根据晶方科技2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收11.30亿元，同比增长23.72%。扣非净利润2.16亿元，同比大幅增长86.75%。晶方科技2024年年度净利润2.53亿元，业绩同比大幅增长62.18%。

公司的主营业务为电子元器件，主要产品包括芯片封装及测试和光学器件两项，其中芯片封装及测试占比72.32%，光学器件占比25.91%。

2024年公司营收11.30亿元，与去年同期的9.13亿元相比，增长了23.72%，主要是因为芯片封装及测试本期营收8.17亿元，去年同期为6.12亿元，同比大幅增长了33.55%。

2024年公司毛利率从去年同期的38.15%，同比小幅增长到了今年的43.28%，主要是因为芯片封装及测试本期毛利率44.83%，去年同期为35.77%，同比增长25.33%。

2024年年度，晶方科技营业总收入为11.30亿元，去年同期为9.13亿元，同比增长23.72%，净利润为2.53亿元，去年同期为1.56亿元，同比大幅增长62.18%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然资产减值损失本期损失4,721.62万元，去年同期损失1,416.73万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为3.05亿元，去年同期为1.69亿元，同比大幅增长。

净利润从2021年年度到2023年年度呈现下降趋势，从5.79亿元下降到1.56亿元，而2023年年度到2024年年度呈现上升状态，从1.56亿元增长到2.53亿元。

2024年年度主营业务利润为3.05亿元，去年同期为1.69亿元，同比大幅增长80.72%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为11.30亿元，同比增长23.72%；（2）财务费用本期为-8,523.69万元，同比大幅下降79.43%；（3）毛利率本期为43.28%，同比小幅增长了5.13%。

本期财务费用为-8,523.69万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了79.43%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重高达33.7%。归因于利息收入本期为8,444.25万元，去年同期为5,412.84万元，同比大幅增长了56.0%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为3,806.69万元，其中非经常性损益的政府补助金额为3,609.67万元。

(2)本期共收到政府补助1,153.41万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下4,843.76万元，留存计入以后年度利润。

在2024年报告期末，晶方科技用于金融投资的资产为10.35亿元，占总资产的21.79%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1,001.21万元。

2024年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于处置交易性金融资产取得的投资收益。

企业的金融投资资产持续大幅上升，由2022年的5,216.35万元大幅上升至2024年的10.35亿元，变化率为18.83倍。

在2024年报告期末，晶方科技用于对外股权投资的资产为3亿元，对外股权投资所产生的收益为-2,159.06万元。

VisICTechnologiesLtd.业务性质为研发半导体技术。

同比上期看起来，投资亏损有所缓解。

苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业业务性质为投资管理。

同比上期看起来，投资亏损有所缓解。

从近几年来看，企业的对外股权投资资产持续小幅下滑，由2022年的3.62亿元小幅下滑至2024年的3亿元，增长率为-17.31%。

2024年，晶方科技在建工程余额合计3.16亿元，较去年的2.49亿元大幅增长了27.27%。主要在建的重要工程是半导体科创产业生态园。

建设目标：晶方科技半导体科创产业生态园旨在打造一个集研发、生产、销售于一体的综合性高科技产业园区。通过构建完善的产业链条和创新生态系统，推动半导体及相关领域的技术创新与发展，提升区域经济竞争力。

建设内容：该生态园将涵盖半导体材料与设备制造、集成电路设计与封装测试等多个环节，并配备先进的研发中心和技术孵化平台，以促进产学研用深度融合。此外，园区还将注重绿色环保理念，在建筑设计及运营过程中采取节能减排措施。

建设时间和周期：根据最新公告显示，晶方科技半导体科创产业生态园项目于2023年初正式启动，预计整个建设过程将持续约三年左右时间，具体完成日期需视工程进度而定。

预期收益：项目建成后，预计将为当地创造大量就业机会，并带动上下游产业链发展，形成良好的经济效益和社会效益。同时，随着园区内企业创新能力的不断提升，对于推动中国乃至全球半导体行业进步具有重要意义。

在2024年年报告期末，晶方科技形成的商誉为2.83亿元，占净资产的6.57%，商誉计提减值为48.86万元，占净利润2.53亿元的0.19%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)及其子公司。