芯源微(688037)2024年年报深度解读:本期归母净利润主要来源于政府补助,主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比下降
沈阳芯源微电子设备股份有限公司于2019年上市。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)。
根据芯源微2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收17.54亿元,同比基本持平。扣非净利润7,330.66万元,同比大幅下降60.83%。芯源微2024年年度净利润2.01亿元,业绩同比下降19.48%。
主营业务构成
公司的主营业务为半导体设备行业,主要产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两项,其中光刻工序涂胶显影设备占比59.86%,单片式湿法设备占比36.76%。
分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
半导体设备行业 | 17.10亿元 | 97.49% | 36.85% |
其他业务 | 4,406.34万元 | 2.51% | 69.62% |
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
光刻工序涂胶显影设备 | 10.50亿元 | 59.86% | 34.81% |
单片式湿法设备 | 6.45亿元 | 36.76% | 39.20% |
其他业务 | 4,406.34万元 | 2.51% | 69.62% |
其它设备 | 1,513.31万元 | 0.86% | 78.60% |
1、单片式湿法设备毛利率下降
2024年公司毛利率为37.67%,同比去年的38.53%基本持平。产品毛利率方面,2024年光刻工序涂胶显影设备毛利率为34.81%,同比小幅下降10.38%,同期单片式湿法设备毛利率为39.20%,同比下降15.46%。
2、前五大客户较集中
目前公司下游客户集中度较高,前五大客户占总营收的36.64%,此前2022-2023年,前五大客户集中度分别为22.52%、36.64%,总体呈增长趋势,其中第一大客户占比14.64%。
前五大客户销售情况
客户名称 | 销售额 | 占销售总额比重 |
---|---|---|
客户A | 2.57亿元 | 14.64% |
客户B | 1.27亿元 | 7.22% |
客户C | 1.06亿元 | 6.05% |
客户D | 7,884.14万元 | 4.50% |
客户E | 7,427.91万元 | 4.24% |
合计 | 6.43亿元 | 36.64% |
主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比下降
1、净利润同比下降19.48%
本期净利润为2.01亿元,去年同期2.50亿元,同比下降19.48%。
净利润同比下降的原因是:
虽然其他收益本期为2.27亿元,去年同期为1.10亿元,同比大幅增长;
但是主营业务利润本期为125.09万元,去年同期为1.88亿元,同比大幅下降。
2、主营业务利润同比大幅下降99.33%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 17.54亿元 | 17.17亿元 | 2.13% |
营业成本 | 10.93亿元 | 10.56亿元 | 3.55% |
销售费用 | 8,983.36万元 | 7,336.90万元 | 22.44% |
管理费用 | 2.49亿元 | 1.82亿元 | 36.93% |
财务费用 | 884.37万元 | 673.58万元 | 31.30% |
研发费用 | 2.97亿元 | 1.98亿元 | 49.93% |
所得税费用 | 2,363.62万元 | 3,227.90万元 | -26.78% |
2024年年度主营业务利润为125.09万元,去年同期为1.88亿元,同比大幅下降99.33%。
虽然营业总收入本期为17.54亿元,同比有所增长2.13%,不过(1)研发费用本期为2.97亿元,同比大幅增长49.93%;(2)管理费用本期为2.49亿元,同比大幅增长36.93%;(3)毛利率本期为37.67%,同比有所下降了0.86%,导致主营业务利润同比大幅下降。
3、非主营业务利润同比大幅增长
芯源微2024年年度非主营业务利润为2.24亿元,去年同期为9,494.09万元,同比大幅增长。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 125.09万元 | 0.62% | 1.88亿元 | -99.33% |
其他收益 | 2.27亿元 | 112.92% | 1.10亿元 | 105.75% |
其他 | -231.75万元 | -1.15% | -1,421.96万元 | 83.70% |
净利润 | 2.01亿元 | 100.00% | 2.50亿元 | -19.48% |
4、费用情况
2024年公司营收17.54亿元,同比基本持平。
1)研发费用大幅增长
本期研发费用为2.97亿元,同比大幅增长49.93%。研发费用大幅增长的原因是:
(1)物料消耗本期为1.31亿元,去年同期为8,141.93万元,同比大幅增长了61.1%。
(2)服务费本期为3,644.23万元,去年同期为781.93万元,同比大幅增长了近4倍。
研发费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
物料消耗 | 1.31亿元 | 8,141.93万元 |
职工薪酬 | 7,222.73万元 | 6,318.62万元 |
服务费 | 3,644.23万元 | 781.93万元 |
折旧费 | 2,203.62万元 | 1,543.08万元 |
其他 | 3,478.19万元 | 3,000.44万元 |
合计 | 2.97亿元 | 1.98亿元 |
2)销售费用大幅下降
本期销售费用为8,983.36万元,同比大幅下降36.77%。销售费用大幅下降的原因如下表所示:
销售费用下降项 | 本期发生额 | 上期发生额 | 销售费用增长项 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|---|---|---|
差旅费 | 1,230.05万元 | 1,778.45万元 | 服务费 | 2,056.72万元 | 921.38万元 |
股份支付 | 1,575.24万元 | 1,041.67万元 |
3)管理费用大幅增长
本期管理费用为2.49亿元,同比大幅增长36.93%。管理费用大幅增长的原因是:
(1)职工薪酬本期为1.46亿元,去年同期为1.06亿元,同比大幅增长了37.12%。
(2)股份支付本期为2,548.73万元,去年同期为1,670.48万元,同比大幅增长了52.58%。
(3)折旧费本期为1,826.82万元,去年同期为976.95万元,同比大幅增长了86.99%。
管理费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
职工薪酬 | 1.46亿元 | 1.06亿元 |
股份支付 | 2,548.73万元 | 1,670.48万元 |
折旧费 | 1,826.82万元 | 976.95万元 |
服务费 | 1,719.65万元 | 1,327.65万元 |
其他 | 4,236.07万元 | 3,584.11万元 |
合计 | 2.49亿元 | 1.82亿元 |
5、净现金流由负转正
2024年年度,芯源微净现金流为8.50亿元,去年同期为-3.68亿元,由负转正。
本期归母净利润主要来源于政府补助
芯源微2024年的归母净利润主要来源于非经常性损益1.30亿元,占归母净利润的63.85%。
本期非经常性损益项目概览表:
本期扣除所得税与少数股东权益的非经常性损益
项目 | 金额 |
---|---|
政府补助 | 1.37亿元 |
其他 | -764.12万元 |
合计 | 1.30亿元 |
政府补助
(1)本期政府补助对利润的贡献为2.26亿元,其中非经常性损益的政府补助金额为1.37亿元。
(2)本期共收到政府补助2.98亿元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
本期政府补助留存计入后期利润 | 2.02亿元 |
本期政府补助计入当期利润 | 9,690.84万元 |
小计 | 2.98亿元 |
(3)本期政府补助余额还剩下8,366.49万元,留存计入以后年度利润。
扣非净利润趋势
上海临港产业化项目投产
2024年,芯源微在建工程余额合计4,909.16万元。主要在建的重要工程是高端晶圆处理设备产业化项目(二期)。
重要在建工程项目概况
项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
---|---|---|---|---|
高端晶圆处理设备产业化项目(二期) | 103.17万元 | 16.43万元 | - | 0.36 |
上海临港产业化项目 | - | 8,947.33万元 | 4.86亿元 | 100.00 |
近3年应收账款周转率呈现大幅下降
2024年,企业应收账款合计5.30亿元,占总资产的9.47%,相较于去年同期的5.62亿元小幅减少5.76%。
1、应收账款周转率呈大幅下降趋势
本期,企业应收账款周转率为3.21。在2022年到2024年,企业应收账款周转率从5.59大幅下降到了3.21,平均回款时间从64天增加到了112天,回款周期大幅增长,企业的回款能力大幅下降。
(注:2020年计提坏账145.39万元,2021年计提坏账970.10万元,2022年计提坏账61.94万元,2023年计提坏账1980.96万元,2024年计提坏账659.16万元。)
2、一年以内账龄占比小幅下降
从账龄结构情况来看,本期企业一年以内,一至三年,三年以上应收账款占比分别为75.79%,23.08%和1.13%。
从账龄趋势情况来看,企业一年以内应收账占比,从2023年的89.18%下降到2024年的75.79%。
行业分析
1、行业发展趋势
芯源微属于半导体专用设备行业,专注于涂胶显影设备及单片式湿法设备研发生产。 半导体设备行业近三年受益于全球晶圆厂扩产及国产替代加速,中国大陆市场份额从2011年8%提升至2021年29%,2022年全球市场规模达1175亿美元。未来行业将聚焦先进制程设备突破、国产化率提升(前道设备国产化率不足10%)及产业链整合,预计2025年后国产头部厂商在涂胶显影、刻蚀等核心环节市占率将突破20%。
2、市场地位及占有率
芯源微为国内涂胶显影设备龙头,在前道设备领域国产厂商中综合市占率约15%,其中后道封装环节市占率超30%,2025年通过北方华创战略入股整合资源,加速前道设备技术迭代。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
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芯源微(688037) | 专注涂胶显影设备,覆盖前道晶圆制造及后道先进封装 | 前道设备2025年出货量同比增80%,北方华创持股9.49%推进整合 |
北方华创(002371) | 国内半导体设备平台型龙头,产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等 | 2024年刻蚀设备市占率18%,2025年战略控股芯源微补强光刻环节 |
中微公司(688012) | 等离子刻蚀设备及MOCVD设备核心供应商 | 2024年刻蚀设备营收占比超70%,5nm制程设备通过验证 |
长川科技(300604) | 半导体测试分选机及测试机领先厂商 | 2024年测试机营收占比42%,分选机市占率国内第一 |
盛美上海(688082) | 半导体清洗设备及电镀设备主要供应商 | 2025年清洗设备市占率突破12%,12英寸设备批量供货 |