根据扬杰科技2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收60.33亿元，同比小幅增长11.53%。扣非净利润9.53亿元，同比大幅增长35.43%。扬杰科技2024年年度净利润10.01亿元，业绩同比小幅增长8.58%。

公司的主营业务为电子元器件，其中半导体器件为第一大收入来源，占比86.25%。

2024年公司营收60.33亿元，与去年同期的54.10亿元相比，小幅增长了11.53%，主要是因为半导体器件本期营收52.04亿元，去年同期为46.24亿元，同比小幅增长了12.52%。

2024年公司毛利率从去年同期的30.26%，同比小幅增长到了今年的33.08%。

毛利率小幅增长的原因是：

（1）半导体器件本期毛利率32.21%，去年同期为30.36%，同比小幅增长6.09%。

（2）半导体芯片本期毛利率32.32%，去年同期为23.33%，同比大幅增长38.53%。

去年公司年度向前五大供应商采购的金额占比小幅上升，从26.43%上升至28.25%，增加6%。

本期净利润为10.01亿元，去年同期9.22亿元，同比小幅增长8.58%。

净利润同比小幅增长的原因是：

虽然公允价值变动收益本期为13.30万元，去年同期为1.86亿元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为10.86亿元，去年同期为8.22亿元，同比大幅增长。

2024年年度主营业务利润为10.86亿元，去年同期为8.22亿元，同比大幅增长32.05%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为60.33亿元，同比小幅增长11.53%；（2）毛利率本期为33.08%，同比小幅增长了2.82%。

在2024年报告期末，扬杰科技用于金融投资的资产为9.45亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为28.14万元。

2024年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于其他非流动金融资产在持有期间的投资收益和其中：指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产产生的公允价值变动收益。

企业的金融投资资产持续上升，由2022年的5.06亿元上升至2024年的9.45亿元，变化率为86.93%。

2024年，扬杰科技在建工程余额合计13.59亿元，较去年的7.20亿元大幅增长了88.73%。主要在建的重要工程是8寸晶圆项目、车规级功率芯片制造项目等。

建设目标：扬杰科技8寸晶圆项目旨在扩大公司的生产能力，提升产品质量和技术水平，以满足市场对高性能半导体产品的需求。通过引入先进的生产设备和技术，项目预期能够提高生产效率，降低成本，并增强公司在全球市场的竞争力。

建设内容：项目建设主要包括新建或升级8英寸晶圆生产线，购置相关制造设备，如光刻机、蚀刻机、离子注入机等关键工艺设备。此外，还包括建设洁净室设施、配套的基础设施及质量控制实验室，确保符合国际标准的生产环境。

建设时间和周期：该项目预计从规划到正式投产的总周期为18至24个月，具体时间取决于施工进度、设备采购与安装调试的速度以及获得必要许可的时间。通常，这样的大型建设项目会分阶段进行，包括设计、土建工程、设备安装、试运行和量产等多个阶段。

预期收益：一旦全面投入运营，8寸晶圆项目有望显著增加扬杰科技的营业收入。预计年产能可达数百万片晶圆，从而带来可观的经济效益。同时，随着规模效应的体现，单位成本下降，进一步增强了企业的盈利能力。此外，通过本项目，企业还可能享受到政府提供的税收优惠和其他政策支持，有助于长期发展。

请注意，以上内容是基于一般情况下的描述，并非扬杰科技8寸晶圆项目的具体情况。对于确切的数据，请参考扬杰科技在证券交易所发布的最新公告或官方声明。

扬杰科技属于半导体行业中的功率半导体细分领域。 功率半导体行业近三年受益于新能源汽车、光伏储能及智能电网的快速发展，市场规模持续扩容。据行业研究，2023年全球功率半导体市场规模超500亿美元，中国占比约40%。未来随着新能源渗透率提升及第三代半导体技术应用加速，行业将保持年均10%以上的复合增速，预计2025年全球市场空间突破600亿美元，其中车规级和工业级产品需求占比将进一步提升。

扬杰科技在国内功率半导体市场位列前三，2023年其车规级产品收入占比突破10%，二极管和MOSFET产品市占率分别达15%和8%，在分立器件领域综合市占率约5%，具备全产业链整合能力。