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汇成股份(688403)2023年中报解读:资产负债率同比大幅下降,存货周转率提升

合肥新汇成微电子股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“郑瑞俊”。公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)。

根据汇成股份2023年半年度财报披露,2023年半年度,公司实现营收5.57亿元,同比增长20.60%。扣非净利润6,305.31万元,同比小幅下降12.23%。汇成股份2023年半年度净利润8,204.27万元,业绩同比小幅下降11.31%。本期经营活动产生的现金流净额为1.01亿元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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主营业务构成

产品方面,显示驱动芯片封测为第一大收入来源,占比93.47%。

分产品 营业收入 占比 毛利率
显示驱动芯片封测 5.21亿元 93.47% 24.99%
其他业务 3,635.86万元 6.53% 9.92%
分地区 营业收入 占比 毛利率
境外地区 3.29亿元 59.07% -
境内地区 2.28亿元 40.93% -

PART 2
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主营业务利润同比小幅下降推动净利润同比小幅下降

1、营业总收入同比增加20.60%,净利润同比小幅降低11.31%

2023年半年度,汇成股份营业总收入为5.57亿元,去年同期为4.62亿元,同比增长20.60%,净利润为8,204.27万元,去年同期为9,250.60万元,同比小幅下降11.31%。

尽管投资收益本期为611.26万元,同比增长611.26万元,然而(1)主营业务利润本期为7,140.56万元,同比小幅下降13.00%;(2)信用减值损失本期为-533.74万元,去年同期为226.28万元,同比大幅下降3.36倍;(3)营业外利润本期为-247.24万元,去年同期为228.87万元,由盈转亏,导致净利润同比小幅下降。

2、主营业务分析

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 5.57亿元 4.62亿元 20.60%
营业成本 4.23亿元 3.20亿元 32.25%
销售费用 353.70万元 350.84万元 0.82%
管理费用 2,580.30万元 2,351.57万元 9.73%
财务费用 -650.90万元 -276.16万元 -135.70%
研发费用 3,735.47万元 3,422.72万元 9.14%
所得税费用 -3.90万元 -

2023年半年度公司营收5.57亿元,同比增长20.6%。虽然营收在增长,但是财务费用却在下降。

本期财务费用为-650.90万元,表示有财务收益,同时这种收益较上期大幅增长了135.69%。值得一提的是,本期财务收益占净利润的比重高达7.93%。整体来看:虽然汇兑收益本期为582.36万元,去年同期为670.35万元,同比小幅下降了13.13%,但是利息支出本期为9.54万元,去年同期为570.46万元,同比大幅下降了98.33%。

财务费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
汇兑损益 -582.36万元 -670.35万元
利息支出 9.54万元 570.46万元
其他 -78.08万元 -176.27万元
合计 -650.90万元 -276.16万元

PART 3
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存货周转率提升

2023年半年度,企业存货周转率为1.99,在2022年半年度到2023年半年度汇成股份存货周转率从1.65提升到了1.99,存货周转天数从109天减少到了90天。2023年半年度汇成股份存货余额合计2.19亿元,占总资产的6.91%。

从存货分类来看,原材料占存货的比例最大,达到61.79%,余额同比增长6.71%;其次,库存商品占比34.00%。

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