根据利扬芯片2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收4.88亿元，同比基本持平。扣非净利润-6,568.08万元，由盈转亏。利扬芯片2024年年度净利润-5,889.21万元，业绩由盈转亏。近十年净利润首次为负。

公司的主要业务为集成电路测试服务，占比高达92.26%，主要产品包括芯片成品测试和晶圆测试两项，其中芯片成品测试占比53.99%，晶圆测试占比38.27%。

2024年公司毛利率从去年同期的30.33%，同比大幅下降到了今年的20.9%，主要是因为芯片成品测试本期毛利率23.32%，去年同期为34.42%，同比大幅下降32.25%。

值得一提的是，芯片成品测试在营收额下降的同时，而且毛利率也在下降。2021-2024年芯片成品测试毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的57.10%，大幅下降到2024年的23.32%，2021-2024年晶圆测试毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的42.93%，大幅下降到2024年的19.92%。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的41.17%，相较于2023年的42.81%，基本保持平稳，其中第一大客户占比11.70%。

2024年年度，利扬芯片营业总收入为4.88亿元，去年同期为5.03亿元，同比基本持平，净利润为-5,889.21万元，去年同期为2,473.70万元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是：

虽然其他收益本期为3,449.27万元，去年同期为2,110.72万元，同比大幅增长；

但是（1）主营业务利润本期为-8,347.05万元，去年同期为-1,573.68万元，亏损增大；（2）所得税费用本期支出290.04万元，去年同期收益1,485.17万元，同比大幅下降。

值得注意的是，今年净利润为近10年最低值。

2024年年度主营业务利润为-8,347.05万元，去年同期为-1,573.68万元，较去年同期亏损增大。

主营业务利润亏损增大主要是由于（1）财务费用本期为3,343.65万元，同比大幅增长105.73%；（2）营业总收入本期为4.88亿元，同比有所下降2.97%；（3）毛利率本期为20.90%，同比大幅下降了9.43%。

利扬芯片2024年年度非主营业务利润为2,747.88万元，去年同期为2,562.21万元，同比小幅增长。

本期财务费用为3,343.65万元，同比大幅增长105.73%。归因于利息费用本期为3,437.30万元，去年同期为1,844.78万元，同比大幅增长了86.33%。

2024年年度，利扬芯片净现金流为3.42亿元，去年同期为-1.19亿元，由负转正。

净现金流由负转正原因是：

2024年年度，公司的其他收益为3,449.27万元，占净利润比重为58.57%，较去年同期增加63.42%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为2,287.26万元，其中非经常性损益的政府补助金额为170.48万元。

(2)本期共收到政府补助2,603.78万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下5,396.87万元，留存计入以后年度利润。

2024年，利扬芯片在建工程余额合计3.78亿元，较去年的2.56亿元大幅增长了47.55%。主要在建的重要工程是东莞利扬厂房工程、测等。

建设目标：利扬芯片东莞利扬厂房工程旨在提升公司的生产能力，扩大生产规模，以满足市场对芯片测试服务日益增长的需求。通过该项目建设，公司期望加强其在半导体测试领域的竞争力，并为客户提供更加高效和高质量的服务。

建设内容：根据上海证券交易所披露的公告，东莞利扬厂房工程主要包括新建或扩建生产车间、购置先进的生产设备和技术设施等。这些措施将有助于提高生产效率，增强技术实力，同时确保能够适应不断变化的市场需求和技术要求。

预期收益：对于预期收益，资料中指出使用合同约定的预期收益率作为估值依据。这意味着项目完成后，公司将依据与客户签订的合同中规定的条款来评估项目的经济效益。具体的财务预测和收益分析应当参考企业公开的财务报告以及相关的市场分析数据。由于预期收益涉及商业敏感性，具体数字可能不会公开，或者仅在内部讨论。

利扬芯片属于半导体测试服务行业，专注于芯片量产测试解决方案开发与技术服务。 半导体测试行业近三年受5G通信、AI计算及汽车电子需求驱动，全球市场规模年复合增长率超7%，2024年达105亿美元。国内政策扶持叠加国产替代加速，本土测试服务渗透率持续提升，但高端测试设备仍依赖进口。未来三年，行业将向高精度、高集成度测试需求倾斜，车规级芯片测试及先进封装测试成为关键增长点，预计2027年市场空间突破150亿美元。