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晶方科技(603005)2023年中报解读:主营业务利润同比大幅下降,商誉金额较高

苏州晶方半导体科技股份有限公司于2014年上市。公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。

根据晶方科技2023年半年度财报披露,2023年半年度,公司实现营收4.82亿元,同比下降22.34%。扣非净利润5,924.39万元,同比大幅下降65.57%。晶方科技2023年半年度净利润7,968.29万元,业绩同比大幅下降58.88%。

PART 1
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净利润连续3年下降

1、营业总收入同比降低22.34%,净利润同比大幅降低58.88%

2023年半年度,晶方科技营业总收入为4.82亿元,去年同期为6.20亿元,同比下降22.34%,净利润为7,968.29万元,去年同期为1.94亿元,同比大幅下降58.88%。

本期主营业务利润9,391.52万元,同比大幅下降52.34%;本期投资收益-1,738.49万元,去年同期为22.64万元,同比大幅下降77.79倍,是导致净利润大幅降低的主要原因。

净利润从2019年半年度到2021年半年度呈现上升趋势,从2,155.57万元增长到2.69亿元,而2021年半年度到2023年半年度呈现下降状态,从2.69亿元下降到7,968.29万元。

2、主营业务利润同比大幅下降52.34%,财务收益下降

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 4.82亿元 6.20亿元 -22.34%
营业成本 2.96亿元 3.12亿元 -5.28%
销售费用 421.35万元 365.80万元 15.19%
管理费用 3,859.98万元 3,063.44万元 26.00%
财务费用 -1,187.50万元 -1,682.43万元 29.42%
研发费用 5,544.46万元 8,816.89万元 -37.12%
所得税费用 1,442.91万元 2,327.82万元 -38.02%

2023年半年度主营业务利润为9,391.52万元,去年同期为1.97亿元,同比大幅下降52.34%。

虽然研发费用本期为5,544.46万元,同比大幅下降37.12%,不过营业总收入本期为4.82亿元,同比下降22.34%,导致主营业务利润同比大幅下降。

2023年半年度公司营收4.82亿元,同比下降22.34%。虽然营收在下降,但是财务费用、管理费用却在增长。

1、财务收益下降

本期财务费用为-1,187.50万元,表示有财务收益,同时这种收益较上期下降了29.42%。重要原因在于:

(1)利息收入本期为758.18万元,去年同期为1,319.91万元,同比大幅下降了42.56%。

(2)汇兑净损失本期为896.87万元,去年同期为452.55万元,同比大幅增长了98.18%。

(3)利息支出本期为464.74万元,去年同期为28.92万元,同比大幅增长了近15倍。

财务费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
汇兑净损失 896.87万元 452.55万元
减:利息收入 -758.18万元 -1,319.91万元
利息支出 464.74万元 28.92万元
其他 -1,790.93万元 -843.98万元
合计 -1,187.50万元 -1,682.43万元

2、管理费用增长

本期管理费用为3,859.98万元,同比增长26.0%。管理费用增长的原因是:

(1)其他本期为945.43万元,去年同期为342.31万元,同比大幅增长了176.19%。

(2)职工薪酬本期为1,806.58万元,去年同期为1,591.70万元,同比小幅增长了13.5%。

(3)差旅费本期为88.85万元,去年同期为29.02万元,同比大幅增长了近2倍。

管理费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 1,806.58万元 1,591.70万元
咨询服务费 351.60万元 394.35万元
折旧与摊销 317.62万元 320.47万元
差旅费 88.85万元 29.02万元
其他 1,295.33万元 727.90万元
合计 3,859.98万元 3,063.44万元

PART 2
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净现金流较去年同期大幅下降

1、净利润同比下降58.88%,净现金流同比大幅降低2.47倍

2023年半年度,晶方科技净利润为7,968.29万元,去年同期为1.94亿元,同比大幅下降58.88%。净现金流为-11.22亿元,去年同期为-3.24亿元,较去年同期大幅下降2.47倍。

纵然筹资活动产生的现金流净额本期为2.39亿元,去年同期为-9,238.75万元,由负转正,但是投资活动产生的现金流净额本期为-14.92亿元,去年同期为-4.05亿元,同比大幅下降2.69倍,导致净现金流同比大幅下降。

投资活动现金流净额同比大幅下降的原因是投资支付的现金本期为13.70亿元,同比大幅增长81.56%。

筹资活动现金流净额由负转正的原因是:

1、取得借款收到的现金本期为2.53亿元,同比大幅增长52.56倍。

2、分配股利、利润或偿付利息支付的现金本期为362.45万元,同比大幅下降96.87%。

2、经营活动现金流同比下降24.77%

本期经营活动现金流净额为1.30亿元,同比下降24.77%。

经营活动现金流净额同比下降原因是:


经营活动现金流净额下降项目 本期值 上期值 经营活动现金流净额增长项目 本期值 上期值
净利润 7,968.29万元 1.94亿元 财务费用 440.35万元 -1,685.78万元
经营性应付项目减少 7,102.02万元 4,463.64万元 固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 9,876.87万元 7,117.88万元

PART 3
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政府补助增加了归母净利润的收益

晶方科技2023半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益1,736.74万元,占归母净利润的22.67%。

本期非经常性损益项目概览表:

2023半年度的非经常性损益


项目 金额
政府补助 1,964.23万元
其他 -227.48万元
合计 1,736.74万元

政府补助

(1)本期计入利润的政府补助金额1,964.23万元,具体来源如下表所示:

计入利润的政府补助的主要构成


项目名称 金额
往期留存政府补助计入当期利润(注1) 1,705.09万元
其他 259.13万元
小计 1,964.23万元

往期留存政府补助剩余金额为9,222.89万元,其中1,705.09万元计入当期利润中,主要明细如下表所示:

注1.留存收益转入当期收益的主要构成


项目名称 金额
极大规模集成电路制造设备及成套工艺项目专项补助 1,432.15万元
集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块研发及产业化项目补助 118.44万元
国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程专项研究 63.82万元
2021年度苏州 55.05万元
国家级进口设备贴息资金 35.64万元

(2)本期共收到政府补助1,119.55万元,主要分布如下表所示:

本期收到的政府补助分配情况


补助项目 补助金额
本期政府补助留存计入后期利润(注2) 860.42万元
本期政府补助计入当期利润 259.13万元
小计 1,119.55万元

计入留存收益的政府补助主要构成如下表所示:

注2.本期收到的政府补助计入留存收益的政府补助明细


补助项目 补助金额
MEMS晶圆级封装及集成技术 434.42万元
苏州市2022年度第三十五批科技发展计划 426.00万元

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