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通富微电(002156)2024年年报深度解读:集成电路封装测试毛利率的增长推动公司毛利率的增长,净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负

通富微电子股份有限公司于2007年上市,实际控制人为“石明达”。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

根据通富微电2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收238.82亿元,同比小幅增长7.24%。扣非净利润6.21亿元,同比大幅增长9.44倍。通富微电2024年年度净利润7.92亿元,业绩同比大幅增长2.66倍。本期经营活动产生的现金流净额为38.77亿元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。

PART 1
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集成电路封装测试毛利率的增长推动公司毛利率的增长

1、主营业务构成

公司的主要业务为集成电路封装测试,占比高达95.97%。

分行业 营业收入 占比 毛利率
集成电路封装测试 229.19亿元 95.97% 14.50%
模具及材料销售等 9.63亿元 4.03% 23.06%
分产品 营业收入 占比 毛利率
集成电路封装测试 229.19亿元 95.97% 14.50%
模具及材料销售等 9.63亿元 4.03% 23.06%

2、集成电路封装测试收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长

2024年公司营收238.82亿元,与去年同期的222.69亿元相比,小幅增长了7.24%,主要是因为集成电路封装测试本期营收229.19亿元,去年同期为211.35亿元,同比小幅增长了8.44%。

近两年产品营收变化


名称 2024年报营收 2023年报营收 同比增减
集成电路封装测试 229.19亿元 211.35亿元 8.44%
其他业务 9.63亿元 11.34亿元 -
合计 238.82亿元 222.69亿元 7.24%

3、集成电路封装测试毛利率的增长推动公司毛利率的增长

2024年公司毛利率从去年同期的11.67%,同比增长到了今年的14.84%,主要是因为集成电路封装测试本期毛利率14.5%,去年同期为11.5%,同比增长26.09%。

4、对第一大客户高度依赖

目前公司下游客户集中度非常高,前五大客户占总营收的69.00%,相较于2023年的72.62%,已经小幅下降,公司对第一大客户存在一定的依赖,2024年第一大客户占总营收的比例高达50.35%。

前五大客户销售情况


客户名称 销售额 占销售总额比重
客户1 120.25亿元 50.35%
客户2 15.16亿元 6.35%
客户3 14.22亿元 5.95%
客户4 9.37亿元 3.92%
客户5 5.78亿元 2.42%
合计 164.78亿元 69.00%

5、公司年度向前五大供应商采购的金额占比减少

去年公司年度向前五大供应商采购的金额占比整体大幅下滑,从35.38%下降至26.76%,锐减24%。

PART 2
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净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负

1、营业总收入同比小幅增加7.24%,净利润同比大幅增加2.66倍

2024年年度,通富微电营业总收入为238.82亿元,去年同期为222.69亿元,同比小幅增长7.24%,净利润为7.92亿元,去年同期为2.16亿元,同比大幅增长2.66倍。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然所得税费用本期支出2.56亿元,去年同期支出2,571.37万元,同比大幅增长;

但是主营业务利润本期为8.93亿元,去年同期为1,212.44万元,同比大幅增长。

净利润从2021年年度到2023年年度呈现下降趋势,从9.66亿元下降到2.16亿元,而2023年年度到2024年年度呈现上升状态,从2.16亿元增长到7.92亿元。

2、主营业务利润同比大幅增长72.67倍

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 238.82亿元 222.69亿元 7.24%
营业成本 203.37亿元 196.71亿元 3.38%
销售费用 7,673.92万元 6,632.50万元 15.70%
管理费用 5.31亿元 5.15亿元 3.10%
财务费用 4.39亿元 7.95亿元 -44.79%
研发费用 15.33亿元 11.62亿元 31.96%
所得税费用 2.56亿元 2,571.37万元 894.65%

2024年年度主营业务利润为8.93亿元,去年同期为1,212.44万元,同比大幅增长72.67倍。

虽然研发费用本期为15.33亿元,同比大幅增长31.96%,不过(1)营业总收入本期为238.82亿元,同比小幅增长7.24%;(2)毛利率本期为14.84%,同比增长了3.17%,推动主营业务利润同比大幅增长。

3、费用情况

2024年公司营收238.82亿元,同比小幅增长7.24%,虽然营收在增长,但是财务费用却在下降。

1)财务费用大幅下降

本期财务费用为4.39亿元,同比大幅下降44.79%。财务费用大幅下降的原因是:

(1)本期汇兑收益为2,837.98万元,去年同期汇兑损失为2.41亿元;

(2)利息支出本期为5.24亿元,去年同期为5.95亿元,同比小幅下降了11.8%。

财务费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 5.24亿元 5.95亿元
利息收入 -8,217.67万元 -5,424.49万元
汇兑损益 -2,837.98万元 2.41亿元
其他 2,512.10万元 1,355.15万元
合计 4.39亿元 7.95亿元

2)研发费用大幅增长

本期研发费用为15.33亿元,同比大幅增长31.96%。研发费用大幅增长的原因是:

(1)材料费本期为7.27亿元,去年同期为5.34亿元,同比大幅增长了36.23%。

(2)人工费本期为5.17亿元,去年同期为3.94亿元,同比大幅增长了31.15%。

研发费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
材料费 7.27亿元 5.34亿元
人工费 5.17亿元 3.94亿元
折旧费与摊销 1.65亿元 1.56亿元
其他 1.24亿元 7,764.67万元
合计 15.33亿元 11.62亿元

PART 3
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其他收益对净利润有较大贡献,占净利润的25.61%

2024年年度,公司的其他收益为2.03亿元,占净利润比重为25.61%,较去年同期增加10.56%。

其他收益明细


项目 2024年度 2023年度
政府补助 1.61亿元 1.61亿元
增值税加计抵减税额 4,134.94万元 2,196.10万元
个人所得税等手续费返还 38.12万元 53.37万元
合计 2.03亿元 1.83亿元

(1)本期政府补助对利润的贡献为1.61亿元,其中非经常性损益的政府补助金额为2,289.18万元。

(2)本期共收到政府补助3.24亿元,主要分布如下表所示:

本期收到的政府补助分配情况


补助项目 补助金额
本期政府补助留存计入后期利润 1.63亿元
本期政府补助计入当期利润(注1) 1.61亿元
小计 3.24亿元

政府补助主要构成如下表所示:

注1.政府补助主要构成


补助项目 补助金额
政府补助 1.61亿元

(3)本期政府补助余额还剩下5.90亿元,留存计入以后年度利润。

2024年,通富微电在建工程余额合计36.79亿元。主要在建的重要工程是在安装设备。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
在安装设备 31.00亿元 47.61亿元 40.97亿元
槟城新建厂房 2.61亿元 2.41亿元 6.22亿元 正在建设中

PART 4
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商誉金额较高

在2024年年报告期末,通富微电形成的商誉为11.51亿元,占净资产的7.33%。

商誉结构


商誉项 商誉现值 备注
通富超威槟城 8.85亿元
通富超威苏州 2.67亿元
商誉总额 11.51亿元

商誉金额较高。其中,商誉的主要构成为通富超威槟城和通富超威苏州。

PART 5
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行业分析

1、行业发展趋势

通富微电属于集成电路封装测试行业,专注于半导体后道制造环节。 集成电路封装测试行业近三年受国产替代和技术升级驱动,市场规模持续扩张,2024年全球市场规模预计突破800亿美元,年复合增长率超6%。未来,AI、HPC及车规级芯片需求激增推动先进封装(如Chiplet、2.5D/3D封装)成为核心增长点,2025年先进封装市场占比或提升至25%,国内政策扶持加速产业链自主化进程。

2、市场地位及占有率

通富微电为全球第五、国内第二的封测企业,2024年全球市占率约7%,在先进封装领域占比超10%,客户涵盖AMD、英伟达等国际头部厂商,高端产品营收占比提升至45%。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
通富微电(002156) 国内领先封测企业,专注先进封装 2024年先进封装市占率12%,全球排名第五
长电科技(600584) 全球第三大封测厂商 2024年全球市占率15%,车规芯片占比20%
华天科技(002185) 聚焦存储和CIS封装 2024年CIS封装营收占比超35%
晶方科技(603005) CIS封装领域龙头 2024年CIS封装市占率全球第一
甬矽电子(688362) 新兴封测企业,侧重高端封装 2024年先进封装营收同比增长85%

PART 6
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员工逐渐增加

从2020年至今,公司员工人数整体持续增长,从2020年的13594人上升至2024年的20062人。

本期企业员工构成情况如下:销售人员205人,生产人员11757人,技术人员6465人。

公司回报股东能力明显不足

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