广合科技(001389)2024年年报深度解读：净利润近4年整体呈现上升趋势，主要发展直销模式
根据广合科技2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收37.34亿元，同比大幅增长39.43%。扣非净利润6.78亿元，同比大幅增长55.83%。广合科技2024年年度净利润6.76亿元，业绩同比大幅增长63.04%。
| 分行业 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
| 印制电路板 |
34.79亿元 |
93.17% |
28.92% |
| 其他业务 |
2.55亿元 |
6.83% |
94.29% |
| 分产品 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
| 印制电路板 |
34.79亿元 |
93.17% |
28.92% |
| 其他业务 |
2.55亿元 |
6.83% |
94.29% |
在销售模式上，企业主要渠道为直销，占主营业务收入的96.75%。2024年直销营收33.66亿元，相较于去年增长33.76%，同期毛利率为29.87%，同比下降5.96个百分点。
目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的61.38%，相较于2023年的65.59%，已经小幅下降，公司对第一大客户存在一定的依赖，2024年第一大客户占总营收的比例高达24.61%，第二大客户占比16.27%。
前五大客户销售情况
| 客户名称 |
销售额 |
占销售总额比重 |
| 第一名 |
9.19亿元 |
24.61% |
| 第二名 |
6.08亿元 |
16.27% |
| 第三名 |
3.55亿元 |
9.50% |
| 第四名 |
2.53亿元 |
6.78% |
| 第五名 |
1.57亿元 |
4.22% |
| 合计 |
22.92亿元 |
61.38% |
本期净利润为6.76亿元，去年同期4.15亿元，同比大幅增长63.04%。
虽然资产减值损失本期损失7,927.21万元，去年同期损失3,405.96万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为8.53亿元，去年同期为5.67亿元，同比大幅增长。
净利润从2020年年度到2021年年度呈现下降趋势，从1.56亿元下降到1.01亿元，而2021年年度到2024年年度呈现上升状态，从1.01亿元增长到6.76亿元。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
37.34亿元 |
26.78亿元 |
39.43% |
| 营业成本 |
24.88亿元 |
17.86亿元 |
39.26% |
| 销售费用 |
1.07亿元 |
8,528.71万元 |
25.01% |
| 管理费用 |
1.32亿元 |
9,566.22万元 |
37.93% |
| 财务费用 |
-4,863.32万元 |
260.67万元 |
-1965.69% |
| 研发费用 |
1.79亿元 |
1.21亿元 |
48.60% |
| 所得税费用 |
8,638.06万元 |
8,219.68万元 |
5.09% |
2024年年度主营业务利润为8.53亿元，去年同期为5.67亿元，同比大幅增长50.51%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为37.34亿元，同比大幅增长39.43%；（2）毛利率本期为33.38%，同比有所增长了0.08%。
2024年公司营收37.34亿元，同比大幅增长39.43%，虽然营收在增长，但是财务费用却在下降。
本期财务费用为-4,863.32万元，去年同期为260.67万元，表示由上期的财务支出，变为本期的财务收益。重要原因在于：
（1）汇兑收益本期为4,861.23万元，去年同期为893.60万元，同比大幅增长了近4倍。
（2）利息收入本期为1,735.32万元，去年同期为447.30万元，同比大幅增长了近3倍。
财务费用主要构成表
| 项目 |
本期发生额 |
上期发生额 |
| 汇兑损益 |
-4,861.23万元 |
-893.60万元 |
| 利息收入 |
-1,735.32万元 |
-447.30万元 |
| 利息支出 |
1,586.67万元 |
1,392.71万元 |
| 其他费用(计算) |
146.56万元 |
208.86万元 |
| 合计 |
-4,863.32万元 |
260.67万元 |
2024年企业存货周转率为8.73，在2022年到2024年广合科技存货周转率从6.02大幅提升到了8.73，存货周转天数从59天减少到了41天。2024年广合科技存货余额合计4.59亿元，占总资产的9.42%，同比去年的3.97亿元大幅增长15.53%。
（注：2023年计提存货减值3333.08万元，2024年计提存货减值7177.13万元。）
2024年，广合科技在建工程余额合计7.40亿元，较去年的2.55亿元大幅增长。主要在建的重要工程是泰国工厂一期。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 |
期末余额 |
本期投入金额 |
本期转固金额 |
工程进度 |
| 泰国工厂一期 |
6.13亿元 |
6.07亿元 |
- |
60.85% |
| 东莞智能自动化数控加工厂及电子制造服务工程 |
8,806.19万元 |
1.07亿元 |
2.10亿元 |
99.46% |
建设目标：广合科技泰国工厂一期的建设旨在扩大公司在海外的生产能力，提升产品在国际市场的竞争力。通过建立海外生产基地，广合科技能够更好地服务于东南亚及其他国际市场客户，同时降低关税壁垒影响，提高供应链灵活性。
建设内容：根据披露信息，广合科技泰国工厂一期将主要专注于电子元器件及相关产品的生产制造。具体包括但不限于SMT（表面贴装技术）生产线、组装线以及相关的仓储物流设施等。此外，还会配备先进的自动化设备和质量检测系统以确保产品质量。
建设时间和周期：广合科技泰国工厂一期项目预计于2025年初开始施工，整个建设过程计划耗时约18个月至两年左右完成。这其中包括了从场地准备到正式投产前的所有阶段工作。
预期收益：该项目完成后，预计将为广合科技带来显著的增长机会。一方面，它有助于开拓新的市场空间，增加销售额；另一方面，通过优化成本结构及提高运营效率，可以增强公司的盈利能力。长远来看，泰国工厂还将成为公司全球化布局的重要一环，有利于提升品牌影响力和市场份额。
广合科技属于印制电路板（PCB）制造业。 PCB行业近三年受益于5G通信、AI服务器及新能源汽车需求增长，2023年全球市场规模达823亿美元，年复合增速约5.6%。未来，高频高速板、IC载板及高多层板将成为核心增长点，预计2025年全球市场将突破900亿美元，AI服务器PCB需求增速或超20%，新能源汽车PCB渗透率持续提升至35%以上。
广合科技聚焦高端服务器和通信设备PCB领域，2024年在全球服务器PCB市场份额约5%，位居国内前五，其AI服务器用板国内市占率超10%，高密度互连板（HDI）产能规模达30万平方米/年。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 广合科技（未上市） |
专注高端服务器和通信设备PCB研发生产 |
2024年AI服务器PCB供货规模突破5亿元，HDI板产能利用率达95% |
| 沪电股份（002463） |
主营企业级通信和汽车PCB |
2024年服务器PCB市占率15%，汽车雷达板营收占比25% |
| 深南电路（002916） |
覆盖通信、航空航天等领域的PCB供应商 |
2024年5G基站PCB营收占比超40%，封装基板产能扩充至1.2亿颗/年 |
| 生益电子（688183） |
高端通信及网络设备PCB制造商 |
2024年AI服务器用板营收增长60%，单季度产能爬坡至12万平方米 |
| 景旺电子（603228） |
汽车电子和消费电子PCB主力供应商 |
2024年汽车PCB营收占比提升至28%，智能座舱板批量供货特斯拉 |
2024年公司员工人数为3527人，同比2023年2623人，增加904人，人数锐增34%。
其中，2024年公司的生产人员、技术人员人数都有明显增加，分别从1794、566人增长到了2401、794人。
