根据汇成股份2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收15.01亿元，同比增长21.22%。扣非净利润1.34亿元，同比下降20.33%。汇成股份2024年年度净利润1.60亿元，业绩同比下降18.48%。

公司的主营业务为显示驱动芯片，其中集成电路封装测试为第一大收入来源。

2024年公司营收15.01亿元，与去年同期的12.38亿元相比，增长了21.22%，主要是因为集成电路封装测试本期营收13.57亿元，去年同期为11.68亿元，同比增长了16.1%。

2024年公司毛利率从去年同期的26.45%，同比下降到了今年的21.8%，主要是因为集成电路封装测试本期毛利率22.34%，去年同期为27.17%，同比下降17.78%。

产品毛利率方面，虽然集成电路封装测试营收额在增长，但是毛利率却在下降。2022-2024年集成电路封装测试毛利率呈下降趋势，从2022年的30.18%，下降到2024年的22.34%。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的66.37%，公司对第一大客户存在一定的依赖，2024年第一大客户占总营收的比例高达24.17%，第二大客户占比21.44%。

2024年年度，汇成股份营业总收入为15.01亿元，去年同期为12.38亿元，同比增长21.22%，净利润为1.60亿元，去年同期为1.96亿元，同比下降18.48%。

净利润同比下降的原因是：

虽然（1）所得税费用本期收益641.41万元，去年同期收益40.21万元，同比大幅增长；（2）信用减值损失本期损失223.58万元，去年同期损失639.70万元，同比大幅下降。

但是（1）主营业务利润本期为1.37亿元，去年同期为1.75亿元，同比下降；（2）资产减值损失本期损失1,543.66万元，去年同期损失1,015.75万元，同比大幅增长。

净利润从2019年年度到2023年年度呈现上升趋势，从-1.64亿元增长到1.96亿元，而2023年年度到2024年年度呈现下降状态，从1.96亿元下降到1.60亿元。

2024年年度主营业务利润为1.37亿元，去年同期为1.75亿元，同比下降21.68%。

虽然营业总收入本期为15.01亿元，同比增长21.22%，不过毛利率本期为21.80%，同比下降了4.65%，导致主营业务利润同比下降。

在2024年报告期末，汇成股份用于金融投资的资产为7.32亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为275.1万元。

2024年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益和处置交易性金融资产取得的投资收益。

从同期对比来看，企业的金融投资资产相比去年同期增长了6.62亿元，变化率为942.81%。

2024年，汇成股份在建工程余额合计7,984.12万元。主要在建的重要工程是二期厂房建设项目和12吋先进制程新型显示驱动芯片封测扩能项目。

建设目标：海尔智家股份有限公司的二期厂房建设项目旨在实现中德二期新建厂房钣金件自制，以提升公司的生产能力和效率，进一步满足全球市场需求。该项目是公司全球化战略的一部分，通过增强自身的制造能力来支持业务扩展。

建设内容：二期厂房建设将包括新的生产线安装、设备购置与调试以及相关配套设施的建设。这些设施将专门用于钣金件的生产，确保能够自主完成关键部件的制造，从而降低对外部供应商的依赖，并提高产品质量和生产灵活性。

2024年，企业应收账款合计2.75亿元，占总资产的5.98%，相较于去年同期的2.31亿元增长18.82%。

本期，企业应收账款周转率为5.93。在2023年到2024年，企业应收账款周转率从7.28下降到了5.93，平均回款时间从49天增加到了60天，回款周期增长，企业的回款能力有所下降。

汇成股份属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片的先进封装与测试服务。 近三年，半导体封装测试行业受5G、人工智能及物联网技术驱动，显示驱动芯片需求持续增长，尤其在OLED、电子标签、智能穿戴等新兴领域。2024年下半年，行业景气度回升，中小尺寸驱动芯片需求显著提升，市场空间预计保持10%以上年增速，但竞争加剧导致利润承压，技术升级与成本控制成为关键。

汇成股份在显示驱动芯片封测领域具备专业地位，主要服务于联咏、瑞鼎等头部设计公司，2024年三季度营收10.7亿元，同比增长19.52%，但受行业竞争与成本影响，市占率约5%，处于第二梯队。

从2022年至今，公司员工人数整体持续增长，从2022年的1094人上升至2024年的1559人。