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晶晨股份(688099)2023年中报解读:主营业务利润同比大幅下降,存货周转率大幅下降

晶晨半导体(上海)股份有限公司于2019年上市,实际控制人为“JohnZhong”。公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。

根据晶晨股份2023年半年度财报披露,2023年半年度,公司实现营收23.50亿元,同比下降24.36%。扣非净利润1.58亿元,同比大幅下降71.88%。晶晨股份2023年半年度净利润1.85亿元,业绩同比大幅下降68.42%。本期经营活动产生的现金流净额为5.53亿元,营收同比下降而经营活动产生的现金流净额同比增长。

PART 1
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主营业务构成

公司的主营业务为半导体集成电路芯片的生产和研发,2023年半年度销售商品为公司主营产品。

分行业 营业收入 占比 毛利率
半导体集成电路芯片的生产和研发 23.50亿元 100.0% 34.97%
分产品 营业收入 占比 毛利率
销售商品 23.50亿元 100.0% -
技术服务 1,076.42元 0.0% -
分地区 营业收入 占比 毛利率
境外 21.62亿元 91.97% -
境内 1.89亿元 8.03% -

PART 2
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主营业务利润同比大幅下降推动净利润同比大幅下降

1、营业总收入同比降低24.36%,净利润同比大幅降低68.42%

2023年半年度,晶晨股份营业总收入为23.50亿元,去年同期为31.07亿元,同比下降24.36%,净利润为1.85亿元,去年同期为5.85亿元,同比大幅下降68.42%。

本期主营业务利润2.10亿元,同比大幅下降65.39%,是导致净利润大幅降低的主要原因。

净利润从2020年半年度到2022年半年度呈现上升趋势,从-6,278.50万元增长到5.85亿元,而2022年半年度到2023年半年度呈现下降状态,从5.85亿元下降到1.85亿元。

2、主营业务利润同比大幅下降65.39%,研发费用小幅增长

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 23.50亿元 31.07亿元 -24.36%
营业成本 15.28亿元 18.81亿元 -18.74%
销售费用 3,941.04万元 4,699.18万元 -16.13%
管理费用 6,628.34万元 6,486.09万元 2.19%
财务费用 -1.13亿元 -6,324.58万元 -78.90%
研发费用 6.08亿元 5.66亿元 7.39%
所得税费用 -1,302.69万元 1,591.25万元 -181.87%

2023年半年度主营业务利润为2.10亿元,去年同期为6.05亿元,同比大幅下降65.39%。

主营业务利润同比大幅下降主要是由于(1)营业总收入本期为23.50亿元,同比下降24.36%;(2)毛利率本期为34.97%,同比小幅下降4.50%。

2023年半年度公司营收23.50亿元,同比下降24.36%。虽然营收在下降,但是研发费用却在增长。

本期研发费用为6.08亿元,同比小幅增长7.39%。研发费用小幅增长的原因是:虽然股份支付费用本期为6,558.07万元,去年同期为8,314.25万元,同比下降了21.12%,但是人工成本本期为4.43亿元,去年同期为3.75亿元,同比增长了18.01%。

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