根据颀中科技2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收19.59亿元，同比增长20.26%。扣非净利润2.77亿元，同比下降18.55%。颀中科技2024年年度净利润3.13亿元，业绩同比下降15.71%。

公司的主营业务为封装测试业，其中显示驱动芯片封测为第一大收入来源，占比89.73%。

2024年公司营收19.59亿元，与去年同期的16.29亿元相比，增长了20.26%，主要是因为显示驱动芯片封测本期营收17.58亿元，去年同期为14.63亿元，同比增长了20.19%。

2024年公司毛利率从去年同期的35.72%，同比小幅下降到了今年的31.28%，主要是因为显示驱动芯片封测本期毛利率31.33%，去年同期为36.43%，同比小幅下降14.0%。

从地区营收情况上来看，2024年国内销售12.10亿元，同比大幅增长30.69%，同期海外销售7.00亿元，同比增长5.01%。2023-2024年，国内营收占比从58.12%增长到63.33%，海外营收占比从41.88%下降到36.67%，海外虽然市场销售额在增长，但是毛利率却从38.61%下降到29.03%。

2024年年度，颀中科技营业总收入为19.59亿元，去年同期为16.29亿元，同比增长20.26%，净利润为3.13亿元，去年同期为3.72亿元，同比下降15.71%。

净利润同比下降的原因是（1）主营业务利润本期为3.31亿元，去年同期为3.75亿元，同比小幅下降；（2）资产减值损失本期损失2,106.05万元，去年同期损失374.60万元，同比大幅增长；（3）所得税费用本期支出5,574.51万元，去年同期支出4,700.63万元，同比增长。

净利润从2019年年度到2023年年度呈现上升趋势，从4,183.19万元增长到3.72亿元，而2023年年度到2024年年度呈现下降状态，从3.72亿元下降到3.13亿元。

2024年年度主营业务利润为3.31亿元，去年同期为3.75亿元，同比小幅下降11.82%。

虽然营业总收入本期为19.59亿元，同比增长20.26%，不过毛利率本期为31.28%，同比小幅下降了4.44%，导致主营业务利润同比小幅下降。

本期研发费用为1.55亿元，同比大幅增长45.53%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为7,593.76万元，去年同期为5,575.09万元，同比大幅增长了36.21%。

（2）耗材本期为2,126.88万元，去年同期为1,377.19万元，同比大幅增长了54.44%。

2024年年度，公司的其他收益为5,291.18万元，占净利润比重为16.89%，较去年同期增加11.53%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为3,374.39万元。

(2)本期共收到政府补助4,374.39万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下1,000.00万元，留存计入以后年度利润。

2024年，颀中科技在建工程余额合计3.87亿元。主要在建的重要工程是颀中先进封装测试生产基地项目和在安装设备。

建设目标：该项目旨在提升公司12吋晶圆显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试及薄膜覆晶封装生产能力，以迎合显示驱动芯片向12吋晶圆转移的趋势，缓解公司产能瓶颈，提升市场份额和行业影响力。通过新建厂房、引进先进生产设备，新增产能全部属于先进封装与测试范畴，助力我国集成电路先进封装领域的高质量发展，把握下游市场需求增长和产业链转移带来的历史机遇。

建设内容：项目将新建厂房并引入先进生产设备，大幅提升12吋晶圆显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试及薄膜覆晶封装生产能力。具体包括新建生产厂房、购置先进的生产设备和技术，优化生产工艺，扩大产能。项目还将建设配套的环保设施，确保符合环保要求。

建设时间和周期：颀中先进封装测试生产基地项目的建设周期为18个月，自募集资金到位后开始实施。项目具体进度安排为：前期准备2个月，勘察设计2个月，建筑施工与装修6个月，设备采购、安装与调试6个月，人员招聘与培训2个月，最后进行竣工验收。

预期收益：项目建成后，预计将显著提升公司的产能和市场份额，增强公司在国内及国际市场上的竞争力。通过提高12吋晶圆显示驱动芯片的全制程生产能力，项目将为公司带来新的利润增长点，预计年新增销售收入数亿元，进一步巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位。同时，项目的实施将有助于公司优化产品结构，降低单位生产成本，提升盈利能力。

在2024年年报告期末，颀中科技形成的商誉为8.73亿元，占净资产的14.54%。

商誉占有一定比重。

颀中科技属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片封测领域。 半导体封装测试行业近三年受益于显示面板、消费电子及车载显示需求增长，市场规模年均增速超8%，2024年全球市场空间突破500亿美元。未来，随着Mini/Micro LED、AR/VR等新兴技术渗透，先进封装技术（如Fan-out、3D封装）需求加速释放，预计2026年市场规模将达620亿美元，复合增长率维持7%以上。

颀中科技为全球显示驱动芯片封测领域头部企业，2024年全球市场占有率约12%-15%，位列国内前三，其12英寸晶圆封测产能规模居行业前列，核心客户涵盖京东方、天马微电子等头部面板厂商。

2024年公司员工人数为2192人，同比2023年1773人，增加419人，人数锐增23%。