根据兴森科技2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收58.17亿元，同比小幅增长8.53%。扣非净利润-1.96亿元，由盈转亏。兴森科技2024年年度净利润-5.31亿元，业绩由盈转亏。近十年净利润首次为负。

公司主要从事PCB行业、半导体行业、其他，主要产品包括PCB印制电路板和IC封装基板两项，其中PCB印制电路板占比73.91%，IC封装基板占比19.18%。

2024年公司营收58.17亿元，与去年同期的53.60亿元相比，小幅增长了8.53%。

营收小幅增长的主要原因是：

（1）IC封装基板本期营收11.16亿元，去年同期为8.21亿元，同比大幅增长了35.87%。

（2）PCB印制电路板本期营收43.00亿元，去年同期为40.91亿元，同比小幅增长了5.11%。

2024年公司毛利率从去年同期的23.32%，同比大幅下降到了今年的15.87%。

毛利率大幅下降的原因是：

（1）IC封装基板本期毛利率-43.86%，去年同期为-11.83%，同比大幅下降近3倍。

（2）PCB印制电路板本期毛利率26.96%，去年同期为28.72%，同比小幅下降6.13%。

产品毛利率方面，2021-2024年PCB印制电路板毛利率呈下降趋势，从2021年的33.13%，下降到2024年的26.96%，2021-2024年IC封装基板毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的26.35%，大幅下降到2024年的-43.86%。

在销售模式上，企业主要渠道为直销类客户，占主营业务收入的93.87%。2024年直销类客户营收52.83亿元，相较于去年增长7.66%，同期毛利率为13.00%，同比下降8.29个百分点。

目前公司下游客户集中度较高，前五大客户占总营收的25.62%，此前2021-2023年，前五大客户集中度分别为10.60%、11.80%、15.85%，总体呈大幅增长趋势，其中第一大客户占比12.41%。

去年公司年度向前五大供应商采购的金额占比小幅上升，从14.41%上升至16.33%，增加13%。

2024年年度，兴森科技营业总收入为58.17亿元，去年同期为53.60亿元，同比小幅增长8.53%，净利润为-5.31亿元，去年同期为1.24亿元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是（1）主营业务利润本期为-4.47亿元，去年同期为-5,180.39万元，亏损增大；（2）投资收益本期为204.86万元，去年同期为1.47亿元，同比大幅下降；（3）资产减值损失本期损失1.27亿元，去年同期损失1,328.68万元，同比大幅增长。

净利润从2015年年度到2021年年度呈现上升趋势，从1.56亿元增长到6.13亿元，而2021年年度到2024年年度呈现下降状态，从6.13亿元下降到-5.31亿元。

值得注意的是，今年净利润为近10年最低值。

2024年年度主营业务利润为-4.47亿元，去年同期为-5,180.39万元，较去年同期亏损增大。

虽然营业总收入本期为58.17亿元，同比小幅增长8.53%，不过毛利率本期为15.87%，同比大幅下降了7.45%，导致主营业务利润亏损增大。

兴森科技2024年年度非主营业务利润为-1.28亿元，去年同期为8,506.74万元，由盈转亏。

本期财务费用为1.27亿元，同比大幅增长33.21%。财务费用大幅增长的原因是：虽然汇兑收益本期为1,780.68万元，去年同期为7.15万元，同比大幅增长了近248倍，但是利息支出本期为1.62亿元，去年同期为1.10亿元，同比大幅增长了47.79%。

在2024年报告期末，兴森科技用于金融投资的资产为6.93亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-6,367.76万元。

2024年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益。

企业的金融投资收益持续大幅下滑，由2020年的738.37万元大幅下滑至2024年的-6,367.76万元，变化率为-962.41%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为8,057.39万元。

(2)本期共收到政府补助8,437.39万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下3,015.14万元，留存计入以后年度利润。

2024年，兴森科技在建工程余额合计6.06亿元。主要在建的重要工程是广州FCBGA封装基板项目、珠海兴科项目等。

在2024年年报告期末，兴森科技形成的商誉为3.91亿元，占净资产的7.01%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为Fineline、IBRLeiterplattenGmbH＆Co.KG和北京兴斐。

企业2024年期末的营业收入增长率为121.34%，同时2024年商誉减值报告预测2025年期末营业收入增长率为10.0%

2023年，企业斥资8.27亿元的对价收购北京兴斐100.0%的股份，但其100.0%股份所对应的可辨认净资产公允价值为7.83亿元，这笔收购所形成的溢价率为5.6%，形成了4,382.47万元的商誉，占当年净资产的0.69%。

北京兴斐的历史业绩数据如下表所示：

兴森科技属于电子电路制造行业，专注于印制电路板（PCB）及半导体封装基板的研发与生产。 电子电路行业近三年受5G通信、人工智能及新能源汽车需求驱动，年均复合增长率达9.2%，2024年全球市场规模突破900亿美元。未来趋势聚焦高频高速PCB、IC载板及先进封装领域，预计2025年高多层板需求增速超15%，半导体测试板国产替代加速。