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京仪装备(688652)2024年年报深度解读:半导体专用温控设备收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长,净利润近6年整体呈现上升趋势

北京京仪自动化装备技术股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“北京市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售,主营产品包括半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)和晶圆传片设备(Sorter)。

根据京仪装备2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收10.26亿元,同比大幅增长38.29%。扣非净利润1.16亿元,同比大幅增长33.52%。京仪装备2024年年度净利润1.53亿元,业绩同比增长28.35%。本期经营活动产生的现金流净额为-29.32万元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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半导体专用温控设备收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长

1、主营业务构成

公司的主营业务为半导体设备,主要产品包括半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备两项,其中半导体专用温控设备占比61.25%,半导体专用工艺废气处理设备占比31.51%。

分行业 营业收入 占比 毛利率
半导体设备 10.26亿元 100.0% 32.79%
分产品 营业收入 占比 毛利率
半导体专用温控设备 6.29亿元 61.25% 35.92%
半导体专用工艺废气处理设备 3.23亿元 31.51% 29.35%
零配件及支持性设备 3,778.25万元 3.68% 27.20%
晶圆传片设备 2,452.44万元 2.39% 7.56%
维修等服务 1,195.03万元 1.16% 30.98%

2、半导体专用温控设备收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长

2024年公司营收10.26亿元,与去年同期的7.42亿元相比,大幅增长了38.28%。

营收大幅增长的主要原因是:

(1)半导体专用温控设备本期营收6.29亿元,去年同期为4.61亿元,同比大幅增长了36.5%。

(2)半导体专用工艺废气处理设备本期营收3.23亿元,去年同期为2.16亿元,同比大幅增长了49.63%。

近两年产品营收变化


名称 2024年报营收 2023年报营收 同比增减
半导体专用温控设备 6.29亿元 4.61亿元 36.5%
半导体专用工艺废气处理设备 3.23亿元 2.16亿元 49.63%
零配件及支持性设备 3,778.25万元 5,134.63万元 -26.42%
晶圆传片设备 2,452.44万元 - -
维护维修等服务 1,195.03万元 1,413.08万元 -15.43%
合计 10.26亿元 7.42亿元 38.28%

3、半导体专用工艺废气处理设备毛利率大幅下降

2024年公司毛利率为32.79%,同比去年的32.48%基本持平。产品毛利率方面,2024年半导体专用温控设备毛利率为35.92%,同比小幅下降8.39%,同期半导体专用工艺废气处理设备毛利率为29.35%,同比大幅下降30.22%。

4、前五大客户高度集中

目前公司下游客户集中度非常高,前五大客户占总营收的74.80%,公司对第一大客户存在一定的依赖,2024年第一大客户占总营收的比例高达26.54%,第二大客户占比19.99%。

前五大客户销售情况


客户名称 销售额 占销售总额比重
客户一 2.72亿元 26.54%
客户二 2.05亿元 19.99%
客户三 1.02亿元 9.94%
客户四 1.00亿元 9.75%
客户五 8,811.29万元 8.58%
合计 7.68亿元 74.80%

PART 2
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净利润近6年整体呈现上升趋势

1、净利润同比增长28.35%

本期净利润为1.53亿元,去年同期1.19亿元,同比增长28.35%。

净利润同比增长的原因是:

虽然(1)信用减值损失本期损失985.38万元,去年同期收益149.06万元,同比大幅下降;(2)营业外利润本期为-56.67万元,去年同期为963.53万元,由盈转亏。

但是(1)主营业务利润本期为1.17亿元,去年同期为7,415.96万元,同比大幅增长;(2)投资收益本期为1,337.32万元,去年同期为0.00元。

净利润2019年年度到2024年年度呈现上升趋势,从-2,933.98万元增长到1.53亿元。

2、主营业务利润同比大幅增长57.18%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 10.26亿元 7.42亿元 38.29%
营业成本 6.90亿元 5.01亿元 37.65%
销售费用 6,138.86万元 4,366.46万元 40.59%
管理费用 6,581.10万元 5,915.48万元 11.25%
财务费用 -915.93万元 -251.86万元 -263.67%
研发费用 9,414.94万元 6,151.18万元 53.06%
所得税费用 1,485.55万元 1,411.35万元 5.26%

2024年年度主营业务利润为1.17亿元,去年同期为7,415.96万元,同比大幅增长57.18%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为10.26亿元,同比大幅增长38.29%;(2)毛利率本期为32.79%,同比有所增长了0.31%。

3、非主营业务利润同比小幅下降

京仪装备2024年年度非主营业务利润为5,120.68万元,去年同期为5,908.94万元,同比小幅下降。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 1.17亿元 76.23% 7,415.96万元 57.18%
其他收益 5,585.62万元 36.53% 5,334.79万元 4.70%
其他 -347.73万元 -2.27% 574.83万元 -160.49%
净利润 1.53亿元 100.00% 1.19亿元 28.35%

PART 3
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非经常性损益增加了归母净利润的收益

京仪装备2024年的归母净利润的重要来源是非经常性损益3,715.98万元,占归母净利润的24.3%。

本期归母净利润同比增加了33.52%,若无非经常性损益影响,将接近扣非归母净利润的28.35%增长幅度。

归母净利润增速与扣非归母净利润增速变化


2024 2023
归母净利润 1.53亿元 1.19亿元
归母净利润增速(%) 28.35 30.75
扣非归母净利润 1.16亿元 8,669.36万元
扣非归母净利润增速(%) 33.52 5.7

本期非经常性损益项目概览表:

2024年的非经常性损益


项目 金额
政府补助 2,387.07万元
金融投资收益 2,044.85万元
其他 -715.94万元
合计 3,715.98万元

(一)政府补助

(1)本期政府补助对利润的贡献为5,585.62万元,其中非经常性损益的政府补助金额为2,387.07万元。

(2)本期共收到政府补助4,510.52万元,主要分布如下表所示:

本期收到的政府补助分配情况


补助项目 补助金额
本期政府补助计入当期利润 4,510.52万元
小计 4,510.52万元

(3)本期政府补助余额还剩下612.75万元,留存计入以后年度利润。

(二)计入非经常性损益的金融投资收益

在2024年报告期末,京仪装备用于金融投资的资产为8.58亿元,占总资产的21.22%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2,044.85万元。

2024年度金融投资主要投资内容如表所示:

2024年度金融投资资产表


项目 投资金额
结构性存款 5.3亿元
大额可转让存单 3.19亿元
其他 920万元
合计 8.58亿元

从金融投资收益来源方式来看,主要来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益和交易性金融资产公允价值变动收益。

2024年度金融投资收益来源方式


项目 类别 收益金额
投资收益 交易性金融资产在持有期间的投资收益 1,337.32万元
公允价值变动收益 交易性金融资产公允价值变动收益 707.53万元
合计 2,044.85万元

金融投资资产同比大额增长

从同期对比来看,企业的金融投资资产相比去年同期大幅上升了5.49亿元,变化率为177.47%。

PART 4
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存货周转率持续下降

2024年企业存货周转率为0.70,在2020年度到2024年度,企业存货周转率连续5年下降,平均回款时间从184天增加到了514天,企业存货周转能力下降,2024年京仪装备存货余额合计19.88亿元,占总资产的50.07%,同比去年的9.57亿元大幅增长107.66%。

(注:2023年计提存货545.46万元,2024年计提存货1465.21万元。)

PART 5
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追加投入集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目

2024年,京仪装备在建工程余额合计5,976.23万元,较去年的17.71万元大幅增长。主要在建的重要工程是集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目 5,976.23万元 5,958.51万元 - 18.74%

集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目(大额新增投入项目)

建设目标:通过建设集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地,提升公司半导体专用温度控制设备和半导体专用工艺废气处理设备的生产能力,同时新增研发中心及研发办公楼,全面提升公司半导体专用设备的研发、制造和服务能力,增强公司在国内市场的占有率和技术优势,促进主营业务的持续增长。

建设内容:项目主要包括技术成果产业化车间、研发测试中心、创新中心、研发办公楼、动力间及其他配套设施的建设。建成后,该基地将专注于半导体专用温度控制设备和半导体专用工艺废气处理设备的生产、组装、测试和研发。项目总投资50,600.00万元,其中土地购置3,500.00万元、厂房建设27,000.00万元、软硬件设备8,600.00万元、铺底流动资金11,500.00万元。

建设时间和周期:项目预计建设期为24个月到30个月。具体建设进度安排如下:前6个月进行工程设计及准备工作,随后12个月内完成土建工程,18个月内完成装修及水电工程,24个月内完成设备购置及安装调试,30个月内完成人员招聘与培训、试运行与验收,最后在36个月内逐步提升产能至小批量生产,48至60个月内实现产品规模量产。

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