根据气派科技2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收6.67亿元，同比增长20.25%。扣非净利润-1.21亿元，较去年同期亏损有所减小。气派科技2024年年度净利润-1.06亿元，业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为-2,954.93万元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司主要从事集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。

2024年公司营收6.67亿元，与去年同期的5.54亿元相比，增长了20.25%。

营收增长的主要原因是：

（1）集成电路封装测试本期营收5.97亿元，去年同期为5.17亿元，同比增长了15.54%。

（2）功率器件封装测试本期营收2,688.06万元，去年同期为358.66万元，同比大幅增长了近6倍。

2024年公司毛利率从去年同期的-12.97%，同比大幅增长到了今年的-1.84%，主要是因为集成电路封装测试本期毛利率-5.56%，去年同期为-16.94%，同比大幅增长67.18%。

在销售模式上，企业主要渠道为客户芯片集成电路封装测试，占主营业务收入的92.39%。2024年客户芯片集成电路封装测试营收5.79亿元，相较于去年增长24.41%，同期毛利率为-5.78%，同比增加14.14个百分点。

目前公司下游客户集中度较高，前五大客户占总营收的27.84%，相较于2023年的28.51%，基本保持平稳。

本期净利润为-1.06亿元，去年同期-1.31亿元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是：

虽然所得税费用本期支出34.03万元，去年同期收益2,915.12万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为-1.39亿元，去年同期为-1.89亿元，亏损有所减小。

净利润从2021年年度到2023年年度呈现下降趋势，从1.35亿元下降到-1.31亿元，而2023年年度到2024年年度呈现上升状态，从-1.31亿元增长到-1.06亿元。

2024年年度主营业务利润为-1.39亿元，去年同期为-1.89亿元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为6.67亿元，同比增长20.25%；（2）毛利率本期为-1.84%，同比大幅增长了11.13%。

气派科技2024年年度非主营业务利润为3,327.10万元，去年同期为2,867.90万元，同比增长。

气派科技2024年的归母净利润亏损了1.02亿元，而非经常性损益盈利了1,900.99万元，弥补了归母净利润的损失，使得账面好看了一点。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为2,298.39万元。

往期留存政府补助剩余金额为1.02亿元，其中1,967.50万元计入当期利润中。

(2)本期共收到政府补助578.11万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下8,489.63万元，留存计入以后年度利润。

2024年企业存货周转率为6.01，在2023年到2024年气派科技存货周转率从5.13提升到了6.01，存货周转天数从70天减少到了59天。2024年气派科技存货余额合计1.19亿元，占总资产的6.82%，同比去年的1.03亿元大幅增长15.05%。

2024年，气派科技在建工程余额合计4,722.66万元。主要在建的重要工程是在安装设备和自建厂房-二期。

建设目标：气派科技的建设项目旨在通过引入先进的生产设备和技术来提升公司的生产效率和产品质量，增强市场竞争力。项目聚焦于提高自动化水平和扩大生产能力，以满足不断增长的市场需求。

建设内容：根据相关资料，气派科技计划购置一系列高科技生产设备，并进行必要的基础设施改造与升级，包括但不限于生产线自动化改进、质量控制体系优化等。此外，还将投资于研发设施，以支持新产品的开发和现有产品线的技术革新。

预期收益：随着项目的推进及完成后，气派科技期望能够显著提高其产能利用率，降低单位成本，同时由于技术更新带来的产品质量改善，将进一步巩固公司在行业中的领先地位。长远来看，这将有助于企业实现更高的营业收入增长率以及利润空间的增长。请注意，具体的财务指标预测应参考最新的公开报告或公告。

气派科技属于集成电路封装测试行业，专注芯片封装技术研发与规模化生产。 集成电路封装测试行业近三年受5G、AI、新能源车驱动，市场规模年均增长超12%，2024年全球封测产值预计突破800亿美元。国产替代加速推动本土企业技术升级，先进封装（如SiP、2.5D/3D）占比提升至25%，未来三年行业复合增长率或达15%，市场空间向高端化、智能化延伸。

气派科技在国内封测行业处于中游梯队，2024年营收规模约6.6亿元，市场份额不足1%，主要聚焦中低端封装领域，尚未进入全球封测企业前二十名。