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颀中科技(688352)2023年中报解读：资产负债率同比大幅下降，商誉占有一定比重
合肥颀中科技股份有限公司于2023年上市。公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务，非显示芯片封测业务。
根据颀中科技2023年半年度财报披露，2023年半年度，公司实现营收6.89亿元，同比小幅下降3.85%。扣非净利润1.02亿元，同比大幅下降40.79%。颀中科技2023年半年度净利润1.22亿元，业绩同比大幅下降32.39%。
PART 1
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主营业务构成
产品方面，显示驱动IC为第一大收入来源，占比91.67%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 显示驱动IC | 6.31亿元 | 91.67% | - |
| 非显示驱动IC | 4,154.09万元 | 6.03% | - |
| 其他业务 | 1,581.15万元 | 2.3% | 28.19% |
| 分地区 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 境内 | 3.63亿元 | 52.68% | - |
| 境外 | 3.26亿元 | 47.32% | - |
PART 2
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净现金流同比大幅增长
2023年半年度，颀中科技净利润为1.22亿元，去年同期为1.81亿元，同比大幅下降32.39%。净现金流为17.98亿元，去年同期为2.59亿元，同比大幅增长5.93倍。
纵然经营活动产生的现金流净额本期为1.33亿元，同比大幅下降69.09%，但是筹资活动产生的现金流净额本期为18.15亿元，同比大幅增长15.60倍，推动净现金流同比大幅增长。
筹资活动现金流净额同比大幅增长的原因是：
虽然偿还债务支付的现金本期为5.76亿元，同比大幅增长98.68%；
但是吸收投资所收到的现金本期为22.66亿元，同比增长22.66亿元。
PART 3
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商誉占有一定比重
在2023年半年度报告中，颀中科技形成的商誉为8.72亿元，占净资产的15.62%，商誉计提减值为72.13万元，占净利润1.22亿元的0.59%。
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