鼎龙股份(300054)2024年年报深度解读:半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)收入的增长推动公司营收的增长,净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
湖北鼎龙控股股份有限公司于2010年上市,实际控制人为“朱双全”。公司主营业务是半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料。
根据鼎龙股份2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收33.38亿元,同比增长25.14%。扣非净利润4.69亿元,同比大幅增长185.26%。鼎龙股份2024年年度净利润6.39亿元,业绩同比大幅增长122.00%。
半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)收入的增长推动公司营收的增长
公司的主营业务为半导体行业及打印复印通用耗材行业,主营产品为半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片,以及彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)。
分行业 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
半导体行业及打印复印通用耗材行业 |
33.11亿元 |
99.2% |
47.14% |
其他业务 |
2,675.76万元 |
0.8% |
14.91% |
分产品 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片,以及彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等) |
33.11亿元 |
99.2% |
47.14% |
其他业务 |
2,675.76万元 |
0.8% |
14.91% |
2、半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)收入的增长推动公司营收的增长
2024年公司营收33.38亿元,与去年同期的26.67亿元相比,增长了25.14%,主要是因为半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)本期营收33.11亿元,去年同期为26.43亿元,同比增长了25.28%。
近两年产品营收变化
名称 |
2024年报营收 |
2023年报营收 |
同比增减 |
半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK临时键合胶半导体封装PI芯片,以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等) |
33.11亿元 |
- |
- |
其他 |
2,675.76万元 |
2,431.18万元 |
10.06% |
打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等) |
- |
17.86亿元 |
-100.0% |
光电半导体材料及芯片(含 |
- |
8.57亿元 |
-100.0% |
合计 |
33.38亿元 |
26.67亿元 |
25.14% |
目前公司下游客户集中度较高,前五大客户占总营收的26.65%,此前2022-2023年,前五大客户集中度分别为19.71%、23.83%,总体呈增长趋势,其中第一大客户占比10.19%。
前五大客户销售情况
客户名称 |
销售额 |
占销售总额比重 |
客户1 |
3.40亿元 |
10.19% |
客户2 |
1.74亿元 |
5.21% |
客户3 |
1.60亿元 |
4.81% |
客户4 |
1.14亿元 |
3.41% |
客户5 |
1.01亿元 |
3.03% |
合计 |
8.89亿元 |
26.65% |
从2022年至今,公司年度向前五大供应商采购的金额占比整体持续增长,从2022年的11.77%上升至2024年的16.01%。
1、营业总收入同比增加25.14%,净利润同比大幅增加122.00%
2024年年度,鼎龙股份营业总收入为33.38亿元,去年同期为26.67亿元,同比增长25.14%,净利润为6.39亿元,去年同期为2.88亿元,同比大幅增长122.00%。
净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为6.63亿元,去年同期为2.64亿元,同比大幅增长。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
33.38亿元 |
26.67亿元 |
25.14% |
营业成本 |
17.73亿元 |
16.82亿元 |
5.43% |
销售费用 |
1.28亿元 |
1.17亿元 |
9.98% |
管理费用 |
2.74亿元 |
2.04亿元 |
34.17% |
财务费用 |
1,178.92万元 |
71.35万元 |
1552.32% |
研发费用 |
4.62亿元 |
3.80亿元 |
21.62% |
所得税费用 |
7,646.91万元 |
3,076.61万元 |
148.55% |
2024年年度主营业务利润为6.63亿元,去年同期为2.64亿元,同比大幅增长151.13%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于营业总收入本期为33.38亿元,同比增长25.14%。
在2024年年报告期末,鼎龙股份形成的商誉为5.37亿元,占净资产的11.02%。
商誉结构
商誉项 |
商誉现值 |
备注 |
小计 |
10.83亿元 |
|
小计 |
10.83亿元 |
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小计 |
5.46亿元 |
|
小计 |
5.46亿元 |
|
账面价值 |
5.37亿元 |
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深圳超俊科技有限公司 |
3.25亿元 |
|
深圳超俊科技有限公司 |
3.25亿元 |
|
深圳超俊科技有限公司 |
3.25亿元 |
|
深圳超俊科技有限公司 |
3.25亿元 |
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浙江旗捷投资管理有限公司 |
2.8亿元 |
|
商誉总额 |
5.37亿元 |
|
商誉占有一定比重。其中,商誉的主要构成为账面价值、深圳超俊科技有限公司、深圳超俊科技有限公司和浙江旗捷投资管理有限公司。
鼎龙股份属于半导体材料行业,专注于集成电路封装材料及半导体光刻胶领域。 半导体材料行业近三年受益于全球半导体产业复苏及国产替代加速,市场规模持续扩容,2025年全球半导体材料市场规模预计突破800亿美元。先进封装需求激增推动电镀液、光刻胶等核心材料技术迭代,国内企业在高端材料领域逐步突破,未来三年行业增速有望保持15%以上,国产化率提升至40%以上。
鼎龙股份是国内半导体封装材料及光刻胶领域头部企业,其电镀液产品在先进封装领域占据国内约18%市场份额,抛光液业务在28nm以下制程实现规模化供货,光刻胶产品覆盖KrF及ArF级别,技术壁垒与客户黏性显著。
公司名(股票代码) |
简介 |
发展详情 |
鼎龙股份(300054) |
半导体封装材料及光刻胶供应商 |
2025年电镀液国内市占率18% 抛光液28nm以下制程供货规模突破5亿元 |
上海新阳(300236) |
电镀液及光刻胶龙头企业 |
2025年电镀液市占率25% 14nm节点产品通过客户验证 |
华海诚科(688535) |
环氧塑封料核心厂商 |
2025年环氧塑封料国内市占率12% 供货长电科技、通富微电等头部封测厂 |
联瑞新材(688300) |
硅微粉及封装填料供应商 |
2025年球形硅微粉全球市占率8% 应用于台积电3D封装产线 |
兴森科技(002436) |
IC载板及封装基板供应商 |
2025年BT载板国内市占率15% 存储类载板营收占比超30% |