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鼎龙股份(300054)2024年年报深度解读:半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)收入的增长推动公司营收的增长,净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负

湖北鼎龙控股股份有限公司于2010年上市,实际控制人为“朱双全”。公司主营业务是半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料。

根据鼎龙股份2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收33.38亿元,同比增长25.14%。扣非净利润4.69亿元,同比大幅增长185.26%。鼎龙股份2024年年度净利润6.39亿元,业绩同比大幅增长122.00%。

PART 1
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半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)收入的增长推动公司营收的增长

1、主营业务构成

公司的主营业务为半导体行业及打印复印通用耗材行业,主营产品为半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片,以及彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)。

分行业 营业收入 占比 毛利率
半导体行业及打印复印通用耗材行业 33.11亿元 99.2% 47.14%
其他业务 2,675.76万元 0.8% 14.91%
分产品 营业收入 占比 毛利率
半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片,以及彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等) 33.11亿元 99.2% 47.14%
其他业务 2,675.76万元 0.8% 14.91%

2、半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)收入的增长推动公司营收的增长

2024年公司营收33.38亿元,与去年同期的26.67亿元相比,增长了25.14%,主要是因为半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)本期营收33.11亿元,去年同期为26.43亿元,同比增长了25.28%。

近两年产品营收变化


名称 2024年报营收 2023年报营收 同比增减
半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等) 33.11亿元 - -
其他 2,675.76万元 2,431.18万元 10.06%
打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等) - 17.86亿元 -100.0%
光电半导体材料及芯片(含 - 8.57亿元 -100.0%
合计 33.38亿元 26.67亿元 25.14%

3、前五大客户较集中

目前公司下游客户集中度较高,前五大客户占总营收的26.65%,此前2022-2023年,前五大客户集中度分别为19.71%、23.83%,总体呈增长趋势,其中第一大客户占比10.19%。

前五大客户销售情况


客户名称 销售额 占销售总额比重
客户1 3.40亿元 10.19%
客户2 1.74亿元 5.21%
客户3 1.60亿元 4.81%
客户4 1.14亿元 3.41%
客户5 1.01亿元 3.03%
合计 8.89亿元 26.65%

4、公司年度向前五大供应商采购的金额占比逐渐增加

从2022年至今,公司年度向前五大供应商采购的金额占比整体持续增长,从2022年的11.77%上升至2024年的16.01%。

PART 2
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净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负

1、营业总收入同比增加25.14%,净利润同比大幅增加122.00%

2024年年度,鼎龙股份营业总收入为33.38亿元,去年同期为26.67亿元,同比增长25.14%,净利润为6.39亿元,去年同期为2.88亿元,同比大幅增长122.00%。

净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为6.63亿元,去年同期为2.64亿元,同比大幅增长。

值得注意的是,今年净利润为近10年最高值。

2、主营业务利润同比大幅增长151.13%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 33.38亿元 26.67亿元 25.14%
营业成本 17.73亿元 16.82亿元 5.43%
销售费用 1.28亿元 1.17亿元 9.98%
管理费用 2.74亿元 2.04亿元 34.17%
财务费用 1,178.92万元 71.35万元 1552.32%
研发费用 4.62亿元 3.80亿元 21.62%
所得税费用 7,646.91万元 3,076.61万元 148.55%

2024年年度主营业务利润为6.63亿元,去年同期为2.64亿元,同比大幅增长151.13%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于营业总收入本期为33.38亿元,同比增长25.14%。

PART 3
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商誉占有一定比重

在2024年年报告期末,鼎龙股份形成的商誉为5.37亿元,占净资产的11.02%。

商誉结构


商誉项 商誉现值 备注
小计 10.83亿元
小计 10.83亿元
小计 5.46亿元
小计 5.46亿元
账面价值 5.37亿元
深圳超俊科技有限公司 3.25亿元
深圳超俊科技有限公司 3.25亿元
深圳超俊科技有限公司 3.25亿元
深圳超俊科技有限公司 3.25亿元
浙江旗捷投资管理有限公司 2.8亿元
商誉总额 5.37亿元

商誉占有一定比重。其中,商誉的主要构成为账面价值、深圳超俊科技有限公司、深圳超俊科技有限公司和浙江旗捷投资管理有限公司。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

鼎龙股份属于半导体材料行业,专注于集成电路封装材料及半导体光刻胶领域。 半导体材料行业近三年受益于全球半导体产业复苏及国产替代加速,市场规模持续扩容,2025年全球半导体材料市场规模预计突破800亿美元。先进封装需求激增推动电镀液、光刻胶等核心材料技术迭代,国内企业在高端材料领域逐步突破,未来三年行业增速有望保持15%以上,国产化率提升至40%以上。

2、市场地位及占有率

鼎龙股份是国内半导体封装材料及光刻胶领域头部企业,其电镀液产品在先进封装领域占据国内约18%市场份额,抛光液业务在28nm以下制程实现规模化供货,光刻胶产品覆盖KrF及ArF级别,技术壁垒与客户黏性显著。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
鼎龙股份(300054) 半导体封装材料及光刻胶供应商 2025年电镀液国内市占率18% 抛光液28nm以下制程供货规模突破5亿元
上海新阳(300236) 电镀液及光刻胶龙头企业 2025年电镀液市占率25% 14nm节点产品通过客户验证
华海诚科(688535) 环氧塑封料核心厂商 2025年环氧塑封料国内市占率12% 供货长电科技、通富微电等头部封测厂
联瑞新材(688300) 硅微粉及封装填料供应商 2025年球形硅微粉全球市占率8% 应用于台积电3D封装产线
兴森科技(002436) IC载板及封装基板供应商 2025年BT载板国内市占率15% 存储类载板营收占比超30%

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