根据中微公司2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收90.65亿元，同比大幅增长44.73%。扣非净利润13.88亿元，同比增长16.51%。中微公司2024年年度净利润16.14亿元，业绩同比小幅下降9.51%。

公司的主营业务为半导体设备收入，其中专用设备为第一大收入来源，占比86.17%。

2024年公司营收90.65亿元，与去年同期的62.64亿元相比，大幅增长了44.73%，主要是因为专用设备本期营收78.12亿元，去年同期为51.66亿元，同比大幅增长了51.23%。

2024年公司毛利率从去年同期的43.81%，同比小幅下降到了今年的41.06%。

毛利率小幅下降的原因是：

（1）专用设备本期毛利率39.8%，去年同期为45.17%，同比小幅下降11.89%。

（2）备品备件本期毛利率48.18%，去年同期为48.3%，同比下降0.25%。

产品毛利率方面，2022-2024年专用设备毛利率呈小幅下降趋势，从2022年的45.18%，小幅下降到2024年的39.80%，2024年备品备件毛利率为48.18%，同比下降0.25%。

2024年年度，中微公司营业总收入为90.65亿元，去年同期为62.64亿元，同比大幅增长44.73%，净利润为16.14亿元，去年同期为17.84亿元，同比小幅下降9.51%。

净利润同比小幅下降的原因是：

虽然（1）公允价值变动收益本期为1.53亿元，去年同期为-2.03亿元，扭亏为盈；（2）所得税费用本期支出9,462.03万元，去年同期支出2.26亿元，同比大幅下降。

但是投资收益本期为8,773.61万元，去年同期为7.87亿元，同比大幅下降。

净利润从2016年年度到2023年年度呈现上升趋势，从-2.39亿元增长到17.84亿元，而2023年年度到2024年年度呈现下降状态，从17.84亿元下降到16.14亿元。

2024年年度主营业务利润为14.00亿元，去年同期为12.94亿元，同比小幅增长8.20%。

虽然毛利率本期为41.06%，同比小幅下降了2.75%，不过营业总收入本期为90.65亿元，同比大幅增长44.73%，推动主营业务利润同比小幅增长。

本期研发费用为14.18亿元，同比大幅增长73.59%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）耗用的原材料和低值易耗品等本期为5.77亿元，去年同期为2.86亿元，同比大幅增长了101.97%。

（2）职工薪酬费用（不含股份支付）本期为4.92亿元，去年同期为3.05亿元，同比大幅增长了61.57%。

（3）股份支付费用本期为2.05亿元，去年同期为1.24亿元，同比大幅增长了65.11%。

在2024年报告期末，中微公司用于金融投资的资产为26.03亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1.96亿元。

2024年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于权益工具投资公允价值变动收益和结构性存款收益。

企业的金融投资资产持续下滑，由2022年的41.25亿元下滑至2024年的26.03亿元，变化率为-36.9%。

2024年企业存货周转率为1.60，在2021年度到2024年度，企业存货周转率连续4年下降，平均回款时间从163天增加到了225天，企业存货周转能力下降，2024年中微公司存货余额合计70.39亿元，占总资产的27.60%，同比去年的42.60亿元大幅增长65.21%。

2024年，中微公司在建工程余额合计6.52亿元，较去年的8.49亿元上涨了23.17%。主要在建的重要工程是临港总部及研发中心项目和大平板设备洁净室改造工程。

建设目标：建设中微临港总部和研发中心旨在搭建从产品技术研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台。项目将根据集成电路产业的发展趋势及市场需求，开展高端半导体、泛半导体领域相关产品与设备制造的研发工作，为公司研发项目的顺利进行和成果转化提供更有利的硬件设施支持，有助于公司持续推出满足更先进芯片制造工艺的设备，从而不断巩固和提高技术先进性。

建设内容：项目将在上海临港新片区建立中微临港总部和研发中心，项目地块总占地面积约25.05亩，规划总建筑面积约105,000平方米。建成后，将成为集办公、研发、试验、服务等功能于一体的综合性设施，满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求。本项目的研发投入将用于新产品的研发工作，除刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外，还将开展前瞻性技术研究、推动集成电路生产设备及零部件国产化、推进泛半导体设备产品的研发及产业化等。

建设时间和周期：本项目预计实施周期为5年，项目计划分阶段实施完成，包括前期准备、基地建设、设备购置与安装、员工招聘以及试运营。项目将通过新建现代化研究中心，购置研发活动所需的设备或系统，对半导体设备、集成电路领域核心技术及泛半导体领域进行研发。

预期收益：项目建成后，将进一步提升公司的研发能力和技术创新水平，有助于公司推出更先进、更具竞争力的产品，增强公司在全球市场的竞争力。随着研发成果的转化，预计将带来显著的经济效益，提高公司的市场份额和盈利能力。此外，项目还将促进公司与国内外科研机构的合作，推动中国半导体设备行业的整体发展，产生良好的社会效益。

中微公司属于半导体设备制造行业，核心产品为集成电路制造所需的刻蚀及薄膜沉积设备。 全球半导体设备市场近三年呈现结构性波动，2023年销售额达950亿美元，中国大陆逆势增长至330亿美元，占全球份额超1/3。未来行业将受益于5G、AI及汽车电子需求驱动，叠加国产替代加速，国内设备商凭借技术突破与本土化服务优势，市场份额持续提升，预计2024年全球半导体市场将恢复两位数增长，长期聚焦先进制程设备及关键环节自主化。

中微公司在国产刻蚀设备领域处于领先地位，其CCP和ICP刻蚀机已进入国际领先晶圆厂供应链，2024年刻蚀设备出货量同比增长超400%，国内逻辑电路与存储芯片领域市占率突破25%，MOCVD设备在全球Mini/Micro LED市场占比超60%，技术迭代与客户粘性巩固其国产龙头地位。

从2021年至今，公司员工人数整体持续增长，从2021年的1048人上升至2024年的2480人。