根据长电科技2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收359.62亿元，同比增长21.24%。扣非净利润15.48亿元，同比增长17.02%。长电科技2024年年度净利润16.12亿元，业绩同比小幅增长9.64%。

公司的主营业务为电子元器件，主营产品为芯片封测。

2024年公司营收359.62亿元，与去年同期的296.61亿元相比，增长了21.24%，主要是因为芯片封测本期营收358.58亿元，去年同期为295.52亿元，同比增长了21.34%。

2024年公司毛利率从去年同期的13.65%，同比小幅下降到了今年的13.06%，主要是因为芯片封测本期毛利率12.88%，去年同期为13.49%，同比小幅下降4.52%。

产品毛利率方面，虽然芯片封测营收额在增长，但是毛利率却在下降。2021-2024年芯片封测毛利率呈下降趋势，从2021年的18.32%，下降到2024年的12.88%。

本期净利润为16.12亿元，去年同期14.70亿元，同比小幅增长9.64%。

净利润同比小幅增长的原因是：

虽然（1）其他收益本期为1.71亿元，去年同期为2.14亿元，同比下降；（2）公允价值变动收益本期为-2,283.46万元，去年同期为1,771.95万元，由盈转亏。

但是主营业务利润本期为15.78亿元，去年同期为13.55亿元，同比增长。

2024年年度主营业务利润为15.78亿元，去年同期为13.55亿元，同比增长16.40%。

虽然毛利率本期为13.06%，同比小幅下降了0.59%，不过营业总收入本期为359.62亿元，同比增长21.24%，推动主营业务利润同比增长。

在2024年报告期末，长电科技用于金融投资的资产为28.01亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2,209.16万元。

2024年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于结构性存款利息收益和远期结售汇公允价值变动(注)公允价值变动收益。

2024年，长电科技在建工程余额合计28.56亿元，较去年的10.53亿元大幅增长。主要在建的重要工程是晶圆级微系统集成高端制造项目。

建设目标：长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目旨在通过先进的封装技术和微系统集成能力，提升公司在半导体封装测试领域的竞争力。项目将推动技术创新和产品升级，以满足市场对高性能、高可靠性半导体产品的需求，并进一步巩固长电科技在全球封测行业的领先地位。

建设内容：项目建设包括但不限于新建或升级晶圆级封装生产线，引进先进设备和技术，加强研发能力，实现从传统封装向更高级别的微系统集成技术的转变。此外，还包括建立完善的质量控制体系，确保产品的稳定性和一致性，同时增强生产效率和成本控制。

预期收益：预计该项目完成后，将显著提高长电科技在高端半导体封装市场的份额，带来更高的营业收入和利润增长。同时，通过引入新技术和新工艺，有助于降低生产成本，提高利润率。长期来看，还将为公司开拓新的业务领域，促进可持续发展。具体的财务指标及回报率等数据，请参考公司对外发布的详细预测报告。

在2024年年报告期末，长电科技形成的商誉为39.24亿元，占净资产的13.28%。

商誉占有一定比重。其中，商誉的主要构成为星科金朋集团产生的商誉。

2015年，企业斥资45.6亿元的对价收购星科金朋集团产生的商誉100.0%的股份，但其100.0%股份所对应的可辨认净资产公允价值仅22.4亿元，也就是说这笔收购的溢价率高达103.53%，形成的商誉高达23.19亿元，占当年净资产的34.67%。

收购星科金朋集团产生的商誉的历史业绩数据如下表所示：

收购星科金朋集团产生的商誉由于业绩没达到预期，分别在2018年减值3.66亿元、2019年减值9,491.09万元，具体情况如下所示：

长电科技属于半导体封装测试行业。 近三年，半导体封测行业受益于国产替代加速及AI/高性能计算需求增长，市场规模持续扩容，2024年全球封测市场超400亿美元，中国占比超30%。未来趋势聚焦先进封装技术（如Chiplet、3D封装）驱动，预计2025年先进封装市场增速达15%，同时产业链协同创新与政策支持将推动行业向高密度集成和智能化方向升级。

长电科技为全球第三、国内第一的半导体封测企业，2024年全球市占率约12%，国内市占率超25%，客户覆盖国际头部芯片设计公司及国内核心半导体厂商，技术实力与产能规模居行业前列。