华海清科(688120)2024年年报深度解读:CMP/减薄装备销售收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长,净利润近6年整体呈现上升趋势
华海清科股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“四川省政府国有资产监督管理委员会”。公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。公司的主要产品为拥有核心自主知识产权的CMP设备。
根据华海清科2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收34.06亿元,同比大幅增长35.82%。扣非净利润8.56亿元,同比大幅增长40.79%。华海清科2024年年度净利润10.23亿元,业绩同比大幅增长41.40%。
CMP/减薄装备销售收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长
1、主营业务构成
公司的主营业务为半导体行业,其中CMP/减薄装备销售为第一大收入来源,占比87.70%。
分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
半导体行业 | 34.06亿元 | 100.0% | 43.20% |
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
CMP/减薄装备销售 | 29.87亿元 | 87.7% | 43.07% |
其他产品和服务 | 4.19亿元 | 12.3% | 44.17% |
2、CMP/减薄装备销售收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长
2024年公司营收34.06亿元,与去年同期的25.08亿元相比,大幅增长了35.82%。
营收大幅增长的主要原因是:
(1)CMP/减薄装备销售本期营收29.87亿元,去年同期为22.78亿元,同比大幅增长了31.16%。
(2)其他产品和服务本期营收4.19亿元,去年同期为2.30亿元,同比大幅增长了81.92%。
近两年产品营收变化
名称 | 2024年报营收 | 2023年报营收 | 同比增减 |
---|---|---|---|
CMP/减薄装备销售 | 29.87亿元 | 22.78亿元 | 31.16% |
其他产品和服务 | 4.19亿元 | 2.30亿元 | 81.92% |
合计 | 34.06亿元 | 25.08亿元 | 35.82% |
3、CMP/减薄装备销售毛利率持续下降
2024年公司毛利率为43.2%,同比去年的43.55%基本持平。产品毛利率方面,2022-2024年CMP/减薄装备销售毛利率呈小幅下降趋势,从2022年的47.65%,小幅下降到2024年的43.07%,2022-2024年其他产品和服务毛利率呈小幅下降趋势,从2022年的48.22%,小幅下降到2024年的44.17%。
4、前五大客户高度集中
目前公司下游客户集中度非常高,前五大客户占总营收的68.54%,公司对第一大客户存在一定的依赖,2024年第一大客户占总营收的比例高达31.96%,第二大客户占比12.15%。
前五大客户销售情况
客户名称 | 销售额 | 占销售总额比重 |
---|---|---|
客户1 | 10.89亿元 | 31.96% |
客户2 | 4.14亿元 | 12.15% |
客户3 | 3.61亿元 | 10.61% |
客户4 | 2.64亿元 | 7.75% |
客户5 | 2.07亿元 | 6.07% |
合计 | 23.35亿元 | 68.54% |
净利润近6年整体呈现上升趋势
1、净利润同比大幅增长41.40%
本期净利润为10.23亿元,去年同期7.24亿元,同比大幅增长41.40%。
净利润同比大幅增长的原因是(1)主营业务利润本期为7.69亿元,去年同期为5.89亿元,同比大幅增长;(2)其他收益本期为3.37亿元,去年同期为1.96亿元,同比大幅增长。
净利润从2017年年度到2019年年度呈现下降趋势,从-1,570.31万元下降到-1.54亿元,而2019年年度到2024年年度呈现上升状态,从-1.54亿元增长到10.23亿元。
2、主营业务利润同比大幅增长30.60%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 34.06亿元 | 25.08亿元 | 35.82% |
营业成本 | 19.35亿元 | 14.16亿元 | 36.64% |
销售费用 | 1.22亿元 | 7,292.40万元 | 67.86% |
管理费用 | 1.91亿元 | 1.43亿元 | 33.85% |
财务费用 | -2,353.80万元 | -3,383.91万元 | 30.44% |
研发费用 | 3.82亿元 | 3.04亿元 | 25.76% |
所得税费用 | 9,488.01万元 | 6,608.81万元 | 43.57% |
2024年年度主营业务利润为7.69亿元,去年同期为5.89亿元,同比大幅增长30.60%。
虽然毛利率本期为43.20%,同比有所下降了0.35%,不过营业总收入本期为34.06亿元,同比大幅增长35.82%,推动主营业务利润同比大幅增长。
3、非主营业务利润同比大幅增长
华海清科2024年年度非主营业务利润为3.49亿元,去年同期为2.01亿元,同比大幅增长。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 7.69亿元 | 75.15% | 5.89亿元 | 30.60% |
其他收益 | 3.37亿元 | 32.92% | 1.96亿元 | 71.76% |
其他 | 1,242.03万元 | 1.21% | 488.14万元 | 154.44% |
净利润 | 10.23亿元 | 100.00% | 7.24亿元 | 41.40% |
4、销售费用大幅增长
本期销售费用为1.22亿元,同比大幅增长67.86%。销售费用大幅增长的原因是:
(1)职工薪酬本期为6,526.16万元,去年同期为4,263.54万元,同比大幅增长了53.07%。
(2)股份支付本期为2,411.05万元,去年同期为1,093.77万元,同比大幅增长了120.43%。
销售费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
职工薪酬 | 6,526.16万元 | 4,263.54万元 |
股份支付 | 2,411.05万元 | 1,093.77万元 |
差旅费 | 1,059.83万元 | 652.52万元 |
其他 | 2,243.99万元 | 1,282.57万元 |
合计 | 1.22亿元 | 7,292.40万元 |
政府补助对净利润有较大贡献,占净利润的27.72%
(1)本期政府补助对利润的贡献为2.84亿元,其中非经常性损益的政府补助金额为1.24亿元。
(2)本期共收到政府补助4.47亿元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
本期政府补助留存计入后期利润 | 2.67亿元 |
本期政府补助计入当期利润 | 1.81亿元 |
小计 | 4.47亿元 |
(3)本期政府补助余额还剩下5.54亿元,留存计入以后年度利润。
金融投资回报率低
1、金融投资占总资产16.17%,投资主体为债券投资
在2024年报告期末,华海清科用于金融投资的资产为19亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为5,228.9万元。
2024年度金融投资主要投资内容如表所示:
2024年度金融投资资产表
项目 | 投资金额 |
---|---|
债券投资 | 18.45亿元 |
其他 | 5,430.27万元 |
合计 | 19亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益。
2024年度金融投资收益来源方式
项目 | 类别 | 收益金额 |
---|---|---|
投资收益 | 处置交易性金融资产取得的投资收益 | 4,950.56万元 |
其他 | 278.34万元 | |
合计 | 5,228.9万元 |
2、金融投资资产逐年递减
企业的金融投资资产持续小幅下滑,由2022年的21.08亿元小幅下滑至2024年的19亿元,变化率为-9.88%。
长期趋势表格
年份 | 金融资产 |
---|---|
2022年 | 21.08亿元 |
2023年 | 20.64亿元 |
2024年 | 19亿元 |
存货周转率持续上升
2024年企业存货周转率为1.20,在2021年度到2024年度,企业存货周转率连续4年上升,平均回款时间从444天减少到了300天,企业存货周转能力提升,2024年华海清科存货余额合计32.68亿元,占总资产的28.30%,同比去年的24.15亿元大幅增长35.28%。
(注:2022年计提存货减值574.20万元,2024年计提存货减值2066.92万元。)
追加投入集成电路高端装备研发及产业化项目
2024年,华海清科在建工程余额合计3.73亿元,较去年的2.00亿元大幅增长了86.23%。主要在建的重要工程是集成电路高端装备研发及产业化项目。
重要在建工程项目概况
项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
---|---|---|---|---|
集成电路高端装备研发及产业化项目 | 3.73亿元 | 2.32亿元 | - | 100.00% |
化学机器抛光机项目生产配套工程 | 8.86万元 | 9,874.68万元 | 1.58亿元 | 100.00% |
集成电路高端装备研发及产业化项目(大额新增投入项目)
建设目标:旨在进一步提升公司在集成电路高端装备领域的研发能力和生产能力,增强公司的核心竞争力,推动公司在半导体设备行业的持续发展,满足市场对先进半导体制造装备的需求。
建设内容:包括但不限于集成电路高端装备的研发设施建设、购置先进的研发测试设备、引进高水平的技术人才团队以及开展相关技术研发工作,具体细节需参见公司后续在上海证券交易所网站披露的相关公告。
预期收益:由于项目处于初期阶段,具体的预期收益数据暂未公布。但从长远来看,该项目有助于公司开拓新的利润增长点,提高产品的技术水平和市场占有率,为公司带来良好的经济效益和社会效益。请注意,以上内容基于现有信息披露整理,具体详情以公司正式公告为准。
商誉占有一定比重
在2024年年报告期末,华海清科形成的商誉为8.02亿元,占净资产的12.38%。
商誉结构
商誉项 | 期末净值 | 备注 |
---|---|---|
芯嵛半导体(上海)有限公司 | 8.02亿元 | |
商誉总额 | 8.02亿元 |
商誉占有一定比重。其中,商誉的主要构成为芯嵛半导体(上海)有限公司。
芯嵛半导体(上海)有限公司
(1) 收购情况
2024年,企业斥资10.12亿元的对价收购芯嵛半导体(上海)有限公司96.67%的股份,但其96.67%股份所对应的可辨认净资产公允价值仅2.1亿元,也就是说这笔收购的溢价率高达382.2%,形成的商誉高达8.02亿元,占当年净资产的12.38%。
(2) 发展历程
芯嵛半导体(上海)有限公司的历史业绩数据如下表所示:
公司历年业绩数据
芯嵛半导体(上海)有限公司 | 营业收入 | 净利润 |
---|---|---|
2024年 | 6,071.87万元 | -2,745.74万元 |
芯嵛半导体(上海)有限公司由于业绩没达到预期,分别,具体情况如下所示:
商誉减值金额表
芯嵛半导体(上海)有限公司 | 商誉计提减值 | 商誉期末余额 | 备注 |
---|---|---|---|
2024年 | - | 8.02亿元 | - |
重大资产负债及变动情况
企业合并增加1.67亿元,无形资产大幅增长
2024年,华海清科的无形资产合计2.28亿元,占总资产的1.94%,相较于年初的6,783.45万元大幅增长236.53%。
2024年度无形资产结构
项目名称 | 期末价值 | 期初价值 |
---|---|---|
专利权非专利技术 | 1.91亿元 | 3,340.59万元 |
其他 | 3,760.62万元 | 3,442.85万元 |
合计 | 2.28亿元 | 6,783.45万元 |
本期企业合并增加1.67亿元
其中,无形资产的增加主要是因为企业合并增加所导致的,企业无形资产新增1.73亿元,主要为企业合并增加的1.67亿元。在企业合并增加中,主要是专利权非专利技术,合计1.66亿元。
无形资产增加
项目名称 | 金额 |
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企业合并增加 | 1.67亿元 |
其中:专利权非专利技术 | 1.66亿元 |
本期增加金额 | 1.73亿元 |