根据德邦科技2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收11.67亿元，同比增长25.19%。扣非净利润8,365.70万元，同比小幅下降4.56%。

公司的主营业务为电子封装材料，主要产品包括新能源应用材料和智能终端封装材料两项，其中新能源应用材料占比58.72%，智能终端封装材料占比22.17%。

2024年公司营收11.67亿元，与去年同期的9.32亿元相比，增长了25.19%。

营收增长的主要原因是：

（1）新能源应用材料本期营收6.85亿元，去年同期为5.85亿元，同比增长了17.05%。

（2）智能终端封装材料本期营收2.59亿元，去年同期为1.76亿元，同比大幅增长了47.08%。

（3）集成电路封装材料本期营收1.35亿元，去年同期为9,626.32万元，同比大幅增长了40.75%。

2024年公司毛利率从去年同期的29.19%，同比小幅下降到了今年的27.55%，主要是因为新能源应用材料本期毛利率15.23%，去年同期为21.3%，同比下降28.5%。

在销售模式上，企业主要渠道为总计，占主营业务收入的50.0%。2024年总计营收11.65亿元，相较于去年增长25.50%，同期毛利率为27.53%，同比减少1.45个百分点。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的59.61%，公司对第一大客户存在一定的依赖，2024年第一大客户占总营收的比例高达41.54%。

2024年年度主营业务利润为8,388.09万元，去年同期为9,535.51万元，同比小幅下降12.03%。

虽然营业总收入本期为11.67亿元，同比增长25.19%，不过毛利率本期为27.55%，同比小幅下降了1.64%，导致主营业务利润同比小幅下降。

德邦科技2024年年度非主营业务利润为2,684.81万元，去年同期为2,187.78万元，同比增长。

本期财务费用为-859.17万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了44.98%。重要原因在于：

（1）利息支出本期为987.52万元，去年同期为685.25万元，同比大幅增长了44.11%。

（2）利息收入本期为1,987.86万元，去年同期为2,261.68万元，同比小幅下降了12.11%。

（3）手续费及其他本期为195.99万元，去年同期为20.37万元，同比大幅增长了近9倍。

2024年年度，公司的其他收益为1,665.54万元，占净利润比重为17.08%，较去年同期减少15.03%。

在2024年报告期末，德邦科技用于金融投资的资产为2.97亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为672.1万元。

2024年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于理财利息收入。

企业的金融投资资产持续下滑，由2022年的7.13亿元下滑至2024年的2.97亿元，变化率为-58.4%。

2024年，企业应收账款合计1.94亿元，占总资产的6.55%，相较于去年同期的2.24亿元小幅减少13.20%。

本期，企业应收账款周转率为5.57。在2023年到2024年，企业应收账款周转率从4.24大幅增长到了5.57，平均回款时间从84天减少到了64天，回款周期大幅减少，企业的回款能力大幅提升。

2024年企业存货周转率为6.94，在2023年到2024年德邦科技存货周转率从5.86提升到了6.94，存货周转天数从61天减少到了51天。2024年德邦科技存货余额合计1.64亿元，占总资产的5.82%。

2024年，德邦科技在建工程余额合计1.92亿元。主要在建的重要工程是新能源及电子信息封装材料建设项目和烟台总部研发中心。

建设目标：德邦科技新能源及电子信息封装材料建设项目旨在通过提升公司的研发能力与技术水平，扩大高端电子封装材料的生产能力，满足市场对高性能、高可靠性封装材料的需求。项目致力于打造成为国内领先的电子封装材料供应商，增强公司在新能源汽车、5G通信等新兴领域的竞争力。

建设内容：项目将围绕新能源及电子信息产业的发展需求，新建或升级现有生产线，引入先进的生产设备和技术，重点开发和生产包括但不限于导电胶、绝缘胶、热界面材料等在内的多种高性能封装材料。同时，还将加强研发中心建设，促进技术创新与产品迭代。

预期收益：该项目完成后，预计将显著提高德邦科技在电子封装材料市场的份额，并通过规模化生产和成本控制进一步优化利润空间。长远来看，随着新能源汽车、消费电子等行业持续增长，对公司业绩有正面推动作用，有助于实现良好的经济效益和社会效益。