士兰微(600460)2024年年报深度解读:集成电路收入的大幅增长推动公司营收的增长,应收账款坏账损失导致亏损
杭州士兰微电子股份有限公司于2003年上市,实际控制人为“陈向东”。公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。
根据士兰微2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收112.21亿元,同比增长20.14%。扣非净利润2.52亿元,同比大幅增长3.27倍。士兰微2024年年度净利润-2,386.19万元,业绩较去年同期亏损有所减小。近五年以来,企业的净利润有3年为负,分别为2020年、2023年、2024年。
集成电路收入的大幅增长推动公司营收的增长
1、主营业务构成
公司的主营业务为电子元器件,主要产品包括分立器件产品和集成电路两项,其中分立器件产品占比48.46%,集成电路占比36.59%。
分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
电子元器件 | 107.25亿元 | 95.58% | 19.41% |
其他业务 | 4.96亿元 | 4.42% | 15.15% |
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
分立器件产品 | 54.38亿元 | 48.46% | 13.53% |
集成电路 | 41.05亿元 | 36.59% | 30.70% |
发光二极管产品 | 7.68亿元 | 6.85% | 6.51% |
其他业务 | 9.10亿元 | 8.1% | - |
2、集成电路收入的大幅增长推动公司营收的增长
2024年公司营收112.21亿元,与去年同期的93.40亿元相比,增长了20.14%。
营收增长的主要原因是:
(1)集成电路本期营收41.05亿元,去年同期为31.29亿元,同比大幅增长了31.21%。
(2)分立器件产品本期营收54.38亿元,去年同期为48.32亿元,同比小幅增长了12.53%。
近两年产品营收变化
名称 | 2024年报营收 | 2023年报营收 | 同比增减 |
---|---|---|---|
分立器件产品 | 54.38亿元 | 48.32亿元 | 12.53% |
集成电路 | 41.05亿元 | 31.29亿元 | 31.21% |
发光二极管产品 | 7.68亿元 | 7.42亿元 | 3.55% |
其他 | 4.14亿元 | 3.75亿元 | 10.46% |
其他业务 | 4.96亿元 | 2.62亿元 | - |
合计 | 112.21亿元 | 93.40亿元 | 20.14% |
3、分立器件产品毛利率的大幅下降导致公司毛利率的小幅下降
2024年公司毛利率从去年同期的22.21%,同比小幅下降到了今年的19.09%,主要是因为分立器件产品本期毛利率13.53%,去年同期为22.73%,同比大幅下降40.48%。
4、分立器件产品毛利率持续下降
产品毛利率方面,2021-2024年分立器件产品毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的32.89%,大幅下降到2024年的13.53%,2024年集成电路毛利率为30.70%,同比小幅增长4.17%。
公允价值变动收益同比大幅增长推动净利润同比亏损减小
1、营业总收入同比增加20.14%,净利润亏损有所减小
2024年年度,士兰微营业总收入为112.21亿元,去年同期为93.40亿元,同比增长20.14%,净利润为-2,386.19万元,去年同期为-6,455.76万元,较去年同期亏损有所减小。
净利润亏损有所减小的原因是:
虽然(1)投资收益本期为-775.48万元,去年同期为2.16亿元,由盈转亏;(2)资产减值损失本期损失3.08亿元,去年同期损失9,387.11万元,同比大幅增长;(3)主营业务利润本期为2.14亿元,去年同期为3.59亿元,同比大幅下降。
但是公允价值变动收益本期为-1.36亿元,去年同期为-6.13亿元,亏损有所减小。
净利润从2021年年度到2023年年度呈现下降趋势,从15.18亿元下降到-6,455.76万元,而2023年年度到2024年年度呈现上升状态,从-6,455.76万元增长到-2,386.19万元。
2、主营业务利润同比大幅下降40.48%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 112.21亿元 | 93.40亿元 | 20.14% |
营业成本 | 90.79亿元 | 72.65亿元 | 24.97% |
销售费用 | 1.79亿元 | 1.67亿元 | 7.15% |
管理费用 | 4.61亿元 | 3.79亿元 | 21.68% |
财务费用 | 2.02亿元 | 2.68亿元 | -24.79% |
研发费用 | 10.34亿元 | 8.64亿元 | 19.76% |
所得税费用 | -8,338.44万元 | 767.95万元 | -1185.80% |
2024年年度主营业务利润为2.14亿元,去年同期为3.59亿元,同比大幅下降40.48%。
虽然营业总收入本期为112.21亿元,同比增长20.14%,不过毛利率本期为19.09%,同比小幅下降了3.12%,导致主营业务利润同比大幅下降。
3、非主营业务利润亏损有所减小
士兰微2024年年度非主营业务利润为-3.21亿元,去年同期为-4.16亿元,亏损有所减小。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 2.14亿元 | -894.60% | 3.59亿元 | -40.48% |
公允价值变动收益 | -1.36亿元 | 571.01% | -6.13亿元 | 77.77% |
资产减值损失 | -3.08亿元 | 1292.16% | -9,387.11万元 | -228.47% |
其他收益 | 1.86亿元 | -781.29% | 9,655.22万元 | 93.09% |
信用减值损失 | -4,554.64万元 | 190.88% | -2,459.33万元 | -85.20% |
其他 | 493.00万元 | -20.66% | 2.38亿元 | -97.93% |
净利润 | -2,386.19万元 | 100.00% | -6,455.76万元 | 63.04% |
4、财务费用下降
2024年公司营收112.21亿元,同比增长20.14%,虽然营收在增长,但是财务费用却在下降。
本期财务费用为2.02亿元,同比下降24.79%。财务费用下降的原因是:
(1)利息支出本期为2.60亿元,去年同期为2.91亿元,同比小幅下降了10.73%。
(2)利息收入本期为5,519.09万元,去年同期为3,007.56万元,同比大幅增长了83.51%。
财务费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
利息支出 | 2.60亿元 | 2.91亿元 |
减:利息收入 | -5,519.09万元 | -3,007.56万元 |
其他 | -270.71万元 | 749.18万元 |
合计 | 2.02亿元 | 2.69亿元 |
金融投资产生较大损失
1、金融投资4.61亿元,收益却为-1.36亿元,投资主体为股票投资
在2024年报告期末,士兰微用于金融投资的资产为4.61亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-1.36亿元。
2024年度金融投资主要投资内容如表所示:
2024年度金融投资资产表
项目 | 投资金额 |
---|---|
上海安路信息科技股份有限公司 | 3.02亿元 |
昱能科技股份有限公司 | 8,082.92万元 |
其他 | 7,876.88万元 |
合计 | 4.61亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于其他非流动金融资产公允价值变动收益。
2024年度金融投资收益来源方式
项目 | 类别 | 收益金额 |
---|---|---|
公允价值变动收益 | 其他非流动金融资产公允价值变动收益 | -1.37亿元 |
其他 | 177.61万元 | |
合计 | -1.36亿元 |
2、金融投资收益同比亏损大幅减小
企业的金融投资资产持续下滑,由2022年的12.01亿元下滑至2024年的4.61亿元,变化率为-61.62%,而企业的金融投资收益相比去年同期大幅上升了3亿元,变化率为69.05%。
长期趋势表格
年份 | 金融资产 | 投资收益 |
---|---|---|
2022年 | 12.01亿元 | 4.17亿元 |
2023年 | 5.89亿元 | -4.34亿元 |
2024年 | 4.61亿元 | -1.34亿元 |
其他收益对净利润有较大贡献
2024年年度,公司的其他收益为1.86亿元,占净利润比重为781.29%,较去年同期增加93.09%。
其他收益明细
项目 | 2024年度 | 2023年度 |
---|---|---|
增值税加计抵减 | 1.01亿元 | 3,415.84万元 |
与收益相关的政府补助 | 4,749.24万元 | 2,989.55万元 |
与资产相关的政府补助 | 3,602.60万元 | 3,117.11万元 |
代扣个人所得税手续费返还 | 149.47万元 | 132.73万元 |
合计 | 1.86亿元 | 9,655.22万元 |
对外股权投资收益同比亏损大幅减小
士兰微2024年初用于对外股权投资的资产为6.78亿元,2024年末为12.78亿元,对外股权投资所产生的收益为-841.07万元,占净利润-2,386.19万元的35.25%。
对外股权投资资产大幅增加的主要原因是厦门士兰集宏半导体有限公司增加3.14亿元和厦门士兰集科微电子有限公司增加2.76亿元。
对外股权投资的收益分别来源于持有对外股权投资的收益-1,719.12万元和处置外股权投资的收益912.34万元。
对外股权投资构成表
项目 | 2024年末资产 | 2024年初资产 | 2024年末收益 |
---|---|---|---|
厦门士兰集科微电子有限公司 | 8.7亿元 | 5.94亿元 | -2,412.45万元 |
杭州友旺电子有限公司 | 9,249.51万元 | 8,222.3万元 | 1,103.88万元 |
其他 | 3.16亿元 | 173.2万元 | -410.55万元 |
合计 | 12.78亿元 | 6.78亿元 | -1,719.12万元 |
1、厦门士兰集科微电子有限公司
该公司几乎每年都有追加投资,虽然有追投的加持但收益几乎仍年年下降。同比上期看起来,投资亏损有所缓解。
历年投资数据
厦门士兰集科微电子有限公司 | 追加投资 | 投资损益 | 期末余额 |
---|---|---|---|
2024年 | 3亿元 | -2,412.45万元 | 8.7亿元 |
2023年 | 0元 | -7,856.83万元 | 5.94亿元 |
2022年 | 2.85亿元 | -2,866.96万元 | 6.73亿元 |
2021年 | 7,500万元 | -2,426.08万元 | 4.17亿元 |
2020年 | 7,507.35万元 | -575.02万元 | 3.66亿元 |
2019年 | 1.8亿元 | -313.35万元 | 2.97亿元 |
2018年 | 1.2亿元 | -34.34万元 | 1.2亿元 |
2、对外股权投资收益同比去年亏损减小
从同期对比来看,企业的对外股权投资收益为-841.07万元,相比去年同期上升了1.58亿元,变化率为94.95%。
应收账款坏账损失导致亏损
2024年,企业应收账款合计28.52亿元,占总资产的11.50%,相较于去年同期的23.20亿元增长22.96%。
2024年,企业信用减值损失4,554.64万元,导致企业净利润从盈利2,168.45万元下降至亏损2,386.19万元,其中主要是坏账损失4,724.68万元。
净利润及信用减值损失表
项目 | 合计 |
---|---|
净利润 | -2,386.19万元 |
信用减值损失(损失以“-”号填列) | -4,554.64万元 |
其中:应收账款坏账损失(损失以“-”号填列) | -4,724.68万元 |
企业应收账款坏账损失中全部为按组合计提坏账准备,合计4,565.06万元。在按组合计提坏账准备中,主要为新计提的坏账准备4,603.13万元。
按账龄计提
本期主要为1年以内新增坏账准备。
按组合计提坏账准备
名称 | 期末余额 | 期初余额 | 计提坏账准备 |
---|---|---|---|
1年以内 | 23.99亿元 | 23.99亿元 | |
1-2年 | 2,946.58万元 | 2,946.58万元 | |
2-3年 | 2,047.52万元 | 2,047.52万元 | |
3年以上 | 273.88万元 | 273.88万元 | |
合计 | 24.51亿元 | 24.51亿元 |
存货跌价损失导致亏损,存货周转率小幅提升
坏账损失2.98亿元,导致利润亏损
2024年,士兰微资产减值损失3.08亿元,导致企业净利润从盈利2.84亿元下降至亏损2,386.19万元,其中主要是存货跌价准备减值合计2.98亿元。
资产减值损失
项目 | 合计 |
---|---|
净利润 | -2,386.19万元 |
资产减值损失(损失以“-”号填列) | -3.08亿元 |
其中:存货跌价准备(损失以“-”号填列) | -2.98亿元 |
其中,库存商品,在产品本期分别计提2.11亿元,7,886.12万元。
存货跌价准备计提情况
项目名称 | 本期计提 |
---|---|
库存商品 | 2.11亿元 |
在产品 | 7,886.12万元 |
目前,库存商品,在产品的账面价值仍分别为10.50亿元,16.25亿元,应注意后续的减值风险。
2024年企业存货周转率为2.94,在2023年到2024年士兰微存货周转率从2.75小幅提升到了2.94,存货周转天数从130天减少到了122天。2024年士兰微存货余额合计38.99亿元,占总资产的17.13%。
(注:2020年计提存货1.14亿元,2021年计提存货5013.22万元,2022年计提存货7588.37万元,2023年计提存货9077.06万元,2024年计提存货2.98亿元。)
追加投入SiC功率器件生产线建设项目
2024年,士兰微在建工程余额合计18.33亿元,较去年的15.18亿元大幅增长了20.79%。主要在建的重要工程是SiC功率器件生产线建设项目和汽车半导体封装项目(一期)。
重要在建工程项目概况
项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
---|---|---|---|---|
SiC功率器件生产线建设项目 | 6.30亿元 | 6.37亿元 | 4.28亿元 | 71.00 |
汽车半导体封装项目(一期) | 2.43亿元 | 1.27亿元 | 7,487.97万元 | 18.00 |
年产36万片12英寸芯片生产线项目 | 1.67亿元 | 1.22亿元 | 1.68亿元 | 14.00 |
年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目 | - | - | 2.08亿元 | 100.00 |