根据神工股份2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收3.03亿元，同比大幅增长124.19%。扣非净利润3,834.34万元，扭亏为盈。神工股份2024年年度净利润4,674.83万元，业绩扭亏为盈。

公司的主要业务为半导体硅材料及其制成品，占比高达98.95%，主要产品包括大直径硅材料和硅零部件两项，其中大直径硅材料占比57.49%，硅零部件占比39.14%。

2024年公司营收3.03亿元，与去年同期的1.35亿元相比，大幅增长了124.19%。

营收大幅增长的主要原因是：

（1）(一)大直径硅材料本期营收1.74亿元，去年同期为8,354.66万元，同比大幅增长了108.32%。

（2）(二)硅零部件本期营收1.18亿元，去年同期为3,763.90万元，同比大幅增长了近2倍。

2024年公司毛利率从去年同期的0.09%，同比大幅增长到了今年的33.69%。

毛利率大幅增长的原因是：

（1）(三)半导体大尺寸硅片本期毛利率-25.56%，去年同期为-216.46%，同比大幅增长88.19%。

（2）(一)大直径硅材料本期毛利率63.85%，去年同期为50.12%，同比增长27.39%。

（3）(二)硅零部件本期毛利率39.55%，去年同期为36.41%，同比小幅增长8.62%。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的69.09%，相较于2023年的61.84%，仍在小幅增长，公司对第一大客户存在一定的依赖，2024年第一大客户占总营收的比例高达25.52%，第二大客户占比16.57%。

2024年年度，神工股份营业总收入为3.03亿元，去年同期为1.35亿元，同比大幅增长124.19%，净利润为4,674.83万元，去年同期为-7,017.28万元，扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是：

虽然所得税费用本期支出577.93万元，去年同期收益2,070.16万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为4,732.67万元，去年同期为-5,932.43万元，扭亏为盈；（2）资产减值损失本期损失837.76万元，去年同期损失3,275.57万元，同比大幅下降。

净利润从2021年年度到2023年年度呈现下降趋势，从2.21亿元下降到-7,017.28万元，而2023年年度到2024年年度呈现上升状态，从-7,017.28万元增长到4,674.83万元。

2024年年度主营业务利润为4,732.67万元，去年同期为-5,932.43万元，扭亏为盈。

主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为3.03亿元，同比大幅增长124.19%；（2）毛利率本期为33.69%，同比大幅增长了33.60%。

本期财务费用为-1,528.07万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了112.19%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重高达32.69%。重要原因在于：

（1）汇兑损失本期为254.82万元，去年同期为842.50万元，同比大幅下降了69.75%。

（2）汇兑净损失本期为30.90万元，去年同期为453.53万元，同比大幅下降了93.19%。

（3）利息净支出本期为-1,567.13万元，去年同期为-1,183.71万元，同比大幅下降了32.39%。

（4）利息收入本期为1,573.59万元，去年同期为1,207.81万元，同比大幅增长了30.28%。

2024年年度，神工股份净现金流为-2.97亿元，去年同期为1,735.65万元，由正转负。

净现金流由正转负的原因是：

虽然收回投资收到的现金本期为6.18亿元，同比大幅增长167.72%；

但是（1）投资支付的现金本期为9.53亿元，同比大幅增长134.22%；（2）吸收投资所收到的现金本期为50.00万元，同比大幅下降99.84%。

2024年年度，公司的其他收益为779.02万元，占净利润比重为16.66%，较去年同期增加90.13%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为492.17万元，其中非经常性损益的政府补助金额为279.78万元。

(2)本期共收到政府补助1,789.78万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下4,108.64万元，留存计入以后年度利润。

在2024年报告期末，神工股份用于金融投资的资产为1.36亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为140.06万元。

2024年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益和理财产品。

2024年企业存货周转率为2.36，在2023年到2024年神工股份存货周转率从0.81大幅提升到了2.36，存货周转天数从444天减少到了152天。2024年神工股份存货余额合计1.10亿元，占总资产的6.86%，同比去年的1.46亿元大幅下降24.91%。

2024年，神工股份在建工程余额合计1.21亿元。主要在建的重要工程是大直径硅材料扩建工程。

2024年，神工股份的无形资产合计5,215.25万元，占总资产的2.62%，相较于年初的3,185.01万元大幅增长63.74%。

其中，无形资产的增加主要是因为购置新增所导致的，企业无形资产新增2,167.26万元，主要为购置新增的2,167.26万元。在购置新增中，主要是土地使用权，合计1,825.38万元。

2024年，神工股份的其他流动资产合计4.87亿元，占总资产的24.44%，相较于年初的2,493.27万元大幅增长1853.84%。

主要原因是定期存款及利息增加4.78亿元。

神工股份属于半导体材料行业，专注大直径高纯度单晶硅材料的研发生产，产品主要应用于集成电路刻蚀环节。 近三年全球半导体材料市场规模年均增长约8%，2025年预计突破800亿美元。受益于5G、AI及物联网需求，国产替代加速推动国内行业年复合增速超15%，其中硅基材料占据主导地位。高温超导磁控生长技术突破填补国内高端制造空白，产业链整合加速，头部企业通过并购强化技术协同，行业集中度持续提升。

神工股份在刻蚀电极用大直径硅材料细分领域全球市场份额约13%-15%，核心产品纯度达11个9，可满足7nm先进制程需求，客户覆盖日韩美头部厂商，2024年前三季度营收同比增速79.65%，处于国产替代第一梯队。