根据江丰电子2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收36.05亿元，同比大幅增长38.57%。扣非净利润3.04亿元，同比大幅增长94.92%。江丰电子2024年年度净利润2.74亿元，业绩同比增长24.15%。本期经营活动产生的现金流净额为-9,632.98万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司的主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业，主要产品包括超高纯靶材和精密零部件两项，其中超高纯靶材占比64.73%，精密零部件占比24.60%。

2024年公司营收36.05亿元，与去年同期的26.02亿元相比，大幅增长了38.57%。

营收大幅增长的主要原因是：

（1）超高纯靶材本期营收23.33亿元，去年同期为16.73亿元，同比大幅增长了39.51%。

（2）精密零部件本期营收8.87亿元，去年同期为5.70亿元，同比大幅增长了55.53%。

产品毛利率方面，2024年超高纯靶材毛利率为31.35%，同比小幅增长10.19%，同期精密零部件毛利率为24.27%，同比小幅下降10.38%。

在销售模式上，企业主要渠道为直销，占主营业务收入的97.28%。2024年直销营收35.07亿元，相较于去年增长39.73%，同期毛利率为28.23%，同比下降1.11个百分点。

目前公司下游客户集中度较高，前五大客户占总营收的37.31%，相较于2023年的34.16%，仍在小幅增长。

目前公司上游供应商集中度非常高，前五大供应商占年度采购的53.75%。公司对第一大供应商存在一定的依赖，2024年第一大供应商占年度采购的比例高达29.83%。第二大供应商占比11.34%。

去年公司年度向前五大供应商采购的金额占比小幅上升，从48.62%上升至53.75%，增加10%。

本期净利润为2.74亿元，去年同期2.20亿元，同比增长24.15%。

净利润同比增长的原因是：

虽然（1）资产减值损失本期损失1.08亿元，去年同期损失6,049.51万元，同比大幅增长；（2）所得税费用本期支出1.08亿元，去年同期支出6,902.88万元，同比大幅增长。

但是（1）主营业务利润本期为3.76亿元，去年同期为2.74亿元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为5,803.64万元，去年同期为2,860.74万元，同比大幅增长。

值得注意的是，今年净利润为近10年最高值。

2024年年度主营业务利润为3.76亿元，去年同期为2.74亿元，同比大幅增长37.26%。

虽然毛利率本期为28.17%，同比小幅下降了1.03%，不过营业总收入本期为36.05亿元，同比大幅增长38.57%，推动主营业务利润同比大幅增长。

江丰电子2024年的归母净利润的重要来源是非经常性损益9,705.83万元,占归母净利润的24.23%。

本期非经常性损益项目概览表：

在2024年报告期末，江丰电子用于金融投资的资产为2.16亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为3,804.17万元。

2024年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置其他非流动金融资产取得的投资收益和其他非流动金融资产公允价值变动收益。

企业的金融投资收益持续大幅上升，由2022年的-2,134.88万元大幅上升至2024年的3,804.17万元，变化率为278.19%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为3,147.76万元。

本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示：

(2)本期共收到政府补助5,518.90万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下8,186.92万元，留存计入以后年度利润。

2024年，江丰电子资产减值损失1.08亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计1.08亿元。

2024年企业存货周转率为2.84，在2023年到2024年江丰电子存货周转率从2.42提升到了2.84，存货周转天数从148天减少到了126天。2024年江丰电子存货余额合计14.51亿元，占总资产的18.09%，同比去年的10.90亿元大幅增长33.03%。

2024年，江丰电子在建工程余额合计20.06亿元，较去年的9.51亿元大幅增长。主要在建的重要工程是宁波江丰电子年产5.2万个超大规、上海江丰厂房等。

建设目标：宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目旨在进一步提高公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力，建设公司在浙江余姚的第二个生产基地，以应对日益增长的市场需求并扩大市场份额。

建设内容：本项目总投资100,867.12万元，拟使用募集资金78,139.00万元。建设内容包括土地投资11,628.00万元，建设投资33,982.00万元，设备投资34,723.00万元。此外，还将安排20,534.12万元作为铺底流动资金，但不使用募集资金。此项目将大幅提升公司超高纯金属溅射靶材的生产能力，满足集成电路行业对高纯度材料的需求。

建设时间和周期：本项目的建设期为24个月。在募集资金到位之前，公司董事会可根据市场情况及自身实际情况，以自筹资金先行投入项目建设，待募集资金到位后再予以置换。这确保了项目能够按计划顺利推进，及时抓住市场机遇。

预期收益：本项目预计税后财务内部收益率为13.95%，税后静态投资回收期为8.88年（含建设期）。这些数据表明项目具有良好的经济效益，不仅能够增强公司的盈利能力，还能够进一步巩固公司在半导体材料领域的市场地位，为股东创造更多价值。

江丰电子属于半导体材料行业中的高纯金属溅射靶材细分领域。 半导体材料行业近三年受全球芯片需求增长及国产替代驱动，市场规模年均增速超15%，2024年全球市场规模预计突破650亿美元。未来随着先进制程扩产、第三代半导体应用拓展及HBM存储技术升级，靶材等核心材料需求将持续增长，2025年后行业复合增长率有望保持12%-15%，中国市场占比将提升至25%以上。