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立昂微(605358)2024年年报深度解读:净利润近3年整体呈现下降趋势,存货跌价损失严重影响利润

杭州立昂微电子股份有限公司于2020年上市,实际控制人为“王敏文”。公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。

根据立昂微2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收30.92亿元,同比小幅增长14.97%。扣非净利润-2.66亿元,较去年同期亏损增大。立昂微2024年年度净利润-3.98亿元,业绩较去年同期亏损增大。近五年以来,企业的净利润有2年为负,分别为2023年、2024年。本期经营活动产生的现金流净额为8.11亿元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。

PART 1
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半导体功率器件芯片毛利率的下降导致公司毛利率的大幅下降

1、主营业务构成

公司的主营业务为半导体,主要产品包括半导体硅片和半导体功率器件芯片两项,其中半导体硅片占比61.62%,半导体功率器件芯片占比27.89%。

分行业 营业收入 占比 毛利率
半导体 30.63亿元 99.07% 8.52%
其他业务 2,889.85万元 0.93% 32.16%
分产品 营业收入 占比 毛利率
半导体硅片 19.06亿元 61.62% -1.82%
半导体功率器件芯片 8.62亿元 27.89% 29.80%
化合物半导体射频芯片 2.95亿元 9.55% 13.11%
其他业务 2,889.85万元 0.93% 32.16%

2、营收小幅增长

2024年公司营收30.92亿元,与去年同期的26.90亿元相比,小幅增长了14.97%。

近两年产品营收变化


名称 2024年报营收 2023年报营收 同比增减
半导体硅片 19.06万元 15.01亿元 26.93%
半导体功率器件芯片 8.62万元 10.29亿元 -16.2%
化合物半导体射频芯片 2.95万元 1.37万元 115.08%
化合物半 - 1.37亿元 -100.0%
其他业务 30.92亿元 2,180.40万元 -
合计 30.92亿元 26.90亿元 14.97%

3、半导体功率器件芯片毛利率的下降导致公司毛利率的大幅下降

2024年公司毛利率从去年同期的19.76%,同比大幅下降到了今年的8.74%。

毛利率大幅下降的原因是:

(1)半导体功率器件芯片本期毛利率29.8%,去年同期为41.23%,同比下降27.72%。

(2)半导体硅片本期毛利率-1.82%,去年同期为7.72%,同比大幅下降123.58%。

4、半导体硅片毛利率持续下降

产品毛利率方面,2021-2024年半导体硅片毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的45.45%,大幅下降到2024年的-1.82%,2022-2024年半导体功率器件芯片毛利率呈大幅下降趋势,从2022年的56.31%,大幅下降到2024年的29.80%。

PART 2
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净利润近3年整体呈现下降趋势

1、营业总收入同比小幅增加14.97%,净利润亏损持续增大

2024年年度,立昂微营业总收入为30.92亿元,去年同期为26.90亿元,同比小幅增长14.97%,净利润为-3.98亿元,去年同期为-2,662.44万元,较去年同期亏损增大。

净利润亏损增大的原因是:

虽然所得税费用本期收益1.55亿元,去年同期收益7,238.31万元,同比大幅增长;

但是主营业务利润本期为-4.26亿元,去年同期为-9,634.17万元,亏损增大。

净利润从2015年年度到2022年年度呈现上升趋势,从5,400.72万元增长到6.69亿元,而2022年年度到2024年年度呈现下降状态,从6.69亿元下降到-3.98亿元。

值得注意的是,今年净利润为近10年最低值。

2、主营业务利润较去年同期亏损增大

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 30.92亿元 26.90亿元 14.97%
营业成本 28.22亿元 21.58亿元 30.75%
销售费用 1,814.80万元 1,662.70万元 9.15%
管理费用 1.24亿元 1.19亿元 4.52%
财务费用 2.34亿元 1.87亿元 25.35%
研发费用 2.90亿元 2.79亿元 4.00%
所得税费用 -1.55亿元 -7,238.31万元 -113.55%

2024年年度主营业务利润为-4.26亿元,去年同期为-9,634.17万元,较去年同期亏损增大。

虽然营业总收入本期为30.92亿元,同比小幅增长14.97%,不过毛利率本期为8.74%,同比大幅下降了11.02%,导致主营业务利润亏损增大。

3、非主营业务利润亏损增大

立昂微2024年年度非主营业务利润为-1.26亿元,去年同期为-266.58万元,亏损增大。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -4.26亿元 107.27% -9,634.17万元 -342.54%
资产减值损失 -2.17亿元 54.53% -1.94亿元 -11.72%
其他收益 1.62亿元 -40.83% 1.84亿元 -12.05%
其他 -6,032.42万元 15.18% 904.79万元 -766.72%
净利润 -3.98亿元 100.00% -2,662.44万元 -1392.86%

PART 3
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其他收益对净利润有较大贡献,占净利润的-40.83%

2024年年度,公司的其他收益为1.62亿元,占净利润比重为40.83%,较去年同期减少12.04%。

其他收益明细


项目 2024年度 2023年度
政府补助 1.09亿元 1.71亿元
进项税加计抵扣 5,322.44万元 1,335.26万元
个税手续费返还 46.24万元 54.37万元
合计 1.62亿元 1.84亿元

(1)本期政府补助对利润的贡献为1.09亿元,其中非经常性损益的政府补助金额为2,205.83万元。

(2)本期共收到政府补助2.78亿元,主要分布如下表所示:

本期收到的政府补助分配情况


补助项目 补助金额
本期政府补助留存计入后期利润 2.29亿元
其他 4,905.83万元
小计 2.78亿元

(3)本期政府补助余额还剩下5.69亿元,留存计入以后年度利润。

PART 4
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存货跌价损失严重影响利润,存货周转率提升

坏账损失2.17亿元,严重影响利润

2024年,立昂微资产减值损失2.17亿元,导致企业净利润从亏损1.81亿元下降至亏损3.97亿元,其中主要是存货跌价准备减值合计2.17亿元。

资产减值损失


项目 合计
净利润 -3.97亿元
资产减值损失(损失以“-”号填列) -2.17亿元
其中:存货跌价准备(损失以“-”号填列) -2.17亿元

其中,半成品,库存商品,生产成本,原材料本期分别计提6,209.96万元,5,440.37万元,5,154.54万元,4,305.76万元。

存货跌价准备计提情况


项目名称 本期计提
半成品 6,209.96万元
库存商品 5,440.37万元
生产成本 5,154.54万元
原材料 4,305.76万元

目前,半成品,库存商品,生产成本,原材料的账面价值仍分别为2.20亿元,1.43亿元,1.66亿元,6.86亿元,应注意后续的减值风险。

2024年企业存货周转率为2.38,在2023年到2024年立昂微存货周转率从2.02提升到了2.38,存货周转天数从178天减少到了151天。2024年立昂微存货余额合计12.77亿元,占总资产的8.16%。

(注:2020年计提存货减值5712.23万元,2021年计提存货减值3343.97万元,2022年计提存货减值1.40亿元,2023年计提存货减值1.94亿元,2024年计提存货减值2.17亿元。)

PART 5
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行业分析

1、行业发展趋势

立昂微属于半导体材料与集成电路制造行业。 半导体材料行业近三年受国产替代政策驱动,市场规模年均增长超15%,2024年国内市场规模突破2000亿元。未来随着AI、新能源及5G需求激增,第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)将成为核心增长点,预计2025年全球市场空间达500亿美元,国内占比提升至30%以上。

2、市场地位及占有率

立昂微在国内半导体硅片领域稳居前三,8英寸硅片市占率约18%,12英寸硅片实现量产并进入头部晶圆厂供应链,功率半导体器件在新能源汽车领域供货占比超10%。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
立昂微(605358) 主营半导体硅片及功率器件,覆盖硅片全尺寸产品 2025年碳化硅衬底产能达50万片/年,车规级IGBT模块营收占比25%
沪硅产业(688126) 专注大尺寸半导体硅片研发生产,国内12英寸硅片龙头 2025年12英寸硅片全球市占率提升至8%,客户覆盖台积电、中芯国际
中环股份(002129) 光伏与半导体硅片双主业,布局第三代半导体材料 2025年半导体硅片营收占比突破30%,8英寸产品市占率15%
士兰微(600460) 功率半导体IDM模式企业,涵盖芯片设计、制造与封装 2025年MOSFET器件在工业控制领域市占率12%,车规级产品通过AEC-Q认证
华润微(688396) 综合性半导体企业,聚焦功率半导体与智能传感器 2025年碳化硅功率模块营收增长超50%,光伏逆变器客户供货规模达亿元级

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