晶方科技(603005)2023年中报解读:主营业务利润同比大幅下降,商誉金额较高
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2014年上市。公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。
根据晶方科技2023年半年度财报披露,2023年半年度,公司实现营收4.82亿元,同比下降22.34%。扣非净利润5,924.39万元,同比大幅下降65.57%。晶方科技2023年半年度净利润7,968.29万元,业绩同比大幅下降58.88%。
净利润连续3年下降
1、营业总收入同比降低22.34%,净利润同比大幅降低58.88%
2023年半年度,晶方科技营业总收入为4.82亿元,去年同期为6.20亿元,同比下降22.34%,净利润为7,968.29万元,去年同期为1.94亿元,同比大幅下降58.88%。
本期主营业务利润9,391.52万元,同比大幅下降52.34%;本期投资收益-1,738.49万元,去年同期为22.64万元,同比大幅下降77.79倍,是导致净利润大幅降低的主要原因。
净利润从2019年半年度到2021年半年度呈现上升趋势,从2,155.57万元增长到2.69亿元,而2021年半年度到2023年半年度呈现下降状态,从2.69亿元下降到7,968.29万元。
2、主营业务利润同比大幅下降52.34%,财务收益下降
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 4.82亿元 | 6.20亿元 | -22.34% |
营业成本 | 2.96亿元 | 3.12亿元 | -5.28% |
销售费用 | 421.35万元 | 365.80万元 | 15.19% |
管理费用 | 3,859.98万元 | 3,063.44万元 | 26.00% |
财务费用 | -1,187.50万元 | -1,682.43万元 | 29.42% |
研发费用 | 5,544.46万元 | 8,816.89万元 | -37.12% |
所得税费用 | 1,442.91万元 | 2,327.82万元 | -38.02% |
2023年半年度主营业务利润为9,391.52万元,去年同期为1.97亿元,同比大幅下降52.34%。
虽然研发费用本期为5,544.46万元,同比大幅下降37.12%,不过营业总收入本期为4.82亿元,同比下降22.34%,导致主营业务利润同比大幅下降。
2023年半年度公司营收4.82亿元,同比下降22.34%。虽然营收在下降,但是财务费用、管理费用却在增长。
1、财务收益下降
本期财务费用为-1,187.50万元,表示有财务收益,同时这种收益较上期下降了29.42%。重要原因在于:
(1)利息收入本期为758.18万元,去年同期为1,319.91万元,同比大幅下降了42.56%。
(2)汇兑净损失本期为896.87万元,去年同期为452.55万元,同比大幅增长了98.18%。
(3)利息支出本期为464.74万元,去年同期为28.92万元,同比大幅增长了近15倍。
财务费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
汇兑净损失 | 896.87万元 | 452.55万元 |
减:利息收入 | -758.18万元 | -1,319.91万元 |
利息支出 | 464.74万元 | 28.92万元 |
其他 | -1,790.93万元 | -843.98万元 |
合计 | -1,187.50万元 | -1,682.43万元 |
2、管理费用增长
本期管理费用为3,859.98万元,同比增长26.0%。管理费用增长的原因是:
(1)其他本期为945.43万元,去年同期为342.31万元,同比大幅增长了176.19%。
(2)职工薪酬本期为1,806.58万元,去年同期为1,591.70万元,同比小幅增长了13.5%。
(3)差旅费本期为88.85万元,去年同期为29.02万元,同比大幅增长了近2倍。
管理费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
职工薪酬 | 1,806.58万元 | 1,591.70万元 |
咨询服务费 | 351.60万元 | 394.35万元 |
折旧与摊销 | 317.62万元 | 320.47万元 |
差旅费 | 88.85万元 | 29.02万元 |
其他 | 1,295.33万元 | 727.90万元 |
合计 | 3,859.98万元 | 3,063.44万元 |
净现金流较去年同期大幅下降
1、净利润同比下降58.88%,净现金流同比大幅降低2.47倍
2023年半年度,晶方科技净利润为7,968.29万元,去年同期为1.94亿元,同比大幅下降58.88%。净现金流为-11.22亿元,去年同期为-3.24亿元,较去年同期大幅下降2.47倍。
纵然筹资活动产生的现金流净额本期为2.39亿元,去年同期为-9,238.75万元,由负转正,但是投资活动产生的现金流净额本期为-14.92亿元,去年同期为-4.05亿元,同比大幅下降2.69倍,导致净现金流同比大幅下降。
投资活动现金流净额同比大幅下降的原因是投资支付的现金本期为13.70亿元,同比大幅增长81.56%。
筹资活动现金流净额由负转正的原因是:
1、取得借款收到的现金本期为2.53亿元,同比大幅增长52.56倍。
2、分配股利、利润或偿付利息支付的现金本期为362.45万元,同比大幅下降96.87%。
2、经营活动现金流同比下降24.77%
本期经营活动现金流净额为1.30亿元,同比下降24.77%。
经营活动现金流净额同比下降原因是:
经营活动现金流净额下降项目 | 本期值 | 上期值 | 经营活动现金流净额增长项目 | 本期值 | 上期值 |
---|---|---|---|---|---|
净利润 | 7,968.29万元 | 1.94亿元 | 财务费用 | 440.35万元 | -1,685.78万元 |
经营性应付项目减少 | 7,102.02万元 | 4,463.64万元 | 固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 | 9,876.87万元 | 7,117.88万元 |
政府补助增加了归母净利润的收益
晶方科技2023半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益1,736.74万元,占归母净利润的22.67%。
本期非经常性损益项目概览表:
2023半年度的非经常性损益
项目 | 金额 |
---|---|
政府补助 | 1,964.23万元 |
其他 | -227.48万元 |
合计 | 1,736.74万元 |
政府补助
(1)本期计入利润的政府补助金额1,964.23万元,具体来源如下表所示:
计入利润的政府补助的主要构成
项目名称 | 金额 |
---|---|
往期留存政府补助计入当期利润(注1) | 1,705.09万元 |
其他 | 259.13万元 |
小计 | 1,964.23万元 |
往期留存政府补助剩余金额为9,222.89万元,其中1,705.09万元计入当期利润中,主要明细如下表所示:
注1.留存收益转入当期收益的主要构成
项目名称 | 金额 |
---|---|
极大规模集成电路制造设备及成套工艺项目专项补助 | 1,432.15万元 |
集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块研发及产业化项目补助 | 118.44万元 |
国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程专项研究 | 63.82万元 |
2021年度苏州 | 55.05万元 |
国家级进口设备贴息资金 | 35.64万元 |
(2)本期共收到政府补助1,119.55万元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
本期政府补助留存计入后期利润(注2) | 860.42万元 |
本期政府补助计入当期利润 | 259.13万元 |
小计 | 1,119.55万元 |
计入留存收益的政府补助主要构成如下表所示:
注2.本期收到的政府补助计入留存收益的政府补助明细
补助项目 | 补助金额 |
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MEMS晶圆级封装及集成技术 | 434.42万元 |
苏州市2022年度第三十五批科技发展计划 | 426.00万元 |