的小幅增长,净利润近5年整体呈现上升趋势
根据龙图光罩2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收2.46亿元,同比小幅增长12.92%。扣非净利润9,035.96万元,同比小幅增长10.48%。龙图光罩2024年年度净利润9,183.29万元,业绩同比小幅增长9.84%。
公司的主营业务为掩模版,其中石英掩模版为第一大收入来源,占比81.31%。
分行业 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
掩模版 |
2.47亿元 |
100.0% |
57.01% |
分产品 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
石英掩模版 |
2.00亿元 |
81.31% |
57.55% |
苏打掩模版 |
4,607.45万元 |
18.69% |
54.65% |
2024年公司营收2.47亿元,与去年同期的2.18亿元相比,小幅增长了12.92%,主要是因为石英掩模版本期营收2.00亿元,去年同期为1.72亿元,同比增长了16.53%。
近两年产品营收变化
名称 |
2024年报营收 |
2023年报营收 |
同比增减 |
石英掩模版 |
2.00亿元 |
1.72亿元 |
16.53% |
苏打掩模版 |
4,607.45万元 |
4,630.13万元 |
-0.49% |
其他业务 |
- |
-6,413.63元 |
- |
合计 |
2.47亿元 |
2.18亿元 |
12.92% |
产品毛利率方面,2024年石英掩模版毛利率为57.55%,同比小幅下降4.24%,同期苏打掩模版毛利率为54.65%,同比增长0.68%。
在销售模式上,企业主要渠道为直销,占主营业务收入的98.75%。2024年直销营收2.43亿元,相较于去年增长12.56%,同期毛利率为56.91%,同比减少1.92个百分点。
本期净利润为9,183.29万元,去年同期8,360.87万元,同比小幅增长9.84%。
净利润同比小幅增长的原因是(1)主营业务利润本期为9,756.00万元,去年同期为9,203.19万元,同比小幅增长;(2)所得税费用本期支出1,017.71万元,去年同期支出1,165.22万元,同比小幅下降。
净利润2020年年度到2024年年度呈现上升趋势,从1,447.87万元增长到9,183.29万元。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
2.46亿元 |
2.18亿元 |
12.92% |
营业成本 |
1.06亿元 |
8,979.02万元 |
18.03% |
销售费用 |
728.13万元 |
627.36万元 |
16.06% |
管理费用 |
1,265.14万元 |
1,168.80万元 |
8.24% |
财务费用 |
-229.25万元 |
-375.26万元 |
38.91% |
研发费用 |
2,305.07万元 |
2,017.59万元 |
14.25% |
所得税费用 |
1,017.71万元 |
1,165.22万元 |
-12.66% |
2024年年度主营业务利润为9,756.00万元,去年同期为9,203.19万元,同比小幅增长6.01%。
虽然毛利率本期为57.01%,同比小幅下降了1.86%,不过营业总收入本期为2.46亿元,同比小幅增长12.92%,推动主营业务利润同比小幅增长。
2024年年度,龙图光罩净现金流为-1.57亿元,去年同期为-3,384.76万元,较去年同期大幅下降3.64倍。
虽然吸收投资所收到的现金本期为5.77亿元,同比增长5.77亿元;
但是(1)投资支付的现金本期为4.60亿元,同比增长4.60亿元;(2)购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为4.91亿元,同比大幅增长2.74倍。
在2024年报告期末,龙图光罩用于金融投资的资产为3.3亿元,占总资产的25.16%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为65.6万元。
2024年度金融投资资产表
项目 |
投资金额 |
债券投资 |
3.3亿元 |
合计 |
3.3亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于其中:交易性金融资产和处置交易性金融资产取得的投资收益。
2024年度金融投资收益来源方式
项目 |
类别 |
收益金额 |
投资收益 |
处置交易性金融资产取得的投资收益 |
24.36万元 |
投资收益 |
其中:交易性金融资产 |
41.25万元 |
合计 |
|
65.6万元 |
从同期对比来看,企业的金融投资资产相比去年同期大幅上升了3.3亿元。
追加投入珠海高端半导体芯片掩模版制造基地项目-设备投资
2024年,龙图光罩在建工程余额合计5.41亿元,较去年的9,276.05万元大幅增长。主要在建的重要工程是珠海高端半导体芯片掩模版制造基地项目-设备投资和珠海高端半导体芯片掩模版制造基地项目-土建投资。
重要在建工程项目概况
项目名称 |
期末余额 |
本期投入金额 |
本期转固金额 |
工程进度 |
珠海高端半导体芯片掩模版制造基地项目-设备投资 |
3.87亿元 |
3.87亿元 |
1.47万元 |
待调试 |
珠海高端半导体芯片掩模版制造基地项目-土建投资 |
1.43亿元 |
5,015.47万元 |
- |
99.55 |
珠海高端半导体芯片掩模版制造基地项目-设备投资(大额新增投入项目)
建设目标:高端半导体芯片掩模版制造基地项目的设备投资旨在提升公司在国内高端半导体掩模版领域的生产能力,满足市场对先进制程掩模版日益增长的需求。通过引进国际领先的生产设备和技术,打造一个具有国际竞争力的高端半导体掩模版生产基地,进一步巩固和提升公司在行业内的领先地位。
建设内容:项目将重点投资于购置先进的掩模版生产设备,包括高精度曝光机、检测设备、清洗设备、刻蚀设备等关键设备。同时,还将建设配套的生产厂房及辅助设施,确保整个生产流程的高效运作。此外,项目还将引入智能化管理系统,实现生产过程的自动化和信息化管理,提高生产效率和产品质量。
建设时间和周期:项目建设期为三年,具体时间规划如下:初步设计阶段(1-6个月)、建安工程阶段(7-12个月)、设备购置及安装阶段(13-18个月)、人员招聘与培训阶段(19-24个月)、系统调试及验证阶段(25-30个月)、试运行阶段(31-36个月)。整个项目建设周期预计为36个月,确保各阶段工作有序推进,按时完成项目建设目标。
预期收益:项目投产后,预计新增年产高端半导体掩模版产能达5万片,显著提升公司的市场供应能力和盈利能力。随着产能的逐步释放,预计未来五年内可实现年均销售收入增长30%以上,净利润率提升至20%左右。此外,项目的实施将进一步增强公司在高端半导体掩模版市场的竞争力,为公司长期发展奠定坚实基础。
珠海高端半导体芯片掩模版制造基地项目-土建投资(大额新增投入项目)
建设目标:高端半导体芯片掩模版制造基地项目的建设旨在提升公司在高端半导体掩模版领域的生产能力与技术水平,满足市场需求增长,进一步巩固和提升公司在行业内的领先地位。项目将引入先进的生产工艺和技术设备,打造一个集研发、生产和检测于一体的现代化制造基地,以提高产品质量和生产效率,增强公司的核心竞争力。
建设内容:项目建设内容主要包括新建生产厂房及配套设施,购置并安装先进的掩模版生产设备,建设高标准的洁净车间,配套建设环保设施、消防设施、动力供应系统等基础设施。此外,项目还包括引进和培养专业人才,建立完善的质量管理体系,确保项目投产后能够高效稳定运行,满足高端客户需求。