达利凯普(301566)2024年年报深度解读:其他收益同比大幅下降导致净利润同比小幅下降,瓷介电容器收入的小幅下降导致公司营收的小幅下降
根据达利凯普2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收3.23亿元,同比小幅下降6.47%。扣非净利润1.12亿元,同比基本持平。达利凯普2024年年度净利润1.14亿元,业绩同比小幅下降8.86%。
公司的主营业务为电子元器件,其中瓷介电容器为第一大收入来源,占比97.63%。
分行业 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
电子元器件 |
3.23亿元 |
100.0% |
59.98% |
分产品 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
瓷介电容器 |
3.16亿元 |
97.63% |
60.62% |
其他 |
765.70万元 |
2.37% |
33.59% |
2、瓷介电容器收入的小幅下降导致公司营收的小幅下降
2024年公司营收3.23亿元,与去年同期的3.46亿元相比,小幅下降了6.47%,主要是因为瓷介电容器本期营收3.16亿元,去年同期为3.43亿元,同比小幅下降了7.85%。
近两年产品营收变化
名称 |
2024年报营收 |
2023年报营收 |
同比增减 |
瓷介电容器 |
3.16亿元 |
3.43亿元 |
-7.85% |
其他 |
765.70万元 |
315.82万元 |
142.45% |
其他业务 |
- |
32.99元 |
- |
合计 |
3.23亿元 |
3.46亿元 |
-6.47% |
2024年公司毛利率为59.98%,同比去年的58.53%基本持平。值得一提的是,虽然瓷介电容器营收额在下降,但是毛利率却在提升。2024年瓷介电容器毛利率为60.62%,同比小幅增长3.71%。
在销售模式上,企业主要渠道为直销,占主营业务收入的92.84%。2024年直销营收3.00亿元,相较于去年下降0.79%,同期毛利率为59.35%,同比上涨2.13个百分点。
目前公司下游客户集中度较高,前五大客户占总营收的27.93%,相较于2023年的38.69%,已经小幅下降。
前五大客户销售情况
客户名称 |
销售额 |
占销售总额比重 |
客户一 |
2,365.22万元 |
7.31% |
客户二 |
1,918.70万元 |
5.93% |
客户三 |
1,800.86万元 |
5.57% |
客户四 |
1,647.94万元 |
5.10% |
客户五 |
1,298.31万元 |
4.02% |
合计 |
9,031.02万元 |
27.93% |
目前公司上游供应商集中度非常高,前五大供应商占年度采购的75.85%。公司对第一大供应商存在一定的依赖,2024年第一大供应商占年度采购的比例高达40.95%。第二大供应商占比12.16%。
前五大供应商情况
供应商名称 |
采购金额 |
公司年度向前五大供应商采购的金额占比 |
供应商一 |
3,577.94万元 |
40.95% |
供应商二 |
1,062.67万元 |
12.16% |
供应商三 |
989.29万元 |
11.32% |
供应商四 |
764.37万元 |
8.75% |
供应商五 |
233.29万元 |
2.67% |
合计 |
6,627.56万元 |
75.85% |
去年公司年度向前五大供应商采购的金额占比小幅下滑,从78.91%下降至75.85%,减少3%。
本期净利润为1.14亿元,去年同期1.25亿元,同比小幅下降8.86%。
净利润同比小幅下降的原因是(1)其他收益本期为1,208.43万元,去年同期为2,536.00万元,同比大幅下降;(2)资产减值损失本期损失588.70万元,去年同期损失426.15万元,同比大幅增长。
2024年企业存货周转率为3.40,在2023年到2024年达利凯普存货周转率从2.86提升到了3.40,存货周转天数从125天减少到了105天。2024年达利凯普存货余额合计9,572.28万元,占总资产的7.64%。
(注:2023年计提存货426.15万元,2024年计提存货571.12万元。)
2024年,达利凯普在建工程余额合计184.88万元。
重要在建工程项目概况
项目名称 |
期末余额 |
本期投入金额 |
本期转固金额 |
工程进度 |
高端电子元器件产业化一期项目 |
- |
57.36万元 |
1,205.61万元 |
|
建设目标:达利凯普高端电子元器件产业化一期项目旨在通过引进先进的生产设备和技术,提升公司电子元器件的生产能力与技术水平,满足国内外市场对高品质电子元器件的需求。项目还致力于优化产品结构,提高产品质量和附加值,增强公司在全球供应链中的竞争力。
建设内容:该项目包括新建生产线、购置先进制造设备、建设配套的研发实验室以及完善的信息管理系统。此外,还包括对现有生产设施进行技术改造升级,以确保整个生产流程符合国际标准,并支持新产品的快速开发与市场化。
建设时间和周期:根据公开资料,达利凯普高端电子元器件产业化一期项目的建设工作于2023年启动,并在2024年初竣工投入使用。从开工建设到正式投产,整个项目建设周期大约为一年左右的时间。
预期收益:随着项目的实施,预计达利凯普将能够显著增加其电子元器件的产量,同时降低成本,提高效率。这不仅有助于公司扩大市场份额,还能通过进入更多全球知名企业的供应体系来提升品牌影响力。长期来看,该项目有望为达利凯普带来稳定的收入增长点及更高的利润水平。
达利凯普属于电子元件行业中的射频微波多层瓷介电容器(MLCC)细分领域,核心产品应用于通信、军工、医疗等高频电路场景。 射频微波MLCC行业近三年受益于5G基站、卫星通信及高端医疗设备需求增长,国内市场年复合增速超8%,2024年全球市场规模预计突破45亿美元。未来随着6G技术研发加速及国产替代深化,高端射频微波MLCC市场空间有望在2027年达到65亿美元,国内企业技术突破将推动行业集中度提升。