立昂微(605358)2024年年报深度解读:净利润近3年整体呈现下降趋势,存货跌价损失严重影响利润
杭州立昂微电子股份有限公司于2020年上市,实际控制人为“王敏文”。公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
根据立昂微2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收30.92亿元,同比小幅增长14.97%。扣非净利润-2.66亿元,较去年同期亏损增大。立昂微2024年年度净利润-3.98亿元,业绩较去年同期亏损增大。近五年以来,企业的净利润有2年为负,分别为2023年、2024年。本期经营活动产生的现金流净额为8.11亿元,营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。
半导体功率器件芯片毛利率的下降导致公司毛利率的大幅下降
1、主营业务构成
公司的主营业务为半导体,主要产品包括半导体硅片和半导体功率器件芯片两项,其中半导体硅片占比61.62%,半导体功率器件芯片占比27.89%。
分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
半导体 | 30.63亿元 | 99.07% | 8.52% |
其他业务 | 2,889.85万元 | 0.93% | 32.16% |
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
半导体硅片 | 19.06亿元 | 61.62% | -1.82% |
半导体功率器件芯片 | 8.62亿元 | 27.89% | 29.80% |
化合物半导体射频芯片 | 2.95亿元 | 9.55% | 13.11% |
其他业务 | 2,889.85万元 | 0.93% | 32.16% |
2、营收小幅增长
2024年公司营收30.92亿元,与去年同期的26.90亿元相比,小幅增长了14.97%。
近两年产品营收变化
名称 | 2024年报营收 | 2023年报营收 | 同比增减 |
---|---|---|---|
半导体硅片 | 19.06万元 | 15.01亿元 | 26.93% |
半导体功率器件芯片 | 8.62万元 | 10.29亿元 | -16.2% |
化合物半导体射频芯片 | 2.95万元 | 1.37万元 | 115.08% |
化合物半 | - | 1.37亿元 | -100.0% |
其他业务 | 30.92亿元 | 2,180.40万元 | - |
合计 | 30.92亿元 | 26.90亿元 | 14.97% |
3、半导体功率器件芯片毛利率的下降导致公司毛利率的大幅下降
2024年公司毛利率从去年同期的19.76%,同比大幅下降到了今年的8.74%。
毛利率大幅下降的原因是:
(1)半导体功率器件芯片本期毛利率29.8%,去年同期为41.23%,同比下降27.72%。
(2)半导体硅片本期毛利率-1.82%,去年同期为7.72%,同比大幅下降123.58%。
4、半导体硅片毛利率持续下降
产品毛利率方面,2021-2024年半导体硅片毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的45.45%,大幅下降到2024年的-1.82%,2022-2024年半导体功率器件芯片毛利率呈大幅下降趋势,从2022年的56.31%,大幅下降到2024年的29.80%。
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比小幅增加14.97%,净利润亏损持续增大
2024年年度,立昂微营业总收入为30.92亿元,去年同期为26.90亿元,同比小幅增长14.97%,净利润为-3.98亿元,去年同期为-2,662.44万元,较去年同期亏损增大。
净利润亏损增大的原因是:
虽然所得税费用本期收益1.55亿元,去年同期收益7,238.31万元,同比大幅增长;
但是主营业务利润本期为-4.26亿元,去年同期为-9,634.17万元,亏损增大。
净利润从2015年年度到2022年年度呈现上升趋势,从5,400.72万元增长到6.69亿元,而2022年年度到2024年年度呈现下降状态,从6.69亿元下降到-3.98亿元。
值得注意的是,今年净利润为近10年最低值。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 30.92亿元 | 26.90亿元 | 14.97% |
营业成本 | 28.22亿元 | 21.58亿元 | 30.75% |
销售费用 | 1,814.80万元 | 1,662.70万元 | 9.15% |
管理费用 | 1.24亿元 | 1.19亿元 | 4.52% |
财务费用 | 2.34亿元 | 1.87亿元 | 25.35% |
研发费用 | 2.90亿元 | 2.79亿元 | 4.00% |
所得税费用 | -1.55亿元 | -7,238.31万元 | -113.55% |
2024年年度主营业务利润为-4.26亿元,去年同期为-9,634.17万元,较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为30.92亿元,同比小幅增长14.97%,不过毛利率本期为8.74%,同比大幅下降了11.02%,导致主营业务利润亏损增大。
3、非主营业务利润亏损增大
立昂微2024年年度非主营业务利润为-1.26亿元,去年同期为-266.58万元,亏损增大。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | -4.26亿元 | 107.27% | -9,634.17万元 | -342.54% |
资产减值损失 | -2.17亿元 | 54.53% | -1.94亿元 | -11.72% |
其他收益 | 1.62亿元 | -40.83% | 1.84亿元 | -12.05% |
其他 | -6,032.42万元 | 15.18% | 904.79万元 | -766.72% |
净利润 | -3.98亿元 | 100.00% | -2,662.44万元 | -1392.86% |
其他收益对净利润有较大贡献,占净利润的-40.83%
2024年年度,公司的其他收益为1.62亿元,占净利润比重为40.83%,较去年同期减少12.04%。
其他收益明细
项目 | 2024年度 | 2023年度 |
---|---|---|
政府补助 | 1.09亿元 | 1.71亿元 |
进项税加计抵扣 | 5,322.44万元 | 1,335.26万元 |
个税手续费返还 | 46.24万元 | 54.37万元 |
合计 | 1.62亿元 | 1.84亿元 |
(1)本期政府补助对利润的贡献为1.09亿元,其中非经常性损益的政府补助金额为2,205.83万元。
(2)本期共收到政府补助2.78亿元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
本期政府补助留存计入后期利润 | 2.29亿元 |
其他 | 4,905.83万元 |
小计 | 2.78亿元 |
(3)本期政府补助余额还剩下5.69亿元,留存计入以后年度利润。
存货跌价损失严重影响利润,存货周转率提升
坏账损失2.17亿元,严重影响利润
2024年,立昂微资产减值损失2.17亿元,导致企业净利润从亏损1.81亿元下降至亏损3.97亿元,其中主要是存货跌价准备减值合计2.17亿元。
资产减值损失
项目 | 合计 |
---|---|
净利润 | -3.97亿元 |
资产减值损失(损失以“-”号填列) | -2.17亿元 |
其中:存货跌价准备(损失以“-”号填列) | -2.17亿元 |
其中,半成品,库存商品,生产成本,原材料本期分别计提6,209.96万元,5,440.37万元,5,154.54万元,4,305.76万元。
存货跌价准备计提情况
项目名称 | 本期计提 |
---|---|
半成品 | 6,209.96万元 |
库存商品 | 5,440.37万元 |
生产成本 | 5,154.54万元 |
原材料 | 4,305.76万元 |
目前,半成品,库存商品,生产成本,原材料的账面价值仍分别为2.20亿元,1.43亿元,1.66亿元,6.86亿元,应注意后续的减值风险。
2024年企业存货周转率为2.38,在2023年到2024年立昂微存货周转率从2.02提升到了2.38,存货周转天数从178天减少到了151天。2024年立昂微存货余额合计12.77亿元,占总资产的8.16%。
(注:2020年计提存货减值5712.23万元,2021年计提存货减值3343.97万元,2022年计提存货减值1.40亿元,2023年计提存货减值1.94亿元,2024年计提存货减值2.17亿元。)
行业分析
1、行业发展趋势
立昂微属于半导体材料与集成电路制造行业。 半导体材料行业近三年受国产替代政策驱动,市场规模年均增长超15%,2024年国内市场规模突破2000亿元。未来随着AI、新能源及5G需求激增,第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)将成为核心增长点,预计2025年全球市场空间达500亿美元,国内占比提升至30%以上。
2、市场地位及占有率
立昂微在国内半导体硅片领域稳居前三,8英寸硅片市占率约18%,12英寸硅片实现量产并进入头部晶圆厂供应链,功率半导体器件在新能源汽车领域供货占比超10%。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
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立昂微(605358) | 主营半导体硅片及功率器件,覆盖硅片全尺寸产品 | 2025年碳化硅衬底产能达50万片/年,车规级IGBT模块营收占比25% |
沪硅产业(688126) | 专注大尺寸半导体硅片研发生产,国内12英寸硅片龙头 | 2025年12英寸硅片全球市占率提升至8%,客户覆盖台积电、中芯国际 |
中环股份(002129) | 光伏与半导体硅片双主业,布局第三代半导体材料 | 2025年半导体硅片营收占比突破30%,8英寸产品市占率15% |
士兰微(600460) | 功率半导体IDM模式企业,涵盖芯片设计、制造与封装 | 2025年MOSFET器件在工业控制领域市占率12%,车规级产品通过AEC-Q认证 |
华润微(688396) | 综合性半导体企业,聚焦功率半导体与智能传感器 | 2025年碳化硅功率模块营收增长超50%,光伏逆变器客户供货规模达亿元级 |