根据中京电子2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收29.32亿元，同比小幅增长11.75%。扣非净利润-9,528.19万元，较去年同期亏损有所减小。中京电子2024年年度净利润-9,420.53万元，业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为2.01亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司的主营业务为印制电路板，主要产品包括刚性电路板(含HDI板)和柔性电路板及其应用模组两项，其中刚性电路板(含HDI板)占比72.53%，柔性电路板及其应用模组占比22.93%。

2024年公司营收29.32亿元，与去年同期的26.24亿元相比，小幅增长了11.75%。

营收小幅增长的主要原因是：

（1）刚性电路板(含HDI板)本期营收21.27亿元，去年同期为19.61亿元，同比小幅增长了8.46%。

（2）柔性电路板及其应用模组本期营收6.72亿元，去年同期为5.50亿元，同比增长了22.26%。

2024年公司毛利率从去年同期的11.08%，同比小幅增长到了今年的12.33%，主要是因为刚性电路板(含HDI板)本期毛利率11.75%，去年同期为9.35%，同比增长25.67%。

值得一提的是，刚性电路板(含HDI板)在营收额增长的同时，而且毛利率也在提升。2022-2024年刚性电路板(含HDI板)毛利率呈大幅增长趋势，从2022年的5.97%，大幅增长到2024年的11.75%，2020-2024年柔性电路板及其应用模组毛利率呈大幅下降趋势，从2020年的23.90%，大幅下降到2024年的9.31%。

目前公司下游客户集中度较高，前五大客户占总营收的34.02%，相较于2023年的29.19%，仍在小幅增长，其中第一大客户占比10.91%。

从2022年至今，公司年度向前五大供应商采购的金额占比整体持续增长，从2022年的20.58%上升至2024年的24.43%。

本期净利润为-9,420.53万元，去年同期-1.35亿元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是：

虽然资产减值损失本期损失4,002.01万元，去年同期损失1,540.98万元，同比大幅增长；

但是（1）主营业务利润本期为-9,960.10万元，去年同期为-1.50亿元，亏损有所减小；（2）资产处置收益本期为-119.35万元，去年同期为-1,382.52万元，亏损有所减小。

净利润从2019年年度到2022年年度呈现下降趋势，从1.63亿元下降到-1.79亿元，而2022年年度到2024年年度呈现上升状态，从-1.79亿元增长到-9,420.53万元。

2024年年度主营业务利润为-9,960.10万元，去年同期为-1.50亿元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为29.32亿元，同比小幅增长11.75%；（2）毛利率本期为12.33%，同比小幅增长了1.25%。

2024年公司营收29.32亿元，同比小幅增长11.75%，虽然营收在增长，但是财务费用却在下降。

本期财务费用为7,078.88万元，同比下降15.65%。财务费用下降的原因是：

（1）利息支出本期为8,056.36万元，去年同期为8,810.76万元，同比小幅下降了8.56%。

（2）汇兑收益本期为883.38万元，去年同期为179.15万元，同比大幅增长了近4倍。

2024年年度，公司的其他收益为3,351.06万元，占净利润比重为35.57%，较去年同期增加1.51%。

2024年，中京电子资产减值损失4,002.01万元，其中主要是存货跌价准备减值合计4,002.01万元。

2024年企业存货周转率为4.74，在2023年到2024年中京电子存货周转率从4.19小幅提升到了4.74，存货周转天数从85天减少到了75天。2024年中京电子存货余额合计6.39亿元，占总资产的10.72%，同比去年的5.98亿元小幅增长6.75%。

2024年，中京电子在建工程余额合计3.63亿元。主要在建的重要工程是珠海中京PCB产业建设项目和珠海富山IC载板专线项目。

2024年，企业应收账款合计8.54亿元，占总资产的13.42%，相较于去年同期的8.01亿元小幅增长6.60%。

本期，企业应收账款周转率为3.54。在2023年到2024年，企业应收账款周转率从2.88增长到了3.54，平均回款时间从125天减少到了101天，回款周期减少，企业的回款能力有所提升。

中京电子属于计算机、通信和其他电子设备制造业中的印制电路板（PCB）细分行业。 印制电路板行业近三年受5G通信、人工智能、新能源汽车及消费电子需求驱动，全球市场规模稳步增长，2023年约760亿美元，预计2025年达900亿美元，复合增长率约6%。未来趋势聚焦高密度、多层化及柔性化技术，高端PCB在数据中心、汽车电子等领域渗透率持续提升，国内政策支持智能化升级推动行业向高附加值转型。

中京电子在国内PCB行业中处于第二梯队，市场占有率约2%-3%，专注于高端多层板及HDI产品，技术布局覆盖通信、消费电子及汽车电子领域，但规模与头部企业仍有差距，需通过产能扩张提升竞争力。