通富微电(002156)2024年年报深度解读:集成电路封装测试毛利率的增长推动公司毛利率的增长,净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
通富微电子股份有限公司于2007年上市,实际控制人为“石明达”。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
根据通富微电2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收238.82亿元,同比小幅增长7.24%。扣非净利润6.21亿元,同比大幅增长9.44倍。通富微电2024年年度净利润7.92亿元,业绩同比大幅增长2.66倍。本期经营活动产生的现金流净额为38.77亿元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。
集成电路封装测试毛利率的增长推动公司毛利率的增长
1、主营业务构成
公司的主要业务为集成电路封装测试,占比高达95.97%。
分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
集成电路封装测试 | 229.19亿元 | 95.97% | 14.50% |
模具及材料销售等 | 9.63亿元 | 4.03% | 23.06% |
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
集成电路封装测试 | 229.19亿元 | 95.97% | 14.50% |
模具及材料销售等 | 9.63亿元 | 4.03% | 23.06% |
2、集成电路封装测试收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长
2024年公司营收238.82亿元,与去年同期的222.69亿元相比,小幅增长了7.24%,主要是因为集成电路封装测试本期营收229.19亿元,去年同期为211.35亿元,同比小幅增长了8.44%。
近两年产品营收变化
名称 | 2024年报营收 | 2023年报营收 | 同比增减 |
---|---|---|---|
集成电路封装测试 | 229.19亿元 | 211.35亿元 | 8.44% |
其他业务 | 9.63亿元 | 11.34亿元 | - |
合计 | 238.82亿元 | 222.69亿元 | 7.24% |
3、集成电路封装测试毛利率的增长推动公司毛利率的增长
2024年公司毛利率从去年同期的11.67%,同比增长到了今年的14.84%,主要是因为集成电路封装测试本期毛利率14.5%,去年同期为11.5%,同比增长26.09%。
4、对第一大客户高度依赖
目前公司下游客户集中度非常高,前五大客户占总营收的69.00%,相较于2023年的72.62%,已经小幅下降,公司对第一大客户存在一定的依赖,2024年第一大客户占总营收的比例高达50.35%。
前五大客户销售情况
客户名称 | 销售额 | 占销售总额比重 |
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客户1 | 120.25亿元 | 50.35% |
客户2 | 15.16亿元 | 6.35% |
客户3 | 14.22亿元 | 5.95% |
客户4 | 9.37亿元 | 3.92% |
客户5 | 5.78亿元 | 2.42% |
合计 | 164.78亿元 | 69.00% |
5、公司年度向前五大供应商采购的金额占比减少
去年公司年度向前五大供应商采购的金额占比整体大幅下滑,从35.38%下降至26.76%,锐减24%。
净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
1、营业总收入同比小幅增加7.24%,净利润同比大幅增加2.66倍
2024年年度,通富微电营业总收入为238.82亿元,去年同期为222.69亿元,同比小幅增长7.24%,净利润为7.92亿元,去年同期为2.16亿元,同比大幅增长2.66倍。
净利润同比大幅增长的原因是:
虽然所得税费用本期支出2.56亿元,去年同期支出2,571.37万元,同比大幅增长;
但是主营业务利润本期为8.93亿元,去年同期为1,212.44万元,同比大幅增长。
净利润从2021年年度到2023年年度呈现下降趋势,从9.66亿元下降到2.16亿元,而2023年年度到2024年年度呈现上升状态,从2.16亿元增长到7.92亿元。
2、主营业务利润同比大幅增长72.67倍
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 238.82亿元 | 222.69亿元 | 7.24% |
营业成本 | 203.37亿元 | 196.71亿元 | 3.38% |
销售费用 | 7,673.92万元 | 6,632.50万元 | 15.70% |
管理费用 | 5.31亿元 | 5.15亿元 | 3.10% |
财务费用 | 4.39亿元 | 7.95亿元 | -44.79% |
研发费用 | 15.33亿元 | 11.62亿元 | 31.96% |
所得税费用 | 2.56亿元 | 2,571.37万元 | 894.65% |
2024年年度主营业务利润为8.93亿元,去年同期为1,212.44万元,同比大幅增长72.67倍。
虽然研发费用本期为15.33亿元,同比大幅增长31.96%,不过(1)营业总收入本期为238.82亿元,同比小幅增长7.24%;(2)毛利率本期为14.84%,同比增长了3.17%,推动主营业务利润同比大幅增长。
3、费用情况
2024年公司营收238.82亿元,同比小幅增长7.24%,虽然营收在增长,但是财务费用却在下降。
1)财务费用大幅下降
本期财务费用为4.39亿元,同比大幅下降44.79%。财务费用大幅下降的原因是:
(1)本期汇兑收益为2,837.98万元,去年同期汇兑损失为2.41亿元;
(2)利息支出本期为5.24亿元,去年同期为5.95亿元,同比小幅下降了11.8%。
财务费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
利息支出 | 5.24亿元 | 5.95亿元 |
利息收入 | -8,217.67万元 | -5,424.49万元 |
汇兑损益 | -2,837.98万元 | 2.41亿元 |
其他 | 2,512.10万元 | 1,355.15万元 |
合计 | 4.39亿元 | 7.95亿元 |
2)研发费用大幅增长
本期研发费用为15.33亿元,同比大幅增长31.96%。研发费用大幅增长的原因是:
(1)材料费本期为7.27亿元,去年同期为5.34亿元,同比大幅增长了36.23%。
(2)人工费本期为5.17亿元,去年同期为3.94亿元,同比大幅增长了31.15%。
研发费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
材料费 | 7.27亿元 | 5.34亿元 |
人工费 | 5.17亿元 | 3.94亿元 |
折旧费与摊销 | 1.65亿元 | 1.56亿元 |
其他 | 1.24亿元 | 7,764.67万元 |
合计 | 15.33亿元 | 11.62亿元 |
其他收益对净利润有较大贡献,占净利润的25.61%
2024年年度,公司的其他收益为2.03亿元,占净利润比重为25.61%,较去年同期增加10.56%。
其他收益明细
项目 | 2024年度 | 2023年度 |
---|---|---|
政府补助 | 1.61亿元 | 1.61亿元 |
增值税加计抵减税额 | 4,134.94万元 | 2,196.10万元 |
个人所得税等手续费返还 | 38.12万元 | 53.37万元 |
合计 | 2.03亿元 | 1.83亿元 |
(1)本期政府补助对利润的贡献为1.61亿元,其中非经常性损益的政府补助金额为2,289.18万元。
(2)本期共收到政府补助3.24亿元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
本期政府补助留存计入后期利润 | 1.63亿元 |
本期政府补助计入当期利润(注1) | 1.61亿元 |
小计 | 3.24亿元 |
政府补助主要构成如下表所示:
注1.政府补助主要构成
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
政府补助 | 1.61亿元 |
(3)本期政府补助余额还剩下5.90亿元,留存计入以后年度利润。
2024年,通富微电在建工程余额合计36.79亿元。主要在建的重要工程是在安装设备。
重要在建工程项目概况
项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
---|---|---|---|---|
在安装设备 | 31.00亿元 | 47.61亿元 | 40.97亿元 | |
槟城新建厂房 | 2.61亿元 | 2.41亿元 | 6.22亿元 | 正在建设中 |
商誉金额较高
在2024年年报告期末,通富微电形成的商誉为11.51亿元,占净资产的7.33%。
商誉结构
商誉项 | 商誉现值 | 备注 |
---|---|---|
通富超威槟城 | 8.85亿元 | |
通富超威苏州 | 2.67亿元 | |
商誉总额 | 11.51亿元 |
商誉金额较高。其中,商誉的主要构成为通富超威槟城和通富超威苏州。
行业分析
1、行业发展趋势
通富微电属于集成电路封装测试行业,专注于半导体后道制造环节。 集成电路封装测试行业近三年受国产替代和技术升级驱动,市场规模持续扩张,2024年全球市场规模预计突破800亿美元,年复合增长率超6%。未来,AI、HPC及车规级芯片需求激增推动先进封装(如Chiplet、2.5D/3D封装)成为核心增长点,2025年先进封装市场占比或提升至25%,国内政策扶持加速产业链自主化进程。
2、市场地位及占有率
通富微电为全球第五、国内第二的封测企业,2024年全球市占率约7%,在先进封装领域占比超10%,客户涵盖AMD、英伟达等国际头部厂商,高端产品营收占比提升至45%。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
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通富微电(002156) | 国内领先封测企业,专注先进封装 | 2024年先进封装市占率12%,全球排名第五 |
长电科技(600584) | 全球第三大封测厂商 | 2024年全球市占率15%,车规芯片占比20% |
华天科技(002185) | 聚焦存储和CIS封装 | 2024年CIS封装营收占比超35% |
晶方科技(603005) | CIS封装领域龙头 | 2024年CIS封装市占率全球第一 |
甬矽电子(688362) | 新兴封测企业,侧重高端封装 | 2024年先进封装营收同比增长85% |
员工逐渐增加
从2020年至今,公司员工人数整体持续增长,从2020年的13594人上升至2024年的20062人。
本期企业员工构成情况如下:销售人员205人,生产人员11757人,技术人员6465人。